【技术实现步骤摘要】
连接器冲压整型内导体结构
本专利技术涉及一种连接器冲压整型内导体结构。
技术介绍
同轴连接器母头插孔的内导体一般通过一段管形结构与插针插接配合连接,内导体上通常通过纵向铣槽构成具有一定弹性的插接结构,内导体上通过机加工构成的纵向铣槽插接结构弹性较小,加工工艺与材料成本高,铣槽收口不容易实现;冲压结构由簧片冲压成尖部重合,使得侧面具有V形结构,连接器插接配合时插针易晃动,导致接触不稳定,插接连接不可靠。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是,提供一种插针不会晃动,插接连接稳定可靠,成本低廉的连接器冲压整型内导体结构。本专利技术的连接器冲压整型内导体结构,包括同轴连接器的内导体,其特征在于:内导体包括有主体前段、主体后段两部分,主体后段为圆棒,主体前段为通过薄板冲压卷圆构成的圆筒结构;主体前段的前部通过镂空槽构成多条纵向平行筋条,筋条中段向内弯曲凸起构成内径较小的收口结构;主体前段通过卷圆套装在主体后段上,主体前段与主体后段通过铆接固定连接;所述主体前段与主体后段通过两点式铆接固定连接,两铆接点沿内导体中心轴线对称设置;所述主体前段的前部通过镂空槽设置有三条平行的筋条,三条筋条沿圆周方向均匀设置;所述主体前段的原料薄板纵向两侧边缘靠近后端的位置设置有半圆形凹槽,主体前段冲压卷圆为圆筒结构时两侧半圆形凹槽互相配合构成圆孔;所述主体前段与主体后段插接连接段内孔直径小于收口结构的最大内径;所述主体后段材料为HPB59-1黄铜,主体前段材料为铍青铜,主体前段的原料薄板厚度为0.2mm,主体前段的最大直径为Φ1.2mm,收口结构最小内径为Φ0.5mm。本专利技术的连 ...
【技术保护点】
1.一种连接器冲压整型内导体结构,包括同轴连接器的内导体,其特征在于:内导体包括有主体前段、主体后段两部分,主体后段为圆棒,主体前段为通过薄板冲压卷圆构成的圆筒结构;主体前段的前部通过镂空槽构成多条纵向平行筋条,筋条中段向内弯曲凸起构成内径较小的收口结构;主体前段通过卷圆套装在主体后段上,主体前段与主体后段通过铆接固定连接。
【技术特征摘要】
1.一种连接器冲压整型内导体结构,包括同轴连接器的内导体,其特征在于:内导体包括有主体前段、主体后段两部分,主体后段为圆棒,主体前段为通过薄板冲压卷圆构成的圆筒结构;主体前段的前部通过镂空槽构成多条纵向平行筋条,筋条中段向内弯曲凸起构成内径较小的收口结构;主体前段通过卷圆套装在主体后段上,主体前段与主体后段通过铆接固定连接。2.根据权利要求1所述连接器冲压整型内导体结构,其特征在于:所述主体前段与主体后段通过两点式铆接固定连接,两铆接点沿内导体中心轴线对称设置。3.根据权利要求1所述连接器冲压整型内导体结构,其特征在于:所述主体前段的前部通过镂空槽设置有三条平...
【专利技术属性】
技术研发人员:李进,张锋,
申请(专利权)人:镇江通达电子有限公司,
类型:新型
国别省市:江苏,32
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