The utility model provides a novel LED bracket and an LED. The new LED bracket adopted by the LED includes an insulating base plate and a circuit layer which is insulated from the insulating base plate. The circuit layer includes a circuit for connecting the LED chip to other light beads and/or other devices on the base plate in the lamp bead area to be placed on the substrate directly through the LED bracket itself. The circuit layer realizes the connection with other lamp beads or devices, which simplifies the connection structure and avoids the increase in size and cost caused by the use of circuit boards. The back of the insulating substrate of the LED support is provided with a functional connection area which is electrically connected with the circuit layer to facilitate the connection between the circuit layer and the outside of the support or between the circuit layer and the components or modules in the circuit layer of the support. While satisfying the requirements of various scenarios for the connection between the LED chips in the bracket, the product quality and quality rate are ensured, and the production efficiency of the LED products is improved.
【技术实现步骤摘要】
新型LED支架及LED
本技术涉及LED(LightEmittingDiode,发光二极管)领域,尤其涉及一种新型LED支架及LED。
技术介绍
随着LED技术的发展和在各个领域各种场景的应用,产生了满足各种需求的LED结构。在各种LED结构中,基本都会使用到LED支架,而为了满足各种需求,也衍生了各种尺寸、结构和材质的LED支架。但是,目前的LED支架结构的设置都仅仅是承载LED芯片,对LED芯片起到保护,以及将LED芯片的正、负极引出的作用。目前的各种LED支架都不承担电路布线,当在一些应用场景中,需要将LED与其他LED电连接或与其他器件电连接时,只能通过额外的PCB板电路实现该电连接。另外,当需要在一个LED支架中设置多颗串联或并联或串并联混合连接的LED芯片时,目前的做法也只能是将多个LED芯片设置在支架的基板上,然后再额外通过金线实现各LED芯片之间的连接,例如,参见图1-图2所示的一种现有典型的LED结构,其中图1为LED忽略除荧光胶之后的俯视图,图2为图1的LED的剖视图,在图1-图2中,假设需要在LED支架1内设置多颗依次串联连接的LED芯片11 ...
【技术保护点】
1.一种新型LED支架,其特征在于,包括绝缘基板,所述绝缘基板上设置有用于放置LED芯片的灯珠区域;所述新型LED支架还包括设置于所述绝缘基板正面上的电路层;所述电路层包括用于将所述灯珠区域内待放置的LED芯片与其他灯珠和/或所述绝缘基板上其他器件的连接点连接的电路,以及与所述LED芯片的正极引脚和负极引脚分别对应的正极引脚焊接区和负极引脚焊接区;所述绝缘基板背面设置有与所述电路层连接的功能电连接区;所述绝缘基板上设有贯穿绝缘基板正面和背面的通孔,所述通孔内设有导电体,所述导电体为附着在所述通孔孔壁上并向所述通孔两端开口外延伸的金属导电层,所述导电体的上端与所述电路层电连接 ...
【技术特征摘要】
1.一种新型LED支架,其特征在于,包括绝缘基板,所述绝缘基板上设置有用于放置LED芯片的灯珠区域;所述新型LED支架还包括设置于所述绝缘基板正面上的电路层;所述电路层包括用于将所述灯珠区域内待放置的LED芯片与其他灯珠和/或所述绝缘基板上其他器件的连接点连接的电路,以及与所述LED芯片的正极引脚和负极引脚分别对应的正极引脚焊接区和负极引脚焊接区;所述绝缘基板背面设置有与所述电路层连接的功能电连接区;所述绝缘基板上设有贯穿绝缘基板正面和背面的通孔,所述通孔内设有导电体,所述导电体为附着在所述通孔孔壁上并向所述通孔两端开口外延伸的金属导电层,所述导电体的上端与所述电路层电连接,下端沿所述通孔向所述绝缘基板背面延伸作为功能电连接区的电连接接口。2.如权利要求1所述的新型LED支架,其特征在于,所述金属导电层的下端与所述绝缘基板的背面齐平,或保持在所述通孔内略低于所述通孔背面的开口的位置。3.如权利要求1所述的新型LED支架,其特征在于,所述金属导电层的下端延伸出所述绝缘基板背面在所述通孔背面开口附近区域形成电连接接口。4.如权利要求1所述的新型LED支架,其特征在于,所述金属导电层为铜层、铝层或银层。5.如权利要求1-4任一项所述的新型LED支架,其特征在于,所述绝缘基板正面侧也设置有与...
【专利技术属性】
技术研发人员:曾学伟,邢其彬,杨丽敏,姚亚澜,阳祖刚,黎明权,
申请(专利权)人:深圳市聚飞光电股份有限公司,
类型:新型
国别省市:广东,44
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