一种LED封装体制造技术

本实用新型专利技术涉及一种LED封装体，包括封装支架、LED芯片和封装胶体，所述封装支架包括塑封体以及由塑封体固定且作为正、负电极的第一金属支架和第二金属支架，所述第一金属支架上具有与其一体成型且同材质的第一反射杯单元，所述第二金属支架上具有与其一体成型且同材质的第二反射杯单元，所述第一反射杯单元、第二反射杯单元以及填充在两者之间的塑封体构成完整的一个反射杯，所述LED芯片固晶在反射杯内，所述封装胶体填充于反射杯内并将LED芯片覆盖住，以解决现有的LED封装体的封装胶体易发生与封装支架脱离的问题。

An LED Package

The utility model relates to an LED encapsulation body, which comprises an encapsulation bracket, an LED chip and an encapsulation colloid. The encapsulation bracket comprises a plastic encapsulation body and a first metal bracket and a second metal bracket fixed by the plastic encapsulation body and used as positive and negative electrodes. The first metal bracket has a first reflecting cup unit formed with the same material as the first metal bracket, and the second metal bracket has one The second reflecting cup unit with the same material, the first reflecting cup unit, the second reflecting cup unit and the plastic encapsulation filled between them constitute a complete reflecting cup. The LED chip is fixed in the reflecting cup, and the encapsulating colloid is filled in the reflecting cup and covered with the LED chip, so as to solve the problem that the encapsulating colloid of the existing LED encapsulation body is liable to be detached from the encapsulating stent. The problem of separation.

【技术实现步骤摘要】
一种LED封装体
本技术涉及LED封装领域，具体是涉及一种LED封装体。
技术介绍
随着发光二极管LED技术的迅猛发展，LED的亮度、寿命等性能都得到了极大的提升，使得LED的应用领域越来越广泛，从路灯等室外照明到装饰灯等室内照明，均纷纷使用或更换成LED作为光源。同时，LED具有效率高、寿命长、省电节能、耐震性好、反应速度快、可靠性高、环保安全、不含Hg等有害物质等优点，被越来越广泛的应用在照明的各个领域。LED表面贴装型(SMD)的封装结构由于其应用方便和体积小等优势已经成为了主要的封装形式。现有技术中常用的LED表面贴装封装结构，一般包括一支架，支架内具有一通过固晶工艺贴装在支架内的LED芯片。支架表面设置有金属引线，在LED芯片两侧的金属引线上设置有电极，LED芯片的正负电极通过金线分别与支架上的电极电连接。但是由于封装支架和封装胶体之间的热膨胀系数相差较大，LED灯珠在长时间工作后会发生封装胶体和封装支架之间脱离的现象，从而导致外部的水汽会进入至封装支架内部，影响LED灯珠的使用寿命。
技术实现思路
本技术旨在提供一种LED封装体，以解决现有的LED封装体的封装胶体易发生与封装支架脱离的问题。具体方案如下：一种LED封装体，包括封装支架、LED芯片和封装胶体，所述封装支架包括塑封体以及由塑封体固定且作为正、负电极的第一金属支架和第二金属支架，所述第一金属支架上具有与其一体成型且同材质的第一反射杯单元，所述第二金属支架上具有与其一体成型且同材质的第二反射杯单元，所述第一反射杯单元、第二反射杯单元以及填充在两者之间的塑封体构成完整的一个反射杯，所述LED芯片固晶在反射杯内，所述封装胶体填充于反射杯内并将LED芯片覆盖住。进一步的，所述第一反射杯单元和第二反射杯单元的内壁面积之和占整个反射杯的内壁面积的比例不低于90％。进一步的，所述第一反射杯单元和第二反射杯单元的杯沿上都具有往反射杯外延伸的环状耳板，且所述环状耳板低于封装支架的顶面，所述环状耳板上填充有封装胶体。进一步的，所述第一反射杯单元和第二反射杯单元的内壁上具有反射层。进一步的，所述环状耳板的表面为粗糙的磨砂面。本技术提供的LED封装体与现有技术相比较具有以下优点：本技术提供的LED封装体在现有的封装支架的碗杯内嵌设一反射杯，且该反射杯由作为正、负电极的第一金属支架和第二金属支架上的第一反射杯单元和第二反射杯单元组成，使得位于反射杯内的绝大部分封装胶体直接与第一反射杯单元和第二反射杯单元接触，因此可以将封装胶体中的热量快速传导至散热器上，从而降低封装胶体的温度，而且由于封装胶体与金属之间的附着力要优于封装胶体与塑封体之间的附着力，封装胶体不容易与第一反射杯单元和第二反射杯单元发生剥离的问题，从而可以保证该LED封装体的气密性，可延长其使用寿命。附图说明图1示出了LED封装体的立体示意图。图2示出了LED封装体的剖面示意图。图3示出了另一种LED封装体的剖面示意图。具体实施方式为进一步说明各实施例，本技术提供有附图。这些附图为本技术揭露内容的一部分，其主要用以说明实施例，并可配合说明书的相关描述来解释实施例的运作原理。配合参考这些内容，本领域普通技术人员应能理解其他可能的实施方式以及本技术的优点。图中的组件并未按比例绘制，而类似的组件符号通常用来表示类似的组件。现结合附图和具体实施方式对本技术进一步说明。如图1和图2所示，本技术提供了一种LED封装体，该LED封装体包括了封装支架1、LED芯片2和封装胶体3，具体的，所述封装支架1包括塑封体10以及由塑封体固定且作为正、负电极的第一金属支架12和第二金属支架14，第一金属支架12和第二金属支架14之间通过绝缘河道16实现两者之间的电隔离且绝缘河道16内填充有塑封体10。所述第一金属支架12上具有与其一体成型且同材质的第一反射杯单元120，所述第二金属支架14上具有与其一体成型且同材质的第二反射杯单元140，所述第一反射杯单元120、第二反射杯单元140以及填充在两者之间的塑封体10构成完整的一个反射杯，所述LED芯片2固晶在反射杯内，所述封装胶体3填充于反射杯内并将LED芯片2覆盖住。其中，塑封体10可以由PPA、EMC等材料制成，第一金属支架12和第二金属支架14通常是由铜作为支架主体，在外表面上镀镍以及镜面银层，相应的，第一反射杯单元120、第二反射杯单元140也是由铜作为主体，在外表面上镀镍以及镜面银层。参考图1和图2，构成反射杯的第一反射杯单元120、第二反射杯单元140是由金属制成的，使得位于反射杯内的绝大部分封装胶体直接与第一反射杯单元120和第二反射杯单元140接触，因此可以将封装胶体3中的热量快速传导至外部进行散热，从而降低了封装胶体3的温度，而且由于封装胶体3与金属之间的附着力要优于封装胶体3与塑封体10之间的附着力，封装胶体3不容易与第一反射杯单元120和第二反射杯单元140发生剥离的问题，从而可以保证该LED封装体的气密性，可延长其使用寿命。在本实施例中，优选的，所述第一反射杯单元120和第二反射杯单元140的内壁面积之和占整个反射杯的内壁面积的比例不低于90％，以提高封装胶体3与第一反射杯单元120和第二反射杯单元140的接触面，可提高封装胶体3散热效果以及提高封装胶体3和第一反射杯单元120和第二反射杯单元140的附着面，降低了封装胶体3与塑封体10之间的直接接触面，降低两者之间发生剥离的概率。参考图3，在本实施例中，优选的，所述第一反射杯单元120和第二反射杯单元140的杯沿上都分别具有往反射杯外延伸的环状耳板122和142，且所述环状耳板122和124都低于封装支架的顶面，所述环状耳板上填充有封装胶体3，即使得封装胶体3在反射杯内的形状是在反射杯的开口处形成一个尺寸比内部更大的类似蘑菇头的结构，使得封装胶体3在受热膨胀的时候(通常都是中部拱起的幅度最大)，能够保证封装胶体3与环状耳板之间保持密封接触，防止外部水汽进入到内部，对LED芯片2造成影响。进一步优选的，所述环状耳板的表面为粗糙的磨砂面，以进一步提高封装胶体3与环状耳板之间的附着力。优选的，所述第一反射杯单元120和第二反射杯单元140的内壁上都具有反射层，以提高其反射率，增加该LED封装体的出光效率。尽管结合优选实施方案具体展示和介绍了本技术，但所属领域的技术人员应该明白，在不脱离所附权利要求书所限定的本技术的精神和范围内，在形式上和细节上可以对本技术做出各种变化，均为本技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种LED封装体，包括封装支架、LED芯片和封装胶体，其特征在于：所述封装支架包括塑封体以及由塑封体固定且作为正、负电极的第一金属支架和第二金属支架，所述第一金属支架上具有与其一体成型且同材质的第一反射杯单元，所述第二金属支架上具有与其一体成型且同材质的第二反射杯单元，所述第一反射杯单元、第二反射杯单元以及填充在两者之间的塑封体构成完整的一个反射杯，所述LED芯片固晶在反射杯内，所述封装胶体填充于反射杯内并将LED芯片覆盖住。

【技术特征摘要】
1.一种LED封装体，包括封装支架、LED芯片和封装胶体，其特征在于：所述封装支架包括塑封体以及由塑封体固定且作为正、负电极的第一金属支架和第二金属支架，所述第一金属支架上具有与其一体成型且同材质的第一反射杯单元，所述第二金属支架上具有与其一体成型且同材质的第二反射杯单元，所述第一反射杯单元、第二反射杯单元以及填充在两者之间的塑封体构成完整的一个反射杯，所述LED芯片固晶在反射杯内，所述封装胶体填充于反射杯内并将LED芯片覆盖住。2.根据权利要求1所述的LED封装体，其特...

【专利技术属性】
技术研发人员：李若尧，
申请(专利权)人：李若尧，
类型：新型
国别省市：福建,35