用于制造有机发光显示装置的封装结构的方法制造方法及图纸

提供一种用于制造一有机发光显示装置的一封装结构的方法，包括以下步骤：提供一有机发光部分；在所述有机发光部分上形成一第一封装层，其中所述第一封装层包括红色、绿色和蓝色子像素区域，分别对应于所述有机发光部分的红色、绿色和蓝色子像素；通过喷墨打印，分别将红色、绿色和蓝色彩膜形成在所述红色、绿色和蓝色子像素区域；在所述第一封装层和所述红色、绿色和蓝色彩膜上形成一平坦层、一第二封装层和一遮光层，其中所述遮光层包括聚酰亚胺；以及在所述遮光层上对应所述红色、绿色和蓝色子像素区域的位置蚀刻出多个孔洞。

A Method for Manufacturing Packaging Structure of Organic Light Emitting Display Devices

A method for manufacturing an encapsulated structure of an organic light emitting display device is provided, including the following steps: providing an organic light emitting part; forming a first encapsulation layer on the organic light emitting part, wherein the first encapsulation layer comprises red, green and blue sub-pixel regions corresponding to the red, green and blue sub-pixels of the organic light emitting part respectively; and Inkjet printing, in which red, green and blue color films are formed in the red, green and blue sub-pixel regions, respectively; a flat layer, a second packaging layer and a light shielding layer are formed on the first packaging layer and the red, green and blue color films, wherein the light shielding layer includes polyimide; and the red, green and blue sub-pixels corresponding to the light shielding layer. The location of the area etches several holes.

【技术实现步骤摘要】
用于制造有机发光显示装置的封装结构的方法
本专利技术涉及显示器
，特别是涉及一种用于制造有机发光显示装置的封装结构的方法，以及使用所述方法所制造的有机发光显示装置以及封装结构。
技术介绍
请见图1，其为现有具有偏光片30的有机发光显示装置的一剖面示意图。有机发光显示装置包括一有机发光部分10，具有红色子像素11、绿色子像素12和蓝色子像素13，在有机发光部分10形成封装层20和偏光片30(polarizer)。偏光片30能够有效地降低强光下面板的反射率，却损失了接近58％的出光(即出光率约42％)，这对于有机发光二极管(organiclightemittingdiode,OLED)面板来说，极大地增加了其寿命负担。另一方面，偏光片厚度较大(约60μm)、材质脆，不利于动态弯折产品的开发。为了开发基于OLED现实技术的弯折产品，必须导入新材料、新技术以及新工艺替代偏光片30。请见图2，其为现有具有彩膜60的有机发光显示装置的一剖面示意图。有机发光显示装置包括一有机发光部分40，具有红色子像素41、绿色子像素42和蓝色子像素43，在有机发光部分40形成封装层50和使用彩膜层60(ColorFilter)。使用彩膜层60(ColorFilter)替代偏光片30(polarizer)被归属为无偏光片(POL-less)技术，它不仅能将封装层的厚度从约60μm降低至＜5μm。而且能够将出光率从42％提高至60％。然而，相对于偏光片，彩膜技术的表面反射率较高，强光下的对比度较低，不利于室外显示。彩膜层60由红色(red)、绿色(green)、蓝色(blue)彩膜61、62、63以及遮光层64(又称黑色矩阵，blackmatrix)组成。在OLED面板中，红色彩膜61、绿色彩膜62和蓝色彩膜63分别具有红色色阻、绿色色阻和蓝色色阻，分别承担着对应红色子像素41、绿色子像素42和蓝色子像素63的出光；而遮光层64则主要承担着防止面板的漏光与降低面板的反射的作用。然而，在现有的彩膜层的制程中必须使用到的三道光罩(mask)的光刻技术，制程工艺繁复，并且光刻技术中的显影和烘烤的工艺会造成OLED的功能层的破坏。除此外，现有的遮光层耐弯折性较差，因此有必要发展出一种用于制造有机发光显示装置的封装结构的方法，其能够简化并改良彩膜层的制程，以及增强其耐弯折性。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种用于制造有机发光显示装置的封装结构的方法，其能够简化有机发光显示装置的封装结构的制程工艺，降低所述制程工艺对机发光二极管(organiclightemittingdiode,OLED)面板的功能层的破坏，并增强其耐弯折性。为解决上述技术问题，本专利技术提供一种用于制造一有机发光显示装置的一封装结构的方法，其特征在于：所述方法包括以下步骤：S10:提供一有机发光部分，其中所述有机发光部分包括红色子像素、绿色子像素和蓝色子像素；S20:在所述有机发光部分上形成一第一封装层，其中所述第一封装层包括红色子像素区域、绿色子像素区域和蓝色子像素区域，分别对应于所述有机发光部分的红色子像素、绿色子像素和蓝色子像素；S30:通过喷墨打印，分别将红色彩膜、绿色彩膜和蓝色彩膜形成在所述第一封装层的所述红色子像素区域、所述绿色子像素区域和所述蓝色子像素区域；S40:通过紫外光照射，以固化所述红色彩膜、所述色彩膜和所述蓝色彩膜；S50:在所述第一封装层、所述红色彩膜、所述绿色彩膜和所述蓝色彩膜上形成一平坦层；S60:在所述平坦层上形成一第二封装层；S70:在所述第二封装层上涂布一遮光层，其中所述遮光层包括聚酰亚胺；以及S80:通过光刻，在所述遮光层上对应所述红色子像素区域、所述绿色子像素区域和所述蓝色子像素区域的位置蚀刻出多个孔洞。根据本专利技术的一个实施例的进一步特征，所述第一封装层和所述第二封装层的材料为SiN。根据本专利技术的一个实施例的进一步特征，步骤S20包括：通过化学气相沉积在所述有机发光部分上形成所述第一封装层；并且步骤60包括：通过化学气相沉积在所述平坦层上形成所述第二封装层。根据本专利技术的一个实施例的进一步特征，步骤S50包括:通过喷墨打印技术，在所述第一封装层、所述红色彩膜、所述绿色彩膜和所述蓝色彩膜上形成一透明的平坦层。本专利技术还提供一种有机发光显示装置，所述有机发光显示装置的封装结构是由上述方法所制成，并且包括：一有机发光部分，包括红色子像素、绿色子像素和蓝色子像素；以及一封装结构，设置用以覆盖在所述有机发光部分，并且包括：一第一封装层，设置在所述有机发光部分上，并且包括红色子像素区域、绿色子像素区域和蓝色子像素区域，分别对应于所述有机发光部分的红色子像素、绿色子像素和蓝色子像素；一红色彩膜、一绿色彩膜和一蓝色彩膜，分别形成在所述第一封装层的所述红色子像素区域、所述绿色子像素区域和所述蓝色子像素区域中；一平坦层，设置在所述第一封装层、所述红色彩膜、所述绿色彩膜和所述蓝色彩膜上；一第二封装层，设置在所述平坦层上；以及一遮光层，设置在所述第二封装层上；其中所述遮光层包括聚聚酰亚胺，并且在所述遮光层上对应所述红色子像素区域、所述绿色子像素区域和所述蓝色子像素区域的位置定义多个孔洞。根据本专利技术的一个实施例的进一步特征，所述第一封装层和所述第二封装层的材料为SiN。本专利技术还提供一种用于有机发光显示装置的封装结构，所述有机发光显示装置的一有机发光部分包括红色子像素、绿色子像素和蓝色子像素，所述封装结构是由上述方法所制成，设置用以覆盖在所述有机发光部分，并且包括：一第一封装层，设置在所述有机发光部分上，并且包括红色子像素区域、绿色子像素区域和蓝色子像素区域，分别对应于所述有机发光部分的红色子像素、绿色子像素和蓝色子像素；一红色彩膜、一绿色彩膜和一蓝色彩膜，分别形成在所述第一封装层的所述红色子像素区域、所述绿色子像素区域和所述蓝色子像素区域中；一平坦层，设置在所述第一封装层、所述红色彩膜、所述绿色彩膜和所述蓝色彩膜上；一第二封装层，设置在所述平坦层上；以及一遮光层，设置在所述第二封装层上；其中所述遮光层包括聚聚酰亚胺，并且在所述遮光层上对应所述红色子像素区域、所述绿色子像素区域和所述蓝色子像素区域的位置定义多个孔洞。根据本专利技术的一个实施例的进一步特征，所述第一封装层和所述第二封装层的材料为SiN。在本专利技术的所述用于制造有机发光显示装置的封装结构的方法中，以及所述方法所制造的有机发光显示装置以及封装结构中，通过使用喷墨打印(inkjetprinting)技术，将红色色阻(colorresist)、绿色色阻和蓝色色阻准确的覆盖在有机发光显示装置的红色子像素、绿色子像素和蓝色子像素上，然后通过光照以固化而形成红色彩膜(colorfilter)、绿色彩膜和蓝色彩膜，而得到内嵌彩膜薄膜封装结构(thin-filmencapsulation)。因此，有效地简化现有彩膜制程中必须使用到的三道光罩(mask)的光刻技术，并且降低光刻技术中的显影和烘烤的工艺对OLED的功能层造成的破坏。此外，利用在第二封装层封装层(SiN)上涂布黑色聚酰亚胺(polyimide,PI)作为遮光层，光刻露出红色子像素、绿红色子像素和蓝色子像素，从而改良遮光层的耐弯折性。附图说明本文所述的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于制造一有机发光显示装置的一封装结构的方法，其特征在于：所述方法包括以下步骤：S10:提供一有机发光部分，其中所述有机发光部分包括红色子像素、绿色子像素和蓝色子像素；S20:在所述有机发光部分上形成一第一封装层，其中所述第一封装层包括红色子像素区域、绿色子像素区域和蓝色子像素区域，分别对应于所述有机发光部分的红色子像素、绿色子像素和蓝色子像素；S30:通过喷墨打印，分别将红色彩膜、绿色彩膜和蓝色彩膜形成在所述第一封装层的所述红色子像素区域、所述绿色子像素区域和所述蓝色子像素区域；S40:通过紫外光照射，以固化所述红色彩膜、所述绿色彩膜和所述蓝色彩膜；S50:在所述第一封装层、所述红色彩膜、所述绿色彩膜和所述蓝色彩膜上形成一平坦层；S60:在所述平坦层上形成一第二封装层；S70:在所述第二封装层上涂布一遮光层，其中所述遮光层包括聚酰亚胺；以及S80:通过光刻，在所述遮光层上对应所述红色子像素区域、所述绿色子像素区域和所述蓝色子像素区域的位置蚀刻出多个孔洞。

【技术特征摘要】
1.一种用于制造一有机发光显示装置的一封装结构的方法，其特征在于：所述方法包括以下步骤：S10:提供一有机发光部分，其中所述有机发光部分包括红色子像素、绿色子像素和蓝色子像素；S20:在所述有机发光部分上形成一第一封装层，其中所述第一封装层包括红色子像素区域、绿色子像素区域和蓝色子像素区域，分别对应于所述有机发光部分的红色子像素、绿色子像素和蓝色子像素；S30:通过喷墨打印，分别将红色彩膜、绿色彩膜和蓝色彩膜形成在所述第一封装层的所述红色子像素区域、所述绿色子像素区域和所述蓝色子像素区域；S40:通过紫外光照射，以固化所述红色彩膜、所述绿色彩膜和所述蓝色彩膜；S50:在所述第一封装层、所述红色彩膜、所述绿色彩膜和所述蓝色彩膜上形成一平坦层；S60:在所述平坦层上形成一第二封装层；S70:在所述第二封装层上涂布一遮光层，其中所述遮光层包括聚酰亚胺；以及S80:通过光刻，在所述遮光层上对应所述红色子像素区域、所述绿色子像素区域和所述蓝色子像素区域的位置蚀刻出多个孔洞。2.如权利要求1所述的方法，其特征在于：所述第一封装层和所述第二封装层的材料为SiN。3.如权利要求2所述的方法，其特征在于：步骤S20包括：通过化学气相沉积在所述有机发光部分上形成所述第一封装层；并且步骤60包括：通过化学气相沉积在所述平坦层上形成所述第二封装层。4.如权利要求1所述的方法，其特征在于：步骤S50包括:通过喷墨打印技术，在所述第一封装层、所述红色彩膜、所述绿色彩膜和所述蓝色彩膜上形成一透明的平坦层。5.一种有机发光显示装置，其特征在于：所述有机发光显示装置包括：一有机发光部分，包括红色子像素、绿色子像素和蓝色子像素；以及一封装结构，设置用以覆盖在所述有机发光部分，并...

【专利技术属性】
技术研发人员：龚文亮，金江江，
申请(专利权)人：武汉华星光电半导体显示技术有限公司，
类型：发明
国别省市：湖北,42