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本实用新型涉及一种LED封装体，包括具有封装支架、LED芯片和封装胶体，所述LED芯片固晶在封装支架上，所述封装胶体将LED芯片覆盖住，所述封装支架具有一由塑封体形成的凹腔，该凹腔的侧壁上具有间隔设置的多个沟槽，每个沟槽内都具有一导热片，每...
该专利属于李若尧所有，仅供学习研究参考，未经过李若尧授权不得商用。

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