一种LED封装体制造技术

本实用新型专利技术涉及一种LED封装体，包括具有封装支架、LED芯片和封装胶体，所述LED芯片固晶在封装支架上，所述封装胶体将LED芯片覆盖住，所述封装支架具有一由塑封体形成的凹腔，该凹腔的侧壁上具有间隔设置的多个沟槽，每个沟槽内都具有一导热片，每一导热片的形状均与其所在的沟槽的形状相同，所有导热片的外侧壁以及凹腔的侧壁共同构成所述封装支架的碗杯的侧壁，以解决现有的LED封装体的封装胶体易发生与封装支架脱离的问题。

An LED Package

The utility model relates to an LED encapsulation body, which comprises an encapsulation bracket, an LED chip and an encapsulation colloid. The encapsulation colloid is fixed on the encapsulation bracket, and the encapsulation colloid covers the LED chip. The encapsulation bracket has a cavity formed by a plastic encapsulation body. The side wall of the encapsulation bracket has a plurality of grooves spaced, and each groove has a heat conducting sheet, and each heat conducting The shape of the groove is the same as that of the groove. The outer wall of all the heat conducting sheets and the side wall of the concave cavity together constitute the side wall of the cup of the encapsulation bracket to solve the problem that the encapsulation colloid of the existing LED encapsulation is liable to be separated from the encapsulation bracket.

【技术实现步骤摘要】
一种LED封装体
本技术涉及LED封装领域，具体是涉及一种LED封装体。
技术介绍
随着发光二极管LED技术的迅猛发展，LED的亮度、寿命等性能都得到了极大的提升，使得LED的应用领域越来越广泛，从路灯等室外照明到装饰灯等室内照明，均纷纷使用或更换成LED作为光源。同时，LED具有效率高、寿命长、省电节能、耐震性好、反应速度快、可靠性高、环保安全、不含Hg等有害物质等优点，被越来越广泛的应用在照明的各个领域。LED表面贴装型(SMD)的封装结构由于其应用方便和体积小等优势已经成为了主要的封装形式。现有技术中常用的LED表面贴装封装结构，一般包括一支架，支架内具有一通过固晶工艺贴装在支架内的LED芯片。支架表面设置有金属引线，在LED芯片两侧的金属引线上设置有电极，LED芯片的正负电极通过金线分别与支架上的电极电连接。但是由于封装支架和封装胶体之间的热膨胀系数相差较大，LED灯珠在长时间工作后会发生封装胶体和封装支架之间脱离的现象，从而导致外部的水汽会进入至封装支架内部，影响LED灯珠的使用寿命。
技术实现思路
本技术旨在提供一种LED封装体，以解决现有的LED封装体的封装胶体易发生与封装支架脱离的问题。具体方案如下：一种LED封装体，包括具有封装支架、LED芯片和封装胶体，所述LED芯片固晶在封装支架上，所述封装胶体将LED芯片覆盖住，所述封装支架具有一由塑封体形成的凹腔，该凹腔的侧壁上具有间隔设置的多个沟槽，每个沟槽内都具有一导热片，每一导热片的形状均与其所在的沟槽的形状相同，所有导热片的外侧壁以及凹腔的侧壁共同构成所述封装支架的碗杯的侧壁。进一步的，每一导热片都与封装支架上的正极或者负极连接。进一步的，每一导热片都与其连接的封装支架上的正极或者负极一体成型。进一步的，每一导热片都具有一往碗杯外弯折的延伸部，该延伸部的顶面与封装支架的顶面齐平。进一步的，所述导热片的延伸部的自由端部上还具有往封装支架的塑封体内延伸的固定部。本技术提供的LED封装体与现有技术相比较具有以下优点：本技术提供的LED封装体在碗杯的侧壁上插入了多个导热片，使得位于碗杯内的封装胶体能够与导热片直接接触，从而提高封装胶体的散热能力，可以减小因封装支架和封装胶体之间因热膨胀系数差异导致封装胶体和封装支架之间脱离的概率，从而提高LED封装体的使用寿命。附图说明图1示出了LED封装体的立体示意图。图2示出了LED封装体的剖视图。图3示出了另一LED封装体的剖视图。具体实施方式为进一步说明各实施例，本技术提供有附图。这些附图为本技术揭露内容的一部分，其主要用以说明实施例，并可配合说明书的相关描述来解释实施例的运作原理。配合参考这些内容，本领域普通技术人员应能理解其他可能的实施方式以及本技术的优点。图中的组件并未按比例绘制，而类似的组件符号通常用来表示类似的组件。现结合附图和具体实施方式对本技术进一步说明。如图1和图2所示，本技术提供了一种LED封装体，该LED封装体包括具有碗杯的封装支架1、LED芯片2和封装胶体3，其中封装支架1包括绝缘的塑封体10以及固定在塑封体10上并作为正、负电极的第一金属支架12和第二金属支架14，第一金属支架12和第二金属支架14之间通过绝缘河道16实现两者之间的电隔离且绝缘河道16内填充有塑封体10，所述塑封体10上还形成一凹腔18，其中塑封体10可以由PPA、EMC等材料制成，这里所述的第一金属支架12和第二金属支架14通常是铜作为支架主体，在外表面镀镍以及镜面银层。在本实施例中，凹腔18的截面为矩形，但并不限定于此，还可以是其它形状，例如圆形、多边形等。在本实施例中，LED芯片2为正装LED芯片，因此LED芯片2通过固晶胶固定在凹腔18内，并通过键合线20与第一金属支架12和第二金属支架14实现电连接，但并不限定于此，也可以LED芯片2也可以是倒装芯片或者垂直芯片。封装胶体3将LED芯片2覆盖住，以防止外界的水汽进入至凹腔18内。本实施例中的封装支架与现有的封装支架之间的差别在于，参考图1和图2，该凹腔18的侧壁上具有间隔设置的多个沟槽，每个沟槽内都具有一导热片40，每一导热片40的形状均与其所在的沟槽的形状相同，即导热片40刚好与沟槽互补，使得所有导热片40的外侧壁400以及凹腔18的侧壁180共同构成所述封装支架的碗杯的侧壁，即本实施例中的封装支架的碗杯是由导热片40和凹腔18共同构成的。参考图1和图2，由于位于碗杯内的封装胶体3可以与导热片40直接接触，因此封装胶体3的热量可以通过导热片40传导至外部进行散热，因此可以提高封装胶体3的散热能力，从而降低封装胶体3的温度，而且由于封装胶体3(通常为硅胶)与金属之间的附着力要比封装支架之间的附着力要好，即使导热片40的温度会高于塑封体，也不容易发生剥离现象，因而也降低了封装胶体和封装支架之间剥离的概率，延长了该LED封装体的使用寿命。参考图1和图2，每一导热片40都与封装支架上的作为正极的第一金属支架12或者和作为负极的第二金属支架14连接,从而可以将导热片40上的一部分热量传导至第一金属支架12或者第二金属支架14上，最终经由至印制电路板或者散热器传导至外界，从而提高封装胶体3散热能力。其中，优选的，每一导热片40都与其连接的封装支架上作为正极的第一金属支架12或者和作为负极的第二金属支架14一体成型。例如，导热片40和第第一金属支架12或者第二金属支架14可以通过冲压成型的方式一次冲裁而得。参考图3，作为导热片40的优选实施方式，每一导热片40都具有一往碗杯外弯折的延伸部402，该延伸部402的顶面与封装支架的顶面齐平，即延伸部402的顶面是裸露在外界中的，因此导热片40的一部分热量可以直接散发至外部空气中，从而提高该导热片40的散热能力，最终降低封装体3的温度。进一步优选的，参考图3，所述导热片40的延伸部402的自由端部上还具有往封装支架的塑封体10内延伸的固定部404，以保证导热片40能够稳定的固定在塑封体10内。尽管结合优选实施方案具体展示和介绍了本技术，但所属领域的技术人员应该明白，在不脱离所附权利要求书所限定的本技术的精神和范围内，在形式上和细节上可以对本技术做出各种变化，均为本技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种LED封装体，包括具有封装支架、LED芯片和封装胶体，所述LED芯片固晶在封装支架上，所述封装胶体将LED芯片覆盖住，其特征在于：所述封装支架具有一由塑封体形成的凹腔，该凹腔的侧壁上具有间隔设置的多个沟槽，每个沟槽内都具有一导热片，每一导热片的形状均与其所在的沟槽的形状相同，所有导热片的外侧壁以及凹腔的侧壁共同构成所述封装支架的碗杯的侧壁。

【技术特征摘要】
1.一种LED封装体，包括具有封装支架、LED芯片和封装胶体，所述LED芯片固晶在封装支架上，所述封装胶体将LED芯片覆盖住，其特征在于：所述封装支架具有一由塑封体形成的凹腔，该凹腔的侧壁上具有间隔设置的多个沟槽，每个沟槽内都具有一导热片，每一导热片的形状均与其所在的沟槽的形状相同，所有导热片的外侧壁以及凹腔的侧壁共同构成所述封装支架的碗杯的侧壁。2.根据权利要求1所述的LED封装体，其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员：李若尧，
申请(专利权)人：李若尧，
类型：新型
国别省市：福建,35