一种循环液体式吸头，及其用于去除晶圆中微粒的方法技术

本发明专利技术公开了一种循环液体式吸头，及其用于清洗晶圆中微粒的方法，循环液体式吸头包括喷嘴和吸嘴，将所述循环液体式吸头的吸嘴和环形喷嘴的开口垂直对准晶圆表面，沿晶圆表面图案方向扫描，过程中，环形喷嘴不断将清洗液喷洒在晶圆表面，紧接着，在外侧压力的作用下，吸嘴将清洗液吸走，由清洗液浸润的微粒随之去除，清洗过程中，移动循环液体式吸头或移动晶圆，实现循环液体式吸头对整个晶圆表面的扫描，该方法能避免将微粒冲入图案中，同时有效地将嵌入在图案中的微粒吸出，也不会在水平方向上对图案造成刮伤，对整个晶圆表面的清洗效果相同。

A circulating liquid suction head and a method for removing particles from a wafer

The invention discloses a circulating liquid suction head and a method for cleaning particles in a wafer. The circulating liquid suction head includes a nozzle and a suction nozzle. The suction nozzle of the circulating liquid suction head and the opening of the annular nozzle are perpendicularly aligned to the surface of the wafer and scanned along the pattern direction of the surface of the wafer. During the process, the annular nozzle continuously sprays the cleaning liquid on the surface of the wafer, followed by the outside. Under the action of side pressure, the suction nozzle sucks the cleaning fluid away, and the particles soaked by the cleaning fluid are removed accordingly. During the cleaning process, the circulating liquid suction head or the wafer are moved to realize the scanning of the whole wafer surface by the circulating liquid suction head. This method can avoid the particles rushing into the pattern, and effectively suck out the particles embedded in the pattern, and also can not make the graph in the horizontal direction. The case caused scratches and had the same cleaning effect on the whole wafer surface.

【技术实现步骤摘要】
一种循环液体式吸头，及其用于去除晶圆中微粒的方法
：本专利技术属于半导体器件
，具体涉及一种循环液体式吸头，及其用于去除晶圆中微粒的方法。
技术介绍
：晶圆清洗是晶圆制造过程中一个重要工序，主要是为了去除附着在晶圆表面的有机化合物、金属杂质或微粒(particle)。晶圆清洗的技术及洁净度关系到晶片成品率、器件的品质及可靠性。一般来说，晶圆清洗可以分为湿法清洗和干法清洗。干法清洗使用气相化学物，一般通过提供激发能量促进化学反应进行经验清洗，其中能量可以以热、等离子或是辐射等形态提供。而常用的湿法清洗则使用液态化学品，例如溶剂、酸、接口活性剂及水，以喷洒、刷洗、氧化、刻蚀等方法去除污染物。在使用各种化学品以后通常还需要经过超高纯水的润湿清洗。微粒的附着会影响微影工艺图案转移的真实性，甚至造成电路结构的短路。特别是随着线宽的逐渐减小，各种分子微粒和原子微粒对集成电路造成的影响越来越大。在晶圆清洗过程中，微粒的去除是最重要的，也是最困难的工作。清洗过程中要考虑减少诱发性的微粒来源，同时也要减少自发性的微粒。图1中的擦洗器是一种常用的清洗设备100，其包括旋转托盘(图中未画出)、喷头1本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种循环液体式吸头，其特征在于，包括喷嘴和吸嘴，所述循环液体式吸头用于晶圆清洗，所述喷嘴不断向晶圆表面喷出液体，液体与微粒相互作用，紧接着，在外侧压力的作用下，所述吸嘴将喷出的液体吸走。

【技术特征摘要】
1.一种循环液体式吸头，其特征在于，包括喷嘴和吸嘴，所述循环液体式吸头用于晶圆清洗，所述喷嘴不断向晶圆表面喷出液体，液体与微粒相互作用，紧接着，在外侧压力的作用下，所述吸嘴将喷出的液体吸走。2.根据权利要求1所述的循环液体式吸头，其特征在于，吸嘴位于中心，环状的喷嘴环形围绕在吸嘴外侧，构成一体式结构的循环液体式吸头。3.一种权利要求2所述循环液体式吸头用于清洗晶圆中微粒的方法，其特征在于，将所述循环液体式吸头的吸嘴和环形喷嘴的开口垂直对准晶圆表面，沿晶圆表面图案方向扫描，过程中，环形喷嘴不断将清洗液喷洒在晶圆表面，紧接着，在外侧压力的作用下，吸嘴将清洗液吸走，由清洗液浸润的微粒随之去除，清洗过程中，移动循环液体式吸头或移动晶圆，实现循环液体式吸头对整个晶圆表面的扫描。4.根据权利要求3所述的用于清洗晶圆中微粒的方法，其特征在于，在循环液体式吸头开始工作之前，确定清洗策...

【专利技术属性】
技术研发人员：王通，许继仁，林庆儒，
申请(专利权)人：芯恩青岛集成电路有限公司，
类型：发明
国别省市：山东,37