阵列基板及其制作方法、显示面板、显示装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种阵列基板及其制作方法、显示面板、显示装置，属于显示技术领域，阵列基板包括绑定区，绑定区包括多个导电焊盘；制作方法包括：提供衬底基板；形成第一绝缘层；形成第一金属层，第一金属层包括多个金属导电部；形成平坦层，并在平坦层上开设第一过孔，以使金属导电部的表面露出；形成第二绝缘层，在第二绝缘层上开设第二过孔，以使金属导电部表面的至少部分露出，在第二绝缘层上开设第三过孔，以使平坦层露出，形成平坦层柱；形成透明导电层，透明导电层包括多个透明导电部，透明导电部和金属导电部形成导电焊盘。相对于现有技术，平坦层柱可以防止相邻的两个透明导电部之间残留细丝而导致二者短接，提升了阵列基板的性能。

【技术实现步骤摘要】
阵列基板及其制作方法、显示面板、显示装置
本专利技术涉及显示
，更具体地，涉及一种阵列基板及其制作方法、显示面板、显示装置。
技术介绍
人的感觉器官中接受信息最多的是视觉器官(眼睛)，在生产和生活中，人们需要越来越多地利用丰富的视觉信息，因而显示技术在当今人类社会中扮演着非常重要的角色。显示技术自出现至今，技术发展也非常迅猛，先后出现了阴极射线管(CRT)显示技术、等离子体(PDP)显示技术、液晶(LCD)显示技术，乃至最新的有机发光(OLED)显示技术、微型二极管(microLED)显示技术。现有技术提供的一种显示面板包括绑定区，绑定区中设置有绑定焊盘，绑定区用于绑定芯片或者柔性线路板。现有技术提供的面板，常常出现相邻的两个焊盘短接的现象，降低了显示面板的合格率和显示品质。因此，如何不断提高显示面板的合格率，提升显示品质是研发人员的重要研究方向。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术提供了一种阵列基板及其制作方法、显示面板、显示装置，以解决现有技术提出的问题。一方面，本专利技术提供了一种阵列基板的制作方法，阵列基板包括显示区以及围绕显示区设置的非显示区，非显示区包括绑定区，绑定区包括多个沿第一方向排列的导电焊盘，导电焊盘包括金属导电部和透明导电部；制作方法包括：提供衬底基板；于衬底基板上形成第一绝缘层；形成第一金属层，第一金属层包括多个金属导电部，金属导电部设置于第一绝缘层的表面；形成平坦层，平坦层图案化设置于第一金属层的表面，并在平坦层上开设第一过孔，以使金属导电部的表面露出；形成第二绝缘层，第二绝缘层图案化设置于第一金属层和平坦层的表面，在第二绝缘层上开设第二过孔，以使金属导电部表面的至少部分露出，在第二绝缘层上开设第三过孔，以使平坦层露出，形成平坦层柱；形成透明导电层，透明导电层包括多个透明导电部，透明导电部设置于第二绝缘层的表面，且通过第二过孔与金属导电部电连接，以使透明导电部和金属导电部形成导电焊盘。另一方面，本专利技术提供了一种阵列基板，包括显示区以及围绕显示区设置的非显示区；非显示区包括绑定区，绑定区包括多个导电焊盘和多个平坦层柱；其中，多个导电焊盘沿第一方向排列，且相邻两个导电焊盘之间设置有平坦层柱；导电焊盘包括金属导电部和透明导电部；阵列基板包括衬底基板以及依次层叠设置在衬底基板上的第一绝缘层、第一金属层、平坦层、第二绝缘层和透明导电层；第一金属层包括多个金属导电部，金属导电部设置于第一绝缘层的表面；平坦层包括多个第一过孔和多个平坦层柱，且第一过孔露出金属导电部的表面；第二绝缘层包括多个第二过孔和多个第三过孔，第二过孔露出金属导电部表面的至少部分，第三过孔露出平坦层柱；透明导电层包括多个透明导电部，透明导电部之间绝缘，且每个透明导电部通过第二过孔和金属导电部电连接。又一方面，本专利技术提供了一种显示面板，包括本专利技术提供的阵列基板。又一方面，本专利技术提供了一种显示装置，包括本专利技术提供的显示面板。与现有技术相比，本专利技术提供的阵列基板及其制作方法、显示面板、显示装置，至少实现了如下的有益效果：在制作阵列基板的过程中，于衬底基板上依次形成第一绝缘层、第一金属层、平坦层、第二绝缘层、透明导电层。并且，在制作过程中，图案化形成平坦层形成了平坦层柱，平坦层柱位于相邻的两个导电焊盘的金属导电部之间。在形成平坦层柱之后，再制作导电焊盘的透明导电部，平坦层柱起到隔断的作用，可以防止透明导电层在图案化工艺中在相邻的两个透明导电部之间残留细丝而导致二者短接。相对于现有技术，可以提高阵列基板的合格率，提升阵列基板的性能。当然，实施本专利技术的任一产品不必特定需要同时达到以上所述的所有技术效果。通过以下参照附图对本专利技术的示例性实施例的详细描述，本专利技术的其它特征及其优点将会变得清楚。附图说明被结合在说明书中并构成说明书的一部分的附图示出了本专利技术的实施例，并且连同其说明一起用于解释本专利技术的原理。图1是现有技术所述的一种显示面板的平面结构示意图；图2是沿图1中BB’线的一种剖面结构示意图；图3是本专利技术实施例提供的一种阵列基板的平面结构示意图；图4是沿图3中CC’线的一种剖面结构示意图；图5是本专利技术实施例提供的一种阵列基板的制作方法的流程图；图6是图5中各步骤对应的阵列基板的剖面结构示意图；图7是本专利技术实施例提供的另一种阵列基板的剖面结构示意图；图8是沿图3中DD’线的一种剖面结构示意图；图9是本专利技术实施例提供的又一种阵列基板的剖面结构示意图；图10是本专利技术实施例提供的又一种阵列基板的剖面结构示意图；图11是本专利技术实施例提供的又一种阵列基板的剖面结构示意图；图12是本专利技术实施例提供的又一种阵列基板的平面结构示意图；图13是本专利技术实施提供的一种显示面板的剖面结构示意图；图14是本专利技术实施例提供的一种显示装置的平面结构示意图。具体实施方式现在将参照附图来详细描述本专利技术的各种示例性实施例。应注意到：除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本专利技术的范围。以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本专利技术及其应用或使用的任何限制。对于相关领域普通技术人员已知的技术、方法和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术、方法和设备应当被视为说明书的一部分。在这里示出和讨论的所有例子中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它例子可以具有不同的值。应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。现有技术提供的显示面板，常常出现相邻的两个焊盘短接的现象，为了提高显示面板的合格率和显示品质，专利技术人的对于现有技术提供的显示面板进行了如下的研究：请参考图1和图2，图1是现有技术所述的一种显示面板的平面结构示意图；图2是沿图1中BB’线的一种剖面结构示意图；现有技术提供的显示面板包括显示区01和非显示区02，非显示区02包括绑定区03，绑定区03中包括多个绑定焊盘04。多个绑定焊盘04设置在衬底05上，绑定焊盘04包括两个导电层，分别为第一导电层041和第二导电层042。第一导电层041上覆盖有绝缘层06，绝缘层06中包括过孔061和过孔062，第二导电层042通过过孔061和第一导电层041电连接。第一导电层041通常为金属材料，第二导电层042通常为金属氧化物材料。过孔062位于相邻的两个绑定焊盘04之间。在制作第二导电层042时，常常有残留的细丝0420易将相邻绑定焊盘04短接，因而降低了显示面板的合格率和显示品质。有鉴于此，本专利技术提供了一种阵列基板及其制作方法、显示面板、显示装置，以解决现有技术提出的问题。关于本专利技术提供的阵列基板及其制作方法、显示面板、显示装置的具体实施例，下文将详述。请参考图3-图6，图3是本专利技术实施例提供的一种阵列基板的平面结构示意图；图4是沿图3中CC’线的一种剖面结构示意图；图5是本专利技术实施例提供的一种阵列基板的制作方法的流程图；图6是图5中各步骤对应的阵列基板的剖面结构示意图；本实施例提供了一种阵列基板的制作方法，阵列基板包括：显示区AA以及围绕显示区AA设置的非显示区NA，非显示区NA包括绑定区BD，绑定区BD包括多个沿第一方向X排列本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种阵列基板的制作方法，其特征在于，所述阵列基板包括显示区以及围绕所述显示区设置的非显示区，所述非显示区包括绑定区，所述绑定区包括多个沿第一方向排列的导电焊盘，所述导电焊盘包括金属导电部和透明导电部；所述制作方法包括：提供衬底基板；于所述衬底基板上形成第一绝缘层；形成第一金属层，所述第一金属层包括多个所述金属导电部，所述金属导电部设置于所述第一绝缘层的表面；形成平坦层，所述平坦层图案化设置于所述第一金属层的表面，并在所述平坦层上开设第一过孔，以使所述金属导电部的表面露出；形成第二绝缘层，所述第二绝缘层图案化设置于所述第一金属层和所述平坦层的表面，在所述第二绝缘层上开设第二过孔，以使所述金属导电部表面的至少部分露出，在所述第二绝缘层上开设第三过孔，以使所述平坦层露出，形成平坦层柱；形成透明导电层，所述透明导电层包括多个所述透明导电部，所述透明导电部设置于所述第二绝缘层的表面，且通过所述第二过孔与所述金属导电部电连接，以使所述透明导电部和所述金属导电部形成所述导电焊盘。

【技术特征摘要】
1.一种阵列基板的制作方法，其特征在于，所述阵列基板包括显示区以及围绕所述显示区设置的非显示区，所述非显示区包括绑定区，所述绑定区包括多个沿第一方向排列的导电焊盘，所述导电焊盘包括金属导电部和透明导电部；所述制作方法包括：提供衬底基板；于所述衬底基板上形成第一绝缘层；形成第一金属层，所述第一金属层包括多个所述金属导电部，所述金属导电部设置于所述第一绝缘层的表面；形成平坦层，所述平坦层图案化设置于所述第一金属层的表面，并在所述平坦层上开设第一过孔，以使所述金属导电部的表面露出；形成第二绝缘层，所述第二绝缘层图案化设置于所述第一金属层和所述平坦层的表面，在所述第二绝缘层上开设第二过孔，以使所述金属导电部表面的至少部分露出，在所述第二绝缘层上开设第三过孔，以使所述平坦层露出，形成平坦层柱；形成透明导电层，所述透明导电层包括多个所述透明导电部，所述透明导电部设置于所述第二绝缘层的表面，且通过所述第二过孔与所述金属导电部电连接，以使所述透明导电部和所述金属导电部形成所述导电焊盘。2.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述平坦层通过半色调掩膜板图案化设置于所述第一金属层的表面，以使沿垂直于所述衬底基板的方向上，多个所述平坦层柱之间的高度至少部分不同。3.根据权利要求2所述的制作方法，其特征在于，所述平坦层还包括位于所述显示区的第一子部，沿垂直于所述衬底基板的方向上，至少部分所述平坦层柱的高度小于所述第一子部的高度。4.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，沿垂直于所述衬底基板的方向上，所述透明导电部的正投影覆盖所述金属导电部的正投影。5.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，沿所述第一方向上，所述平坦层柱靠近所述衬底基板一侧的宽度为L1，在所述第二绝缘层上开设所述第三过孔时，所述第三过孔靠近所述衬底基板一侧的宽度为L2；其中L2≥L1。6.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述制作方法还包括形成薄膜晶体管层，所述薄膜晶体管层包括多个薄膜晶体管，且所述薄膜晶体管的漏极和所述金属导电部同层形成。7.一种阵列基板，其特征在于，包括显示区以及围绕所述显示区...

【专利技术属性】
技术研发人员：魏晓丽，李东华，周秀峰，沈柏平，
申请(专利权)人：厦门天马微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：福建,35