基板处理设备和基板处理方法技术

公开了基板处理设备和基板处理方法。基板处理设备包括：腔室，其具有第一壳体和第二壳体，该第一壳体和第二壳体彼此组合以在内部形成处理空间；以及壳体致动器，其移动第一壳体以打开或关闭处理空间。壳体致动器包括：多个缸体单元，其联接到第一壳体；流体供应单元，其供应用于操作多个缸体单元的流体；以及偏差校正单元，其校正多个缸体单元之间的操作偏差。偏差校正单元校正联接到腔室的多个缸体单元之间的操作偏差，从而最少化腔室打开/关闭时产生的颗粒。

Baseboard treatment equipment and baseboard treatment method

The baseboard treatment equipment and the baseboard treatment method are disclosed. The substrate processing device comprises a chamber with a first case and a second case, which are combined with each other to form a processing space in the interior, and a shell actuator which moves the first case to open or close the processing space. The shell actuator includes: a plurality of cylinder block units connected to the first shell; a fluid supply unit which supplies the fluid used to operate the plurality of cylinder blocks; and a deviation correction unit which corrects the operation deviation between the plurality of cylinder block units. The deviation correction unit corrects the operating deviation between the cylinder blocks connected to the chamber, thereby minimizing the particles generated when the chamber is opened/closed.

【技术实现步骤摘要】
基板处理设备和基板处理方法
本文描述的专利技术构思的实施例涉及基板处理设备和方法，更具体地，涉及包括具有由缸体打开或关闭的处理空间的腔室的基板处理设备以及使用该设备的基板处理方法。
技术介绍
半导体器件制造工艺包括去除基板上的残余污染物的清洁工艺。在清洁工艺中，通过将化学物质供应到基板上来去除基板上的污染物的化学工艺、通过将冲洗溶液供应到基板上来去除基板上的化学物质的冲洗工艺以及干燥残留在基板上的冲洗溶液的干燥工艺以连续顺序进行。通过用有机溶剂替换基板上的冲洗溶液，将超临界流体供应到基板上，以及将有机溶剂溶解在超临界流体中以使有机溶剂与基板分离来进行干燥工艺。通常，在超临界处理中使用的流体在高于大气压的高压下保持在超临界状态，因此用于使用超临界流体进行处理的腔室内的压力保持为高压。通常使用的超临界处理腔室具有上壳体和下壳体。上壳体是固定的，而下壳体由多个缸体单元上下移动。为了在处理期间将处理腔室内的压力保持为高压，缸体单元连续地向下壳体施加力以使下壳体和上壳体彼此紧密接触。多个缸体单元连接到下壳体的不同区域，以同时向下壳体施加驱动力。同一流体供应源将流体供应到多个缸体单元。尽管通常将本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于处理基板的设备，所述设备包括：腔室，其具有第一壳体和第二壳体，所述第一壳体和所述第二壳体彼此组合以在内部形成处理空间；以及壳体致动器，其配置为移动所述第一壳体以打开或关闭所述处理空间，其中，所述壳体致动器包括：多个缸体单元，其联接到所述第一壳体；流体供应单元，其配置为供应用于操作所述多个缸体单元的流体；和偏差校正单元，其配置为校正所述多个缸体单元之间的操作偏差。

【技术特征摘要】
2017.10.16 KR 10-2017-01337301.一种用于处理基板的设备，所述设备包括：腔室，其具有第一壳体和第二壳体，所述第一壳体和所述第二壳体彼此组合以在内部形成处理空间；以及壳体致动器，其配置为移动所述第一壳体以打开或关闭所述处理空间，其中，所述壳体致动器包括：多个缸体单元，其联接到所述第一壳体；流体供应单元，其配置为供应用于操作所述多个缸体单元的流体；和偏差校正单元，其配置为校正所述多个缸体单元之间的操作偏差。2.根据权利要求1所述的设备，其中，所述多个缸体单元中的每一者包括：缸体，其联接到所述第一壳体；杆，其联接到所述第二壳体；以及活塞，其设置在所述缸体内并连接到所述杆，所述活塞配置为将所述缸体内部分为第一空间和第二空间。3.根据权利要求2所述的设备，其中，所述流体供应单元包括：第一管线，其连接到所述第一空间以将所述流体供应到所述第一空间或从所述第一空间取回所述流体；和第二管线，其连接到所述第二空间以将所述流体供应到所述第二空间或从所述第二空间取回所述流体，并且其中，所述第一管线和所述第二管线中的每一者包括：集成管线，其连接到流体供应源；和多个分支管线，其配置为从所述集成管线分支，所述多个分支管线分别连接到所述缸体。4.根据权利要求3所述的设备，其中，所述多个分支管线包括：多个第一分支管线，其配置为经由所述集成管线上的第一分支阀从所述集成管线分支；和多个第二分支管线，其配置为经由所述第一分支管线上的第二分支阀从每个所述第一分支管线分支。5.根据权利要求1至4中任一项所述的设备，其中，所述偏差校正单元配置为测量所述缸体单元的操作状态，并且根据测量值控制流入或流出所述第一空间或所述第二空间的流体。6.根据权利要求4所述的设备，其中，所述偏差校正单元包括：测量装置，其配置为在移动所述第一壳体时分别测量所述缸体单元的操作状态；多个控制管线，其分别连接到所述第一管线的分支管线，每个控制管线上安装有控制阀；以及控制器，其配置为从所述测量装置接收测量值并基于所述测量值控制所述控制阀，以控制流经所述第一管线的分支管线的流体量。7.根据权利要求6所述的设备，其中，所述分支管线配置为使得在所述流体流入所述第二空间时关闭所述处理空间。8.根据权利要求6所述的设备，其中，所述控制管线是排出管线，所述排出管线配置为排出流经所述分支管线的流体的一部分。9.根据权利要求6所述的设备，其中，所述分支管线配置为使得在所述流体流入所述第二空间时关闭所述处理空间，并且所述控制管线是排出管线，所述排出管线配置为排出流经所述分支管线的流体的一部分。10.根据权利要求6所述的设备，其中，所述分支管线配置为使得在所述流体流入...

【专利技术属性】
技术研发人员：金鹏，朴舟楫，金禹永，
申请(专利权)人：细美事有限公司，
类型：发明
国别省市：韩国,KR