一种无基板封装柔性灯丝及其封装方法技术

本发明专利技术涉及一种无基板封装柔性灯丝，包括：支架；支架上设有多组焊盘组件，焊盘组件由上下相对的两个焊盘构成；倒装LED芯片，设置在焊盘上，且每组焊盘组件上的倒装LED芯片串联设置，多组焊盘组件上的倒装LED芯片之间并联设置；硅胶荧光粉混合体，涂覆在倒装LED芯片的正反面，本发明专利技术的无基板封装柔性灯丝及其封装工艺，其采用无基板封装，不存在有FPC材料，不会导致柔性灯丝光效降低，也不会导致柔性灯丝的寿命减少；同时本发明专利技术使用印刷的工艺，可以保证每个焊盘印刷锡膏的一致性均匀，使得焊盘与倒装芯片固定通过锡膏固定在支架上。

A Flexible Filament without Substrate Packaging and Its Packaging Method

The invention relates to a flexible filament without base plate encapsulation, comprising: a bracket; a plurality of sets of pad assemblies are arranged on the bracket, and the pad assemblies are composed of two opposite pads from the top to the bottom; flip-chip LED is arranged on the pad, and flip-chip is arranged in series on each set of pad assemblies; flip-chip is arranged in parallel among the flip-chip of multiple sets of pad assemblies; silica gel phosphor mixture is coated on the On the positive and negative sides of flip-flop LED chips, the flexible filament without base plate and its packaging process adopt the flexible filament without base plate and FPC material, which will not lead to the decrease of the mercerizing efficiency of flexible filament and the decrease of the life of flexible filament; at the same time, the printing process can ensure the uniformity of solder paste printed on each solder pad, and make the solder pad and flip-flop chip uniform. Fixed to the bracket by solder paste.

【技术实现步骤摘要】
一种无基板封装柔性灯丝及其封装方法
本专利技术涉及LED封装
，尤其涉及一种无基板封装柔性灯丝及其封装方法。
技术介绍
目前市场上LED灯丝主要采用陶瓷、蓝宝石作为基材，所封装出的LED灯丝均为硬质灯丝，无法实现弯曲，随着LED灯丝灯的普及，市场对灯丝的美观性及多样化提出了需求，柔性灯丝可以随意弯曲，满足更多的灯具的设计和美观的需求。目前市场上柔性灯丝采用FPC(柔性PCB板)，上使用倒装芯片固晶，固晶后分别在FPC正面及反面两次点胶并烘烤实现柔性LED灯丝的封装，此种封装由于FPC可弯曲，固晶作业难度大，点胶作业难度大较难实现规模化大批量生产；FPC材质透光率低造成LED灯丝光损失光效降低，FPC在灯丝在长期高温工作下，FPC材质进一步裂化发黑，光衰大产品寿命短。
技术实现思路
本专利技术目的是为了克服现有技术的不足而提供一种提高了生产效率和良率，并且提升了柔性LED灯丝光效，同时降低了柔性LED灯丝的光衰，提升了柔性LED灯丝的寿命的无基板封装柔性灯丝及其封装方法。为达到上述目的，本专利技术采用的技术方案是：一种无基板封装柔性灯丝，包括：支架；支架上设有多组焊盘组件，焊盘组件由上下相对的两个焊盘构成；倒装LED芯片，设置在焊盘上，且每组焊盘组件上的倒装LED芯片串联设置，多组焊盘组件上的倒装LED芯片之间并联设置；硅胶荧光粉混合体，涂覆在倒装LED芯片的正反面。进一步的，所述支架的材质为铜。一种无基板封装柔性灯丝的封装方法，包括如下步骤：步骤一：提供铜板;步骤二：在铜板上制作支架和相关线路;步骤三：在支架上将倒装LED芯片，通过印刷工艺的方式，将焊盘连同倒装LED芯片通过锡膏固定到支架上，形成多组倒装LED芯片并联设置;步骤四：在固定好倒装LED芯片的支架正面，进行硅胶荧光粉混合体的涂覆；步骤五：在固定好倒装LED芯片的支架反面，进行硅胶荧光粉混合体的涂覆；步骤六：将涂覆好硅胶荧光粉混合体的支架，放入高温160℃烘烤5h；步骤七：将烘烤好的成品，进行点亮测试；步骤八：将测试OK的产品进行冲切，冲切成单条灯丝包装，完成无基板柔性灯丝封装。由于上述技术方案的运用，本专利技术与现有技术相比具有下列优点：本专利技术方案的的无基板封装柔性灯丝及其封装工艺，其采用无基板封装，不存在有FPC材料，不会导致柔性灯丝光效降低，也不会导致柔性灯丝的寿命减少；同时本专利技术使用印刷的工艺，可以保证每个焊盘印刷锡膏的一致性均匀，使得焊盘与倒装芯片固定通过锡膏固定在支架上。附图说明下面结合附图对本专利技术技术方案作进一步说明：附图1为本专利技术的结构示意图；附图2为附图1中的局部放大图；其中：1、支架；2、焊盘；3、倒装LED芯片；4、硅胶荧光粉混合体。具体实施方式下面结合附图及具体实施例对本专利技术作进一步的详细说明。参阅附图1-2，本专利技术所述的一种无基板封装柔性灯丝，包括：支架1；支架1上设有多组焊盘组件，焊盘组件由上下相对的两个焊盘2构成；倒装LED芯片3，设置在焊盘2上，且每组焊盘组件上的倒装LED芯片3串联设置，多组焊盘组件上的倒装LED芯片之间并联设置；硅胶荧光粉混合体4，涂覆在倒装LED芯片的正反面。作为进一步的优选实施例，所述支架的材质为铜。本专利技术还包括一种无基板封装柔性灯丝的封装方法，包括如下步骤：步骤一：提供铜板;步骤二：在铜板上制作支架和相关线路;步骤三：在支架上将倒装LED芯片，通过印刷工艺的方式，将焊盘连同倒装LED芯片通过锡膏固定到支架上，形成多组倒装LED芯片并联设置;步骤四：在固定好倒装LED芯片的支架正面，进行硅胶荧光粉混合体的涂覆。步骤五：在固定好倒装LED芯片的支架反面，进行硅胶荧光粉混合体的涂覆。步骤六：将涂覆好硅胶荧光粉混合体的支架，放入高温160℃烘烤5h。步骤七：将烘烤好的成品，进行点亮测试。步骤八：将测试OK的产品进行冲切，冲切成单条灯丝包装，完成无基板柔性灯丝封装。进一步的，本专利技术的无基板封装柔性灯丝及其封装工艺，其采用无基板封装，不存在有FPC材料，不会导致柔性灯丝光效降低，也不会导致柔性灯丝的寿命减少；同时本专利技术使用印刷的工艺，可以保证每个焊盘印刷锡膏的一致性均匀，使得焊盘与倒装芯片固定通过锡膏固定在支架上。以上仅是本专利技术的具体应用范例，对本专利技术的保护范围不构成任何限制。凡采用等同变换或者等效替换而形成的技术方案，均落在本专利技术权利保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种无基板封装柔性灯丝，其特征在于，包括：支架；支架上设有多组焊盘组件，焊盘组件由上下相对的两个焊盘构成；倒装LED芯片，设置在焊盘上，且每组焊盘组件上的倒装LED芯片串联设置，多组焊盘组件上的倒装LED芯片之间并联设置；硅胶荧光粉混合体，涂覆在倒装LED芯片的正反面。

【技术特征摘要】
1.一种无基板封装柔性灯丝，其特征在于，包括：支架；支架上设有多组焊盘组件，焊盘组件由上下相对的两个焊盘构成；倒装LED芯片，设置在焊盘上，且每组焊盘组件上的倒装LED芯片串联设置，多组焊盘组件上的倒装LED芯片之间并联设置；硅胶荧光粉混合体，涂覆在倒装LED芯片的正反面。2.根据权利要求1所述的无基板封装柔性灯丝，其特征在于：所述支架的材质为铜。3.如权利要求1所述的一种无基板封装柔性灯丝的封装方法，其特征在于，包括如下步骤：步骤一：提供铜板;步骤二：在铜板上制作...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡溢文，
申请(专利权)人：苏州工业园区客临和鑫电器有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32