一种倒装LED芯片封装支架制造技术

本实用新型专利技术涉及一种倒装LED芯片封装支架，包括作为电极的第一金属板和第二金属板以及绝缘的塑封体，所述第一金属板和第二金属板并排间隔设置并被塑封体包覆固定成一体，所述塑封体上具有与倒装LED芯片正、负电极相对应的第一凹槽和第二凹槽，所述第一凹槽位于第一金属板上并将第一金属板的对应区域裸露，所述第二凹槽位于第二金属板上并将第二金属板的对应区域裸露，所述第一凹槽和第二凹槽上都具有一溢流口，以解决现有的倒装LED芯片通过锡膏焊接时存在虚焊或者短路的问题。

A Flip LED Chip Packaging Bracket

The utility model relates to an inverted LED chip encapsulation bracket, which comprises a first metal plate and a second metal plate as electrodes and an insulating plastic encapsulation body. The first metal plate and the second metal plate are arranged side by side and are encapsulated and fixed in one body by a plastic encapsulation body. The plastic encapsulation body has a first groove and a second groove corresponding to the positive and negative electrodes of the inverted LED chip, and the first groove. The groove is located on the first metal plate and exposes the corresponding area of the first metal plate. The second groove is located on the second metal plate and exposes the corresponding area of the second metal plate. Both the first groove and the second groove have an overflow outlet to solve the problem of virtual welding or short circuit when the existing flip-chip is soldered by solder paste.

【技术实现步骤摘要】
一种倒装LED芯片封装支架
本技术涉及LED封装领域，具体是涉及一种倒装LED芯片晶元级封装支架。
技术介绍
倒装芯片与正装芯片相比，它具有较好的散热功能，具有低电压、高亮度、高可靠性、高饱和电流密度等优点，因此倒装芯片在大功率LED器件上有着广泛的应用。现有的倒装芯片一般是通过共晶焊或者锡焊的方式固定在封装支架上，但由于共晶焊需要采用专用的共晶焊支架和共晶焊设备，导致了共晶焊的成本远高于锡焊。而锡焊通常是在支架固晶区点锡膏，然后将倒装芯片贴放在锡膏上，芯片电极与锡膏对应，经过回流焊，实现固晶。但由于锡膏的不易控制，当锡膏量少时，锡膏无法均匀的分布在芯片电极和金属支架之间，使得芯片电极和金属支架之间会存在空洞，甚至存在没有焊接在一起存在虚焊的问题；当锡膏量多时，由于支架的两个电极之间的绝缘层间距比较小，而且倒装芯片的两个电极的之间的间隙也比较小，会存在点在支架两个电极上的锡膏跨过绝缘层连接在一起，造成短路。
技术实现思路
本技术旨在提供一种倒装LED芯片封装支架，以解决现有的倒装LED芯片通过锡膏焊接时存在虚焊或者短路的问题。具体方案如下：一种倒装LED芯片封装支架，包括作为电极的第一金属板和第二金属板以及绝缘的塑封体，所述第一金属板和第二金属板并排间隔设置并被塑封体包覆固定成一体，所述塑封体上具有与倒装LED芯片正、负电极相对应的第一凹槽和第二凹槽，所述第一凹槽位于第一金属板上并将第一金属板的对应区域裸露，所述第二凹槽位于第二金属板上并将第二金属板的对应区域裸露，所述第一凹槽和第二凹槽上都具有一溢流口。进一步的，所述塑封体上还具有第一切角区域和第二切角区域，所述第一切角区域和第二切角区域的底面分别与第一凹槽和第二凹槽的底面齐平，所述第一凹槽的溢流口与第一切角区域连通，所述第二凹槽的溢流口与第二切角区域连通。进一步的，所述塑封体为长方体形状，所述第一切角区域和第二切角区域都位于塑封体的边角处。进一步的，所述第一切角区域具有与第一凹槽重叠的第一重叠区域，所述第二切角区域具有与第二凹槽重叠的第二重叠区域，所述第一凹槽和第二凹槽的溢流口分别位于第一重叠区域和第二重叠区域上。进一步的，所述第一切角区域或第二切角区域上设置有标记点。进一步的，所述第一凹槽和第二凹槽的深度均为0.05～0.1mm。本技术提供的倒装LED芯片封装支架与现有技术相比较具有以下优点：本技术提供的倒装LED芯片封装支架在支架上分别形成用于容置锡膏的第一凹槽和第二凹槽，并且第一凹槽和第二凹槽上均具有溢流口，因此在用锡膏进行固晶的时候，可以点较多量的锡膏，然后将倒装LED芯片贴放在锡膏上，轻压倒装LED芯片以使多余的锡膏从溢流口中排出，经过回流焊后，溢出的锡膏变成锡珠，将锡珠轻轻刮掉即可，可以保证倒装LED芯片的焊接质量，避免虚焊或者短路。附图说明图1示出了倒装LED芯片封装支架的示意图。图2示出了倒装LED芯片封装支架的焊接有倒装LED芯片的剖视图。具体实施方式为进一步说明各实施例，本技术提供有附图。这些附图为本技术揭露内容的一部分，其主要用以说明实施例，并可配合说明书的相关描述来解释实施例的运作原理。配合参考这些内容，本领域普通技术人员应能理解其他可能的实施方式以及本技术的优点。图中的组件并未按比例绘制，而类似的组件符号通常用来表示类似的组件。现结合附图和具体实施方式对本技术进一步说明。如图1和图2所示，本技术提供了一种倒装LED芯片封装支架，该封装支架包括了作为电极的第一金属板10和第二金属板20以及绝缘的塑封体30，所述第一金属板10和第二金属板20并排间隔设置并被塑封体30包覆固定成一体，其中，第一金属板10、第二金属板20通常采用导电性以及导热性良好的铜板作为主体，在铜板上依次电镀镍和镜片银层以增加其抗氧化能力以及和锡膏的结合力；塑封体则通常采用PPA、PCT或者EMC等常用的封装支架材料。所述塑封体30上具有与倒装LED芯片40正、负电极40a和40b相对应的第一凹槽300和第二凹槽310，所述第一凹槽300位于第一金属板10上并将第一金属板10的对应区域裸露，所述第二凹槽310位于第二金属板20上并将第二金属板20的对应区域裸露，所述第一凹槽300和第二凹槽310上都具有一溢流口320a和320b。其中，所述第一凹槽300和第二凹槽310的深度均优选为0.05～0.1mm，以便于控制锡膏的量。参考图1和图2，该倒装LED芯片封装支架用于固定倒装LED芯片的过程如下，首先将锡膏50点在第一凹槽300和第二凹槽310内，其中，锡膏50的量采用正公差的方式进行控制，以保证倒装LED芯片不会出现虚焊的问题；然后将倒装LED芯片40贴设在锡膏上，并且倒装LED芯片40的正、负电极分别与第一凹槽300和第二凹槽310相对应，然后轻压倒装LED芯片，以使锡膏50平铺在第一凹槽300和第二凹槽310内，并将多余的锡膏从溢流口中挤出，以防止锡膏50将倒装LED芯片40的正、负电极连接在一起；再将贴设有倒装LED芯片的封装支架用回流焊进行焊接操作，以将倒装LED芯片焊接在封装支架上；最后用工具(例如镊子等)将溢出的锡膏轻轻刮除即可(溢出的锡膏经回流焊后会变成锡珠，稍稍用力即可刮除)。参考图1，在本实施例中，所述塑封体30上还具有第一切角区域330和第二切角区域340，所述第一切角区域330和第二切角区域340的底面分别与第一凹槽300和第二凹槽310的底面齐平，所述第一凹槽300的溢流口320a与第一切角区域330连通，所述第二凹槽310的溢流口320b与第二切角区域340连通,由于第一切角区域330和第二切角区域340的底面分别与第一凹槽300和第二凹槽310的底面齐平，因此多余的锡膏会优先从溢流口溢出至第一切角区域330和第二切角区域340上。进一步的，所述塑封体30为长方体形状，所述第一切角区域330和第二切角区域340都位于塑封体的边角处，以便于第一切角区域330和第二切角区域340的形成。更优选的，所述第一切角区域330具有与第一凹槽300重叠的第一重叠区域，所述第二切角区域340具有与第二凹槽310重叠的第二重叠区域，所述第一凹槽300和第二凹槽310的溢流口320a和320b分别位于第一重叠区域和第二重叠区域上，即第一切角区域330和第二切角区域340分别将第一凹槽300和第二凹槽310切除已交以形成溢流口。优选的，所述第一切角区域330或第二切角区域340上设置有标记点，以标记该倒装LED芯片封装支架的正极或者负极，以便于后续的使用。尽管结合优选实施方案具体展示和介绍了本技术，但所属领域的技术人员应该明白，在不脱离所附权利要求书所限定的本技术的精神和范围内，在形式上和细节上可以对本技术做出各种变化，均为本技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种倒装LED芯片封装支架，其特征在于：包括作为电极的第一金属板和第二金属板以及绝缘的塑封体，所述第一金属板和第二金属板并排间隔设置并被塑封体包覆固定成一体，所述塑封体上具有与倒装LED芯片正、负电极相对应的第一凹槽和第二凹槽，所述第一凹槽位于第一金属板上并将第一金属板的对应区域裸露，所述第二凹槽位于第二金属板上并将第二金属板的对应区域裸露，所述第一凹槽和第二凹槽上都具有一溢流口。

【技术特征摘要】
1.一种倒装LED芯片封装支架，其特征在于：包括作为电极的第一金属板和第二金属板以及绝缘的塑封体，所述第一金属板和第二金属板并排间隔设置并被塑封体包覆固定成一体，所述塑封体上具有与倒装LED芯片正、负电极相对应的第一凹槽和第二凹槽，所述第一凹槽位于第一金属板上并将第一金属板的对应区域裸露，所述第二凹槽位于第二金属板上并将第二金属板的对应区域裸露，所述第一凹槽和第二凹槽上都具有一溢流口。2.根据权利要求1所述的倒装LED芯片封装支架，其特征在于：所述塑封体上还具有第一切角区域和第二切角区域，所述第一切角区域和第二切角区域的底面分别与第一凹槽和第二凹槽的底面齐平，所述第一凹槽的溢流口与第一切角区域连通，所述第二...

【专利技术属性】
技术研发人员：李若尧，
申请(专利权)人：李若尧，
类型：新型
国别省市：福建,35