一种温度控制及电流驱动SiP器件制造技术

本技术涉及过滤网技术领域，特别涉及一种带有加强连接结构的过滤网。包括端盖和滤筒，所述滤筒的上下端分别设有所述端盖，上侧所述端盖上开设有连接孔；上下两侧所述端盖上开设有环形槽，所述滤筒的上下端分别嵌设于所述环形槽内，且所述环形槽内通过填充的胶水层进行密封连接；还包括加强勾，上下两侧所述端盖上周向锁紧有若干所述加强勾，所述加强勾的下端勾部勾连于所述滤筒外侧金属支撑网的孔洞上。本技术能够增强滤筒与端盖之间连接的稳固性，避免现有的空分过滤网采用胶水整体粘接式结构长期使用过程中，因为振动或胶水质量或环境因素影响，可能脱落的现象。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及恒定温度控制，具体涉及一种温度控制及电流驱动sip器件。

技术介绍

1、因半导体激光器(ld)具有覆盖波长范围宽、转换效率高以及可直接调制等优点，广泛应用于激光测距、激光通信、激光雷达等军用及民用领域。作为一种功率器件，半导体激光器的主要特性之一是其温度特性。随着温度的变化，半导体激光器的发光波长会随之发生漂移，光谱宽度同时会产生变化。此外，温度每升高1℃，其发光强度会相应衰减约1％左右。因此，为了给该系统提供稳定的环境温度，需要通过温度控制及驱动系统，控制peltier热电制冷器(tec)实现恒温控制功能。

2、目前，随着系统的高集成度、小型化、低成本等需求的日益迫切，常规的pcb电路设计已经无法满足需求。而系统封装集成技术(sip)的发展，为上述系统设计提供了一种重要技术途径。

技术实现思路

1、为解决上述技术问题，本技术的一种温度控制及电流驱动sip器件，包括：

2、温度控制及电流驱动模组；所述的温度控制及电流驱动模组通过塑封工艺形成塑封体，且组成的构件包括有裸裸芯片一本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种温度控制及电流驱动SiP器件，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的温度控制及电流驱动SiP器件，其特征在于：所述裸芯片一(101)、裸芯片二(102)、裸芯片三(103)通过导电胶粘接的方式固定至所述塑封基板(3)的正面，而后均通过金丝(5)键合连接至所述塑封基板(3)的焊盘处。

3.根据权利要求1所述的温度控制及电流驱动SiP器件，其特征在于：所述阻容(104)通过导电胶粘接的方式连接至所述塑封基板(3)的正面。

4.根据权利要求2所述的温度控制及电流驱动SiP器件，其特征在于：所述裸芯片一(101)、裸芯片二(102)、裸芯片三(1...

【技术特征摘要】

1.一种温度控制及电流驱动sip器件，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的温度控制及电流驱动sip器件，其特征在于：所述裸芯片一(101)、裸芯片二(102)、裸芯片三(103)通过导电胶粘接的方式固定至所述塑封基板(3)的正面，而后均通过金丝(5)键合连接至所述塑封基板(3)的焊盘处。

3.根据权利要求1所述的温度控制及电流驱动sip器件，...

【专利技术属性】
技术研发人员：蔡洪渊，邵海洲，俞民良，
申请(专利权)人：中国电子科技集团公司第五十八研究所，
类型：新型
国别省市：