The invention relates to a wafer structure of wafer-level fan-out packaging and a wafer-level fan-out packaging process using the wafer structure, belonging to the wafer-level packaging technology field. The wafer structure of the wafer-level fan-out package includes a metal frame unit, a chip and a plastic sealing material. The metal frame unit comprises a main frame and a foot, which are arranged around the main frame. The main frame adopts a closed frame structure and the main frame surrounds the chip. The wafer-level fan-out packaging process includes the following steps: (1) temporary bonding film is mounted on the substrate; (2) metal frame structure is mounted on the temporary bonding film; (3) mounting chip; (4) metal frame structure and chip are injected together to obtain wafer structure; (5) removal of substrate and temporary bonding film; (6) wafer-level rewiring; (7) planting ball; (8) scratching. Slice. The metal frame structure of the invention can better resist chip offset caused by the flow of plastic sealing material in the injection process.
【技术实现步骤摘要】
晶圆级扇出封装的圆片结构及采用该圆片结构的晶圆级扇出封装工艺
本专利技术涉及一种晶圆级扇出封装的圆片结构及采用该圆片结构的晶圆级扇出封装工艺,属于晶圆级封装
技术介绍
随着微电子制造技术的迅速发展,电子产品向更薄、更小、更轻方面发展,采用单颗芯片封装技术已经逐渐无法满足产业需求,晶圆级封装(WLP)技术以BGA技术为基础,所有的封装与测试过程都以圆片为单位进行,使得封装尺寸小至芯片尺寸,生产成本大幅度降低。这使得晶圆级封装技术获得巨大发展和广泛应用。晶圆级扇出封装采用再构圆片的方式将芯片I/O端口引出,在重构的包封体上形成焊球或凸点终端阵列,在一定范围内可代替传统的引线键合焊球阵列封装或倒装芯片焊球阵列封装结构,特别适用于便携式消费电子应用领域。在晶圆级扇出封装中,由于芯片材料与塑封料之间的热膨胀系数差异,引起塑封后的圆片翘曲较大,同时由于注塑过程中的塑封料的流动导致芯片位置出现不规律的偏移,这些都会造成再布线工艺实施困难影响产量和良率。传统解决方法以减少芯片阵列数量,增加芯片间间距以达到减小翘曲、便于划片的效果,效率低、加工工时长、成本高。
技术实现思路
本专利技术的目的是克服现有技术中存在满整列圆片塑封后翘曲过大、以及注塑过程中普遍存在的芯片偏移问题,提供一种晶圆级扇出封装的圆片结构及采用该圆片结构的晶圆级扇出封装工艺,满足高可靠塑封的封装要求。按照本专利技术提供的技术方案,所述晶圆级扇出封装的圆片结构,其特征是:包括金属框架单元、芯片和塑封料,所述金属框架单元和芯片塑封于塑封料中;所述金属框架单元包括主框架和连脚,连脚设置于主框架的四周;所述主 ...
【技术保护点】
1.一种晶圆级扇出封装的圆片结构,其特征是:包括金属框架单元(1)、芯片(2)和塑封料(3),所述金属框架单元(1)和芯片(2)塑封于塑封料(3)中;所述金属框架单元(1)包括主框架(4)和连脚(5),连脚(5)设置于主框架(4)的四周;所述主框架(4)采用封闭的框架结构,主框架(4)包围芯片(2)。
【技术特征摘要】
1.一种晶圆级扇出封装的圆片结构,其特征是:包括金属框架单元(1)、芯片(2)和塑封料(3),所述金属框架单元(1)和芯片(2)塑封于塑封料(3)中;所述金属框架单元(1)包括主框架(4)和连脚(5),连脚(5)设置于主框架(4)的四周;所述主框架(4)采用封闭的框架结构,主框架(4)包围芯片(2)。2.如权利要求1所述的晶圆级扇出封装的圆片结构,其特征是:所述主框架(4)每侧边设置2-3个连脚(5)。3.如权利要求1所述的晶圆级扇出封装的圆片结构,其特征是:所述主框架(4)的内部尺寸大于芯片(2)的尺寸。4.如权利要求1所述的晶圆级扇出封装的圆片结构,其特征是:所述金属框架单元(1)的厚度小于芯片(2)的厚度。5.如权利要求1所述的晶圆级扇出封装的圆片结构,其特征是:所述主框架(4)采用封闭的多边形框架结构或圆形框架结构。6.如权利要求5所述的晶圆级扇出封装的圆片结构,其特征是:所述主框架(4)采用矩形框架结构。7.如权利要求1所述的晶圆级扇出封装的圆...
【专利技术属性】
技术研发人员:王剑峰,明雪飞,吉勇,高娜燕,
申请(专利权)人:中国电子科技集团公司第五十八研究所,
类型:发明
国别省市:江苏,32
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。