一种半导体封装用聚氨酯改性酚醛树脂组合物的制备方法技术

本发明专利技术提供了一种聚氨酯改性酚醛树脂的制备方法，制备所得聚氨酯改性酚醛树脂适用于半导体封装。本发明专利技术通过控制酚醛树脂中有机氟基团、聚氨酯基团在酚醛树脂中的配比，通过化学键将有机氟基团、聚氨酯基团键合在酚醛树脂化合物中，实现有机氟基团、聚氨酯基团在酚醛树脂中的有效分散，能有效调节聚氨酯改性酚醛树脂材料的力学性能和表面性能。应用本发明专利技术为固化剂改性环氧树脂组合物，能大幅降低了环氧树脂组合物的模量，同时又能够提高了环氧树脂组合物在半导体封装的工艺性和耐焊性。本发明专利技术的半导体封装用的聚氨酯改性酚醛树脂同时还具备了必要的流动性、填充性、阻燃性。

A preparation method of polyurethane modified phenolic resin compositions for semiconductor packaging

The invention provides a preparation method of polyurethane modified phenolic resin, and the prepared polyurethane modified phenolic resin is suitable for semiconductor packaging. By controlling the ratio of organic fluorine group and polyurethane group in phenolic resin and bonding organic fluorine group and polyurethane group in phenolic resin compound by chemical bonding, the invention realizes effective dispersion of organic fluorine group and polyurethane group in phenolic resin, and can effectively adjust the mechanical properties and surface properties of polyurethane modified phenolic resin material. The epoxy resin compositions modified by the curing agent can greatly reduce the modulus of the epoxy resin compositions, and at the same time can improve the technological properties and weldability of the epoxy resin compositions in semiconductor packaging. The polyurethane modified phenolic resin for semiconductor packaging also has the necessary fluidity, filling property and flame retardancy.

【技术实现步骤摘要】
一种半导体封装用聚氨酯改性酚醛树脂组合物的制备方法
本专利技术涉及复合材料领域，具体地说涉及一种半导体封装用聚氨酯改性酚醛树脂组合物的制备方法。
技术介绍
环氧树脂作为三大通用型热固性树脂之一，一直以来受到人们的持续重视，并在各个领域得到广泛应用。环氧树脂中含有独特的环氧基、羟基、醚键等活性基团和极性基团，因而具有许多优异的性能，广泛地用作半导体封装材料、涂料、粘合剂、模塑材料、纤维增强复合材料的基体树脂等，是目前应用最多的高性能复合材料基体树脂。为满足材料对新的的使用环境的特殊要求，人们开始开发特种环氧树脂。酚醛树脂作为环氧树脂固化剂，原料易得价格低廉，固化产物具有优良的耐热、耐水性和较高的机械强度，应用较为广泛。而将氟元素引入酚醛树脂中，可以发挥氟本身的疏水疏油、耐腐蚀、耐热等，是为一种改性酚醛树脂的新方法。CN1962713公开了一种含氟酚醛树脂衍生物及其组合物与制备方法，该法在酚醛环氧树脂中引入含氟基团，与固化剂、填料等组分热固化形成的树脂具有本征型阻燃性能；但是，由于引入的氟元素的含量均不高，导致氟元素对环氧树脂的综合性能的提高不够明显。在半导体行业的应用方面，封装用的环氧本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体封装用聚氨酯改性酚醛树脂的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：(1)制备含氟酚醛树脂预备液步骤：将含氟酚、不含氟酚、酸性催化剂加入有机溶剂中，在聚合前温度下分批次加入固体多聚甲醛，加料时间控制在0.5‑1小时，然后将温度提高到聚合温度，反应5‑8小后，除去溶剂及未反应的原料，得到含氟酚醛树脂预备液；(2)制备端异氰酸酯聚氨酯预备液步骤：将异氰酸酯和聚醚多元醇按照(1‑4)：1的摩尔比例混匀，于50℃‑80℃反应4‑6h，得到端异氰酸酯聚氨酯预备液；(3)合成步骤：将端异氰酸酯聚氨酯预备液加入含氟酚醛树脂预备液中，搅拌均匀后在合成温度下反应5‑8h，即得聚氨酯改性酚醛树脂。

【技术特征摘要】
1.一种半导体封装用聚氨酯改性酚醛树脂的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：(1)制备含氟酚醛树脂预备液步骤：将含氟酚、不含氟酚、酸性催化剂加入有机溶剂中，在聚合前温度下分批次加入固体多聚甲醛，加料时间控制在0.5-1小时，然后将温度提高到聚合温度，反应5-8小后，除去溶剂及未反应的原料，得到含氟酚醛树脂预备液；(2)制备端异氰酸酯聚氨酯预备液步骤：将异氰酸酯和聚醚多元醇按照(1-4)：1的摩尔比例混匀，于50℃-80℃反应4-6h，得到端异氰酸酯聚氨酯预备液；(3)合成步骤：将端异氰酸酯聚氨酯预备液加入含氟酚醛树脂预备液中，搅拌均匀后在合成温度下反应5-8h，即得聚氨酯改性酚醛树脂。2.根据权利要求1的制备方法，其特征在于，所述含氟酚选自氟苯酚、含氟对苯二酚、含氟间苯二酚、含氟邻苯二酚、含氟对甲酚、含氟邻甲酚、含氟间甲酚及其衍生物中的一种或数种的组合；所述不含氟酚选自苯酚、对苯二酚、间苯二酚、邻苯二酚、对甲酚、邻甲酚、间甲酚及其衍生物中的一种或数种；所述酸性催化剂选自有机酸、路易斯酸中的一种或两种的组合；所述含氟酚与所述不含氟酚的摩尔比为(5-500)：100，所述含氟酚与所述不含氟酚的总和与所述多聚甲醛的摩尔比为1：(0.5-1.5)，所述含氟酚与所述不含...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵艳，朱婷，
申请(专利权)人：宁波高新区州致科技有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江,33