热处理装置及被其使用的被处理材料的支撑部件制造方法及图纸

本发明专利技术为热处理装置及被其使用的被处理材料的支撑部件，在用多个支撑部件将被处理材料在热处理板上接近地配置的状态下，能对热处理板与被处理材料的间隙进行调整而稳定地支撑被处理材料。具有将被处理材料(4)对热处理板(1)接近地支撑的支撑部件(3)，支撑部件(3)具有设置在孔部(2)的里侧被调整为预先决定的厚度的厚度调整部件(5)、支撑销，和按压部件。支撑销具有与厚度调整部件接触的基座部和在该基座部的与厚度调整部件侧相反侧的面上的比基座部狭窄的区域向孔部外延伸而从热处理板的表面突出预先决定的尺寸的突出部，按压部件具有能与形成在孔部的周面的被卡止部卡止的卡止部及支撑销的突出部能插通的插通孔，在卡止部与被卡止部卡止的状态下将厚度调整部件与支撑销的基座部夹着按住。

Heat treatment apparatus and supporting parts of treated materials used therein

The invention is a heat treatment device and a supporting component of the treated material used by the heat treatment device, which can adjust the gap between the heat treatment plate and the treated material and stably support the treated material under the condition that a plurality of supporting components will be disposed of the treated material close to the heat treatment plate. The supporting member (3) has a thickness adjusting member (5), a supporting pin, and a pressing member, which is arranged in the inner side of the hole (2) and is adjusted to a predetermined thickness, and the supporting member (3) has a supporting member (3) which is supported close to the heat treatment plate (1) by the treated material (4). The support pin has a base part in contact with the thickness adjustment part and a protrusion of a predetermined size extending out of the hole from the narrow area of the base part on the opposite side of the base part to the thickness adjustment part, which protrudes from the surface of the heat treatment plate. The pressing part has a clamp part that can be plugged in with the protrusion of the clamp part and the support pin formed on the periphery of the hole part. In the case of the clamping part and the clamped part, the thickness adjusting part and the base part of the support pin are clamped and pressed.

【技术实现步骤摘要】
热处理装置及被其使用的被处理材料的支撑部件
本专利技术涉及对晶片等的被处理材料进行热处理的热处理装置，尤其涉及在被处理材料的支撑构造下功夫的热处理装置及被其使用的被处理材料的支撑部件。
技术介绍
作为以往的这种热处理装置，例如已知专利文献1、2中记载的。在专利文献1中公开了一种热处理装置，该热处理装置在热处理板的孔部的周壁上形成阴螺纹部，而且在筒状盖子的周面形成阳螺纹部，在热处理板的孔部的底上放置垫片，在其上载置邻近球，然后将筒状盖子紧固在孔部，使邻近球从筒状盖子突出规定的高度，在该邻近球上载置基板。在专利文献2中公开了一种热处理装置，该热处理装置具备具有加热器的载置台，和将半导体晶片隔开间隙支撑在载置台上的间隙销，从加热器发出的热量从载置台表面进行辐射而对半导体晶片实施热处理，在此状态下，在设于载置台表面的凹部中插入带有基座的间隙销，用保持部件埋设凹部内的无基座的部分。专利文献1：日本特开2008－98468号公报(用于实施专利技术的最佳方式，图4)专利文献2：日本特开2003－22947号公报(专利技术的实施方式，图5)
技术实现思路
专利技术要解决的课题但是，在专利文献1中记载的热本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种热处理装置，其特征在于，具备：具有加热用或冷却用的热处理部的热处理板；在所述热处理板的表面暴露地形成的多个孔部，和分别设置在所述孔部的支撑部件，所述支撑部件以将被处理材料相对于所述热处理板接近地配置的方式对所述被处理材料进行支撑，所述支撑部件具有厚度调整部件、支撑销和按压部件，所述厚度调整部件设置在所述孔部的里侧，被调整成预先决定的厚度；所述支撑销由至少热传导率比所述热处理板低的材料构成，而且被设置在所述厚度调整部件上，具有基座部和突出部，所述基座部与所述厚度调整部件接触，所述突出部在该基座部的与所述厚度调整部件侧相反侧的面上的比所述基座部狭窄的区域向所述孔部外延伸而从所述热处理板的表...

【技术特征摘要】
2017.10.13 JP 2017-1996381.一种热处理装置，其特征在于，具备：具有加热用或冷却用的热处理部的热处理板；在所述热处理板的表面暴露地形成的多个孔部，和分别设置在所述孔部的支撑部件，所述支撑部件以将被处理材料相对于所述热处理板接近地配置的方式对所述被处理材料进行支撑，所述支撑部件具有厚度调整部件、支撑销和按压部件，所述厚度调整部件设置在所述孔部的里侧，被调整成预先决定的厚度；所述支撑销由至少热传导率比所述热处理板低的材料构成，而且被设置在所述厚度调整部件上，具有基座部和突出部，所述基座部与所述厚度调整部件接触，所述突出部在该基座部的与所述厚度调整部件侧相反侧的面上的比所述基座部狭窄的区域向所述孔部外延伸而从所述热处理板的表面突出预先决定的尺寸；所述按压部件具有能够与被形成在位于所述支撑销的突出部的周围的所述孔部的周面的被卡止部卡止的卡止部，及所述支撑销的突出部能插通的插通孔，在所述卡止部与所述被卡止部卡止的状态下将所述厚度调整部件与所述支撑销的基座部夹着按住，以使所述支撑销的突出部前端位于所述插通孔外的方式进行定位固定。2.如权利要求1所述的热处理装置，其特征在于，所述厚度调整部件将预先决定的厚度的薄单位片材重叠设置了一片或多片。3.如权利要求1所述的热处理装置，其特征在于，所述厚度调整部件由热传导率比所述支撑销低的材料构成。4.如权利要求1所述的热处理装置，其特征在于，所述支撑销的所述突出部的前端部为曲面。5.如权利要求1所述的热处理装置，其特征在于，所述支撑销的基座部是外径小于被形成在所述热处理板上的圆形的孔部...

【专利技术属性】
技术研发人员：南晴男，小林直生，松本弘一，
申请(专利权)人：荣有限公司，
类型：发明
国别省市：日本,JP