掩模清洗装置以及掩模清洗方法制造方法及图纸

技术编号:20987175 阅读:50 留言:0更新日期:2019-04-29 20:15
本发明专利技术涉及一种掩模清洗装置以及掩模清洗方法,其能够清洗残留在有机发光装置用金属掩模表面上的有机物。所述掩模清洗装置可以包括:真空腔室,在内部形成有能够收纳掩模的收纳空间,并且在内部形成真空环境,从而易于去除残留在所述掩模上的有机物;第一清洗光照射装置,能够向收纳于所述真空腔室中的所述掩模照射清洗光,从而在所述真空环境下对所述有机物施加光能,以便能够从所述掩模分解并分离所述有机物以进行去除;以及控制部,能够向所述第一清洗光照射装置提供脉冲波电源。

Mask Cleaning Device and Mask Cleaning Method

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】掩模清洗装置以及掩模清洗方法
本专利技术涉及一种掩模清洗装置以及掩模清洗方法,更具体而言,涉及一种能够清洗残留在有机发光装置用金属掩模表面上的有机物的掩模的清洗装置以及掩模清洗方法。
技术介绍
平板显示装置中的有机电致发光显示装置具有较高的响应速度,耗电量低,并且由于是自发光,不存在视野角度问题,因此与装置的大小无关地胜任动态图像显示介质。此外,可低温制作,制造工艺基于现有的半导体工艺技术并且简单,因此作为下一代平板显示装置备受瞩目。此外,有机电致发光显示装置所使用的有机膜进行自发光,因此将多层有机膜蒸镀在正面上之后对上下端施加电场即可用于OLED照明装置中。现有的LED照明使用点光源,而与此相反,OLED照明使用面光源,因此作为下一代照明装置受到极大的关注。这种有机电致发光显示装置以及OLED照明制造工艺中形成的有机薄膜,根据所使用的材料和工艺,可以大致分为采用湿法工艺的高分子型元件以及采用蒸镀工艺的低分子型元件。例如,对于高分子或者低分子发光层的形成方法中的喷墨印刷方法来说,发光层以外的有机层的材料有限制,并且存在需要在基板上形成用于进行喷墨印刷的结构的麻烦。此外,当通过蒸镀工艺本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种掩模清洗装置,其特征在于,包括:真空腔室,在内部形成有能够收纳掩模的收纳空间,并且在内部形成真空环境,从而易于去除残留在所述掩模上的有机物;第一清洗光照射装置,能够向收纳于所述真空腔室中的所述掩模照射清洗光,从而在所述真空环境下对所述有机物施加光能,以便能够从所述掩模分解并分离所述有机物以进行去除;以及控制部,能够向所述第一清洗光照射装置提供脉冲波电源。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.09.12 KR 10-2016-0117485;2017.09.01 KR 10-2011.一种掩模清洗装置,其特征在于,包括:真空腔室,在内部形成有能够收纳掩模的收纳空间,并且在内部形成真空环境,从而易于去除残留在所述掩模上的有机物;第一清洗光照射装置,能够向收纳于所述真空腔室中的所述掩模照射清洗光,从而在所述真空环境下对所述有机物施加光能,以便能够从所述掩模分解并分离所述有机物以进行去除;以及控制部,能够向所述第一清洗光照射装置提供脉冲波电源。2.根据权利要求1所述的掩模清洗装置,其特征在于,所述掩模是有机电致发光显示装置制造用精细金属掩模(FMM),所述第一清洗光照射装置中,由第一氙灯接收来自所述控制部的具有第一强度或者第一脉冲施加时间的第一脉冲波电源,从而产生第一强脉冲光(IntensePulseLight),以便能够去除残留在所述掩模上的所述有机物。3.根据权利要求2所述的掩模清洗装置,其特征在于,所述第一清洗光照射装置中,由所述第一氙灯接收来自所述控制部的具有第二强度或者第二脉冲施加时间的第二脉冲电源,从而产生第二强脉冲光,以便能够去除残留在用于支撑所述掩模的框架上的有机物,其中,所述第二强度大于第一强度,所述第二脉冲施加时间长于所述第一脉冲施加时间。4.根据权利要求3所述的掩模清洗装置,其特征在于,进一步包括:掩模移动装置,其用于使所述掩模或者所述第一清洗光照射装置进行相对移动,以使所述第一清洗光照射装置所产生的所述清洗光能够对所述掩模进行局部照射或者扫描照射。5.根据权利要求4所述的掩模清洗装置,其特征在于,进一步包括:转台装置,设置于所述真空腔室或者所述掩模移动装置,能够使所述掩模以及所述框架进行角旋转,从而在向支撑所述掩模的所述框架照射所述清洗光时,使所述掩模以及所述框架旋转为第一角度,以便进行相当于第一宽度的局部照射或者扫描照射,而向所述掩模照射所述清洗光时,使所述掩模以及支撑所述掩模的框架旋转为第二角度,以便进行相当于第二宽度的局部照射或者扫描照射。6.根据权利要求5所述的掩模清洗装置,其特征在于,当向整体上呈四边形环状的所述框架照射清洗光时,所述转台装置每次使所述掩模以及所述框架旋转90度,以便分别对四个框架构件进行相当于各自宽度的局部照射或者扫描照射。7.根据权利要求2所述的掩模清洗装置,其特征在于,进一步包括:第二清洗光照射装置,用于使第二氙灯接收来自所述控制部的具有第二强度或者第二脉冲施加时间的第二脉冲电源,从而产生第二强脉冲光,以便能够去除残留在用于支撑所述掩模的框架上的有机物,其中,所述第二强度大于第一强度,所述第二脉冲施加时间长于所述第一脉冲施加时间。8.根据权利要求1所述的掩...

【专利技术属性】
技术研发人员:朴善淳李海龙朴南奎金东训池成勋洪沅义朴永一
申请(专利权)人:株式会社达文希斯
类型:发明
国别省市:韩国,KR

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