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本实用新型涉及一种LED封装体，包括封装支架、LED芯片和封装胶体，所述封装支架包括塑封体以及由塑封体固定且作为正、负电极的第一金属支架和第二金属支架，所述第一金属支架上具有与其一体成型且同材质的第一反射杯单元，所述第二金属支架上具有与其一...
该专利属于李若尧所有，仅供学习研究参考，未经过李若尧授权不得商用。

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