环保型酚醛电子包封料用热固性酚醛树脂制造技术

技术编号:10490582 阅读:144 留言:0更新日期:2014-10-03 18:21
本发明专利技术给出了一种环保型酚醛电子包封料用热固性酚醛树脂,它以苯酚、苯胺、多聚甲醛为原料,轻质氧化镁作催化剂,原料的重量百分比是:苯酚∶多聚甲醛∶苯胺∶轻质氧化镁=63∶29∶6.3∶1.7。本工艺用轻质氧化镁做催化剂,合成的热固性酚醛树脂在使用过程中流动性较好,粘性也好。本工艺用多聚甲醛,每生产1000公斤树脂,比用37%甲醛溶液的传统工艺减少废水排放约600公斤。以本工艺合成的热固性酚醛树脂为粘结剂生产的电子包封料,其粘结性、触变性良好,干燥速度快,适用于大规模连续化生产;主要用于陶瓷电容器、热敏电阻、压电陶瓷、厚膜电路等电子元器件的外包封,起防潮、绝缘、机械防护等作用。环保型酚醛电子包封料耐热性好、抗击穿强度好。

【技术实现步骤摘要】
环保型酚醛电子包封料用热固性酚醛树脂
本专利技术涉及一种环保型酚醛电子包封料用热固性酚醛树脂,该热固性酚醛树脂用于制造热固性酚醛树脂电子包封料,酚醛电子包封料用于主要用于陶瓷电容器、热敏电阻、压电陶瓷、厚膜电路等电子元器件的外包封。
技术介绍
国内市场上现有销售的酚醛树脂,不管是热塑性的酚醛树脂还是热固性酚醛树月旨,用其制造的酚醛电子包封料,其工艺性、生产效率均不能满足电子元器件的封装;其耐热性和击穿强度也不能满足电子元器件的要求。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题是:为了解决目前市场上酚醛电子包封料的工艺性、生产效率均不能满足电子元器件的封装,其耐热性和击穿强度也不能满足电子元器件的要求的问题,合成一种电子包封料专用环保型热固性酚醛树脂,用其制造的电子包封料干燥速度快,适于大规模连续化生产,且具有优良的耐热性及高的击穿强度。 本专利技术是这样实现的:它以苯酚、苯胺、多聚甲醛为原料,轻质氧化镁作催化剂,原料的重量百分比是:苯酚:多聚甲醛:苯胺:轻质氧化镁=63: 29: 6.3: 1.7,用轻质氧化镁作催化剂,把苯酚、苯胺、多聚甲醛为原料在一起常压下反应,然后在负压下脱水至达到控制指标放出,冷却后破碎包装。 反应机理如下:

【技术保护点】
一种环保型酚醛电子包封料用热固性酚醛树脂,其特征在于:它以苯酚、苯胺、多聚甲醛为原料,轻质氧化镁作催化剂,原料的重量百分比是:苯酚∶多聚甲醛∶苯胺∶轻质氧化镁=63∶29∶6.3∶1.7。

【技术特征摘要】
1.一种环保型酚醛电子包封料用热固性酚醛树脂,其特征在于:它以苯酚、苯胺、多聚甲醛为原料,轻质氧化镁作催化剂,原料的重量百分比是:苯酚:多聚甲醛:苯胺:轻质氧化镁=63: 29: 6.3: 1.7。2.根据权利要求1所述的一种环保型酚醛电子包封料用热固性酚醛树脂,其特征在于:环保型酚醛电子包封料用热固性酚醛树脂的制作方法为: (1).开启反应釜搅拌机器,按次序将物料:苯胺、苯酚(6/7配比量)、多聚甲醛、用苯酚(1/7配比量)混溶了的轻质氧化镁加入到反应釜内; (2).在30± 5...

【专利技术属性】
技术研发人员:刘念杰徐文辉苏小军吴先锋
申请(专利权)人:咸阳伟华绝缘材料有限公司
类型:发明
国别省市:陕西;61

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