射频同轴连接器制造技术

本发明专利技术涉及微波通讯器件，具体涉及一种在无线通讯、微波测试、基站设备等领域中使用的射频同轴连接器。该射频同轴连接器包括有外导体、内导体，内、外导体之间通过绝缘子分隔，外导体的内腔中段为等径的无台阶的通孔，同时在外导体的筒壁上开有一直延伸到绝缘子内的径向的定位孔，在定位孔内设置有用来连接绝缘子和外导体的连接件；绝缘子的内圈与内导体上的环槽配合定位。本发明专利技术既保证了绝缘子的有效固定，同时保证了外导体具有光滑的内表面，从而可减少信号传输过程中的反射和干扰，有利于提高产品的电报性能指标，同时简化了外导体的结构、降低了材料消耗。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及微波通讯器件，具体涉及一种在无线通讯、微波测试、 基站设备等领域中使用的射频同轴连接器。
技术介绍
普通的射频同轴连接器一般由外导体、位于外导体内腔中心的内导 体、分隔在外导体和内导体之间的绝缘子以及位于外导体端部的连接螺 套这几部分组成。由于绝缘子连接在外导体和内导体之间，需要对绝缘 子进行轴向的定位，因此传统的射频同轴连接器一般在外导体内腔中段 设置若干台阶，即，外导体内腔的中段在不同的轴向位置上可能具有不 相等的直径，这样在连接器工作过程中凸起的台阶会对传输的信号产生 一定的反射干扰，从而对器件的电气性能指标产生不利影响，使得产品 难以满足微波领域里高频带、低驻波的电参数技术要求。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是，提供一种结构简单、有利于提高产 品电气性能、材料消耗小的射频同轴连接器。本专利技术的射频同轴连接器包括有外导体、内导体，内、外导体之间通过绝缘子分隔，其特征是外导体的内腔中段为等径的无台阶的通孔， 同时在外导体的简壁上开有一直延伸到绝缘子内的径向的定位孔，在定位孔内设置有用来连接绝缘子和外导体的连接件；绝缘子的内圈与内导体上的环槽配合定位。所述的连接绝缘子和外导体的连接件可以是绝缘材料的销，也可以 是灌注在定位孔内的粘结胶。本专利技术将同轴连接器的外导体内腔设置有等径的无台阶的通孔，同 时通过定位孔和连接件对绝缘子进行定位连接，既保证了绝缘子的有效 固定，同时保证了外导体具有光滑的内表面，从而可减少信号传输过程 中的反射和干扰，有利于提高产品的电报性能指标，同时简化了外导体 的结构、降低了材料消耗。 附图说明图l是本专利技术的结构示意图。 具体实施例方式如图所示，该射频同轴连接器由外导体l、内导体2、绝缘子3以 及设置在外导体端部的螺套4组成，外导体的内腔中段为光滑无台阶的 通孔5,绝缘子与外导体通过径向的定位孔6中的连接件7定位连接。 连接件可以是尼龙销或粘结胶。绝缘子3的内圏与内导体2上的环槽8 配合定位。权利要求1、一种射频同轴连接器，包括有外导体(1)、内导体(2)，内、外导体之间通过绝缘子分隔(3)，其特征是外导体的内腔中段为等径的无台阶的通孔(5)，同时在外导体的筒壁上开有一直延伸到绝缘子内的径向的定位孔(6)，在定位孔内设置有用来连接绝缘子和外导体的连接件(7)；绝缘子的内圈与内导体上的环槽(8)配合定位。2、 根据权利要求l所述的射频同轴连接器，其特征是所述连接件(7)为绝缘材料的销。3、 根据权利要求l所述的射频同轴连接器，其特征是所述连接件(7)为灌注在定位孔内的粘结胶。全文摘要本专利技术涉及微波通讯器件，具体涉及一种在无线通讯、微波测试、基站设备等领域中使用的射频同轴连接器。该射频同轴连接器包括有外导体、内导体，内、外导体之间通过绝缘子分隔，外导体的内腔中段为等径的无台阶的通孔，同时在外导体的筒壁上开有一直延伸到绝缘子内的径向的定位孔，在定位孔内设置有用来连接绝缘子和外导体的连接件；绝缘子的内圈与内导体上的环槽配合定位。本专利技术既保证了绝缘子的有效固定，同时保证了外导体具有光滑的内表面，从而可减少信号传输过程中的反射和干扰，有利于提高产品的电报性能指标，同时简化了外导体的结构、降低了材料消耗。文档编号H01R24/02GK101667700SQ20081019632公开日2010年3月10日 申请日期2008年9月5日 优先权日2008年9月5日专利技术者殷国平 申请人:镇江通达电子有限公司 本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种射频同轴连接器，包括有外导体（１）、内导体（２），内、外导体之间通过绝缘子分隔（３），其特征是：外导体的内腔中段为等径的无台阶的通孔（５），同时在外导体的筒壁上开有一直延伸到绝缘子内的径向的定位孔（６），在定位孔内设置有用来连接绝缘子和外导体的连接件（７）；绝缘子的内圈与内导体上的环槽（８）配合定位。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：殷国平，
申请(专利权)人：镇江通达电子有限公司，
类型：发明
国别省市：32[中国|江苏]