电路LED支架及LED制造技术

本实用新型专利技术提供一种电路LED支架及LED，LED所采用的电路LED支架包括导电基板和设置于导电基板上、与导电基板绝缘隔离的电路层，电路层包括用于将基板上的灯珠区域内待放置的LED芯片与其他灯珠和/或基板上其他器件的连接点连接的电路，可直接通过LED支架自身的电路层实现与其他灯珠或器件的连接，既能简化连接结构，又能避免采用电路板导致的尺寸和成本的增加；另外，本实用新型专利技术提供的电路LED支架的导电基板正面具有至少一个裸露于电路层之外，用于放置LED芯片的固晶区，使得LED芯片在工作时所产生的热量直接传递到基板，以最快的速度散发出去，从而更好的满足各种应用场景，又能保证产品的质量和良品率，提升LED产品的生产效率，进一步降低成本。

Circuit LED Bracket and LED

The utility model provides a circuit LED bracket and an LED. The circuit LED bracket used by the LED includes a conductive base plate and a circuit layer which is placed on the conductive base plate and insulated from the conductive base plate. The circuit layer includes a circuit for connecting the LED chip to other beads and/or other devices on the base plate, which can be directly connected through the LED bracket itself. The circuit layer realizes the connection with other lamp beads or devices, which not only simplifies the connection structure, but also avoids the increase of size and cost caused by the use of circuit boards. In addition, the front of the conductive substrate of the circuit LED support provided by the utility model has at least one solid crystal area bare outside the circuit layer, which is used to place the LED chip, so that the heat generated by the LED chip can be transferred directly during the operation. To the substrate, it can distribute at the fastest speed, so as to better meet the various application scenarios, but also to ensure the quality and quality of products, improve the production efficiency of LED products, and further reduce costs.

【技术实现步骤摘要】
电路LED支架及LED
本技术涉及LED(LightEmittingDiode，发光二极管)领域，尤其涉及一种电路LED支架及LED。
技术介绍
随着LED技术的发展和在各个领域各种场景的应用，产生了满足各种需求的LED结构。在各种LED结构中，基本都会使用到LED支架，而为了满足各种需求，也衍生了各种尺寸、结构和材质的LED支架。但是，目前的LED支架结构的设置都仅仅是承载LED芯片，对LED芯片起到保护，以及将LED芯片的正、负极引出的作用。目前的各种LED支架都不承担电路布线，当在一些应用场景中，需要将LED与其他LED电连接或与其他器件电连接时，只能通过额外的PCB板电路实现该电连接。另外，当需要在一个LED支架中设置多颗串联或并联或串并联混合连接的LED芯片时，目前的做法也只能是将多个LED芯片设置在支架的基板上，然后再额外通过金线实现各LED芯片之间的连接，例如，参见图1-图2所示的一种现有典型的LED结构，其中图1为LED忽略除荧光胶之后的俯视图，图2为图1的LED的剖视图，在图1-图2中，假设需要在LED支架1内设置多颗依次串联连接的LED芯片11时，目前的做法则只能通过金线依次实现串联线路上相邻LED芯片11正负极之间的电连接。从图1所示可知，通过在LED支架底部额外采用金线实现各LED芯片11之间的连接，需要连接的线路多且杂，实现连接的焊接过程效率低下，且受限于LED支架尺寸限制容易出现脱焊、虚焊甚至焊接错误的情况，导致产品成本高，产品质量良品率和可靠性差，且图1-图2所示的仅仅是要求LED芯片11之间实现最简单的串联连接，如果需要在一个LED支架内实现LED芯片之间串并联混合连接或其他的复杂连接方式时，在目前的LED支架结构基本不能实现。
技术实现思路
本技术提供的电路LED支架及LED，主要解决的技术问题是：解决现有LED支架不能承担电路布线的问题。为解决上述技术问题，本技术实施例提供一种电路LED支架，包括金属基板、绝缘层和电路层，所述绝缘层设置于所述金属基板正面上，所述电路层包括用于将所述基板上的灯珠区域内待放置的LED芯片与其他灯珠和/或所述基板上其他器件的连接点连接的电路，所述电路层还包括用于分别与所述LED芯片正极引脚和负极引脚连接的正极引脚焊接区和负极引脚焊接区；所述金属基板正面具有用于放置LED芯片的固晶区，且至少一个所述固晶区裸露于所述电路层之外。在本技术的一种实施例中，所述电路层上还设置有保护涂层，绝缘保护膜和金属镀层中的至少一种。在本技术的一种实施例中，所述保护涂层包括防焊油墨涂层，所述保护膜包括绝缘反光膜。在本技术的一种实施例中，所述固晶区位于与同一LED芯片的正极引脚和负极引脚连接的正极引脚焊接区和负极引脚焊接区之间。在本技术的一种实施例中，所述正极引脚焊接区和负极引脚焊接区中，用于与同一LED芯片的正极引脚和负极引脚连接的正极引脚焊接区和负极引脚焊接区位于所述固晶区的同一侧。在本技术的一种实施例中，所述电路还包括驱动电路和/或用于对LED芯片进行控制的控制电路。在本技术的一种实施例中，所述基板背面和/或正面设置有与所述基板绝缘隔离，且与所述电路层电连接的功能焊接区。在本技术的一种实施例中，所述基板上包括至少两个所述灯珠区域，所述电路层包括将所述至少两个灯珠区域进行电连接的电路，所述灯珠区域内放置一颗LED芯片或两颗以上的LED芯片。在本技术的一种实施例中，所述基板上具有一个所述灯珠区域，所述灯珠区域内放置一颗LED芯片或两颗以上的LED芯片。为了解决上述问题，本技术还提供了一种LED，包括如上所述的电路LED支架以及设置于所述基板上的至少两颗LED芯片，所述至少两颗LED芯片之间通过所述电路层包括的用于实现LED芯片之间的电路连接。为了解决上述问题，本技术还提供了一种LED，包括如上所述的电路LED支架和设置于所述基板上灯珠区域内的至少一颗LED芯片，该LED芯片通过所述LED支架与其他其他灯珠和/或所述基板上其他器件的连接点连接。本技术的有益效果是：本技术提供的电路LED支架及LED，LED所采用的电路LED支架包括导电基板和设置于导电基板上、与导电基板绝缘隔离的电路层，该电路层包括用于将基板上的灯珠区域内待放置的LED芯片与其他灯珠和/或基板上其他器件的连接点连接的电路，这样当需要将LED与其他LED电连接或与其他器件电连接时，可直接通过LED支架自身的电路层实现与其他灯珠或器件的连接，并不需要额外采用电路板，既能简化连接结构，又能避免采用电路板导致的尺寸和成本的增加，能更好的应用于各种应用场景；另外，本技术提供的电路LED支架的导电基板正面具有至少一个裸露于电路层之外，用于放置LED芯片的固晶区，使得LED芯片在工作时所产生的热量直接传递到基板，以最快的速度散发出去，从而更好的满足各种应用场景，又能保证产品的质量和良品率，提升LED产品的生产效率，进一步降低成本。附图说明图1为一种LED结构的俯视图；图2为图1中的LED结构的俯视图；图3为本技术实施例提供的电路层高于基板正面的LED支架结构示意图；图4为本技术实施例提供的电路层与基板正面齐平的LED支架结构示意图；图5为本技术实施例提供的绝缘层为整体结构的LED支架结构示意图；图6为本技术实施例提供的绝缘层与电路层形状相适配的LED支架结构示意图；图7为本技术实施例提供的具有多个围坝的LED支架结构示意图；图8为本技术实施例提供的具有导电基板的LED支架固晶区结构示意图；图9为本技术实施例提供的具有绝缘基板的LED支架固晶区结构示意图一；图10为本技术实施例提供的具有绝缘基板的LED支架固晶区结构示意图二；图11为本技术实施例提供的具有导电基板的LED支架在基板背面设置功能电连接区的结构示意图；图12为本技术实施例提供的具有绝缘基板的LED支架在基板背面设置功能电连接区的结构示意图一；图13-1为本技术实施例提供的具有绝缘基板的LED支架在基板背面设置功能电连接区的结构示意图二；图13-2为图13-1中设置有连接器的结构示意图；图14-1为本技术实施例提供的具有绝缘基板的LED支架在电路层设置功能电连接区的结构示意图；图14-2为图14-1中的第一功能电连接区中的金手指接口示意图；图15-1为本技术实施例提供的具有导电基板的LED支架在基板正面和背面同时设置功能电连接区的结构示意图；图15-2为图15-1中的第一功能电连接区中的电连接接口结构示意图；图16为本技术实施例提供的在电路层上设置白油层的LED支架结构示意图；图17为本技术实施例提供的在电路层上设置绿油层和反光柔性膜的LED支架结构示意图；图18为本技术实施例提供的一种具有多芯片串并联连接的LED结构示意图；图19为图18所示的LED剖视图；其中，图1-图2中的附图标记1为LED支架，11为LED芯片；图3中的附图标记31为基板，32为电路层；图4中的附图标记41为基板，42为电路层；图5中的附图标记51为基板，52为电路层，53为绝缘层；图6中的附图标记61为基板，62为电路层，63为绝缘层；图本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电路LED支架，其特征在于，包括金属基板、绝缘层和电路层，所述绝缘层设置于所述金属基板正面上，所述电路层包括用于将所述金属基板上的灯珠区域内待放置的LED芯片与其他灯珠和/或所述金属基板上其他器件的连接点连接的电路，所述电路层还包括用于分别与所述LED芯片正极引脚和负极引脚连接的正极引脚焊接区和负极引脚焊接区；所述金属基板正面具有用于放置LED芯片的固晶区，且至少一个所述固晶区裸露于所述电路层之外，各所述固晶区之间相互连通。

【技术特征摘要】
1.一种电路LED支架，其特征在于，包括金属基板、绝缘层和电路层，所述绝缘层设置于所述金属基板正面上，所述电路层包括用于将所述金属基板上的灯珠区域内待放置的LED芯片与其他灯珠和/或所述金属基板上其他器件的连接点连接的电路，所述电路层还包括用于分别与所述LED芯片正极引脚和负极引脚连接的正极引脚焊接区和负极引脚焊接区；所述金属基板正面具有用于放置LED芯片的固晶区，且至少一个所述固晶区裸露于所述电路层之外，各所述固晶区之间相互连通。2.如权利要求1所述的电路LED支架，其特征在于，所述正极引脚焊接区和负极引脚焊接区中，用于与同一LED芯片的正极引脚和负极引脚连接的正极引脚焊接区和负极引脚焊接区位于所述固晶区的同一侧。3.如权利要求1所述的电路LED支架，其特征在于，所述电路LED支架还包括设置于所述金属基板之上的围坝，一个所述灯珠区域设置于一个所述围坝内。4.如权利要求1所述的电路LED支架，其特征在于，所述电路LED支架还包括设置于所述金属基板之上的围坝，多个所述灯珠区域共用一个所述围坝。5...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨丽敏，邢其彬，曾学伟，姚亚澜，阳祖刚，黎明权，
申请(专利权)人：深圳市聚飞光电股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44