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本发明涉及一种无基板封装柔性灯丝，包括：支架；支架上设有多组焊盘组件，焊盘组件由上下相对的两个焊盘构成；倒装LED芯片，设置在焊盘上，且每组焊盘组件上的倒装LED芯片串联设置，多组焊盘组件上的倒装LED芯片之间并联设置；硅胶荧光粉混合体，涂...
该专利属于苏州工业园区客临和鑫电器有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州工业园区客临和鑫电器有限公司授权不得商用。

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