The invention provides a semiconductor manufacturing device with a clamp confirmation inspection unit capable of confirming the shape and installation status of the clamp. Semiconductor manufacturing device has a clamp inspection section which can absorb and pick up the head of bare chip through a clamp, confirm and check the clamp, and a control device which can control the head and the clamp inspection section. The inspection part of the cartridge clamp is provided with a shape detection sensor. The control device reads the shape of the clamp through the shape detection sensor.
【技术实现步骤摘要】
半导体制造装置及半导体器件的制造方法
本公开涉及半导体制造装置，例如可应用于具备筒夹检查部的芯片贴装机。
技术介绍
在半导体器件的制造工序的一部分中，有将半导体芯片(以下简称为裸芯片)搭载于布线基板或引线框架等(以下简称为基板)并组装封装的工序，在组装封装的工序的一部分中有从半导体晶片(以下简称为晶片)分割裸芯片的工序(切割工序)、和将分割后的裸芯片搭载于基板上的贴装工序。贴装工序所使用的半导体制造装置为芯片贴装机。芯片贴装机是将焊锡、镀金、树脂作为接合材料，将裸芯片贴装(搭载并粘接)于基板或已贴装的裸芯片之上的装置。在将裸芯片例如贴装于基板的表面的芯片贴装机中，重复进行如下动作(作业)，即：使用被称作筒夹的吸附嘴从晶片吸附并拾取裸芯片，将其搬运到基板上并赋予按压力，并且对接合材料进行加热，由此进行贴装。筒夹是具有吸附孔、吸引空气而吸附保持裸芯片的保持件，具有与裸芯片同等程度的大小。在这种芯片贴装机中，需要与品种(裸芯片尺寸等)对应地更换筒夹、或者为了防止裸芯片的表面的损伤或污染而需要在每使用一段时间后更换与裸芯片的表面接触的筒夹。在筒夹更换后，需要在适宜的位置以...
【技术保护点】
1.一种半导体制造装置，其特征在于，具备：头部，其利用筒夹吸附并拾取裸芯片；筒夹检查部，其确认及检查所述筒夹；以及控制装置，其控制所述头部及所述筒夹检查部，所述筒夹检查部具备形状检测传感器，所述控制装置通过所述形状检测传感器读取所述筒夹的形状。
【技术特征摘要】
2017.10.16 JP 2017-2000971.一种半导体制造装置，其特征在于，具备：头部，其利用筒夹吸附并拾取裸芯片；筒夹检查部，其确认及检查所述筒夹；以及控制装置，其控制所述头部及所述筒夹检查部，所述筒夹检查部具备形状检测传感器，所述控制装置通过所述形状检测传感器读取所述筒夹的形状。2.根据权利要求1所述的半导体制造装置，其特征在于，所述控制装置将通过所述形状检测传感器预先对规定位置处的筒夹的形状进行读取并存储的数据和在检查时通过所述形状检测传感器对所述筒夹的形状进行读取而得到的数据进行比较，来检测所述筒夹的异常。3.根据权利要求2所述的半导体制造装置，其特征在于，所述筒夹的异常是筒夹的磨损、异物附着、倾斜或品种错误。4.根据权利要求3所述的半导体制造装置，其特征在于，在所述控制装置检测到所述筒夹的异常的情况下，更换所述筒夹。5.根据权利要求2所述的半导体制造装置，其特征在于，所述筒夹检查部还在所述形状检测传感器之下具有至少三个检测所述筒夹的高度或高度的偏差的传感器。6.根据权利要求5所述的半导体制造装置，其特征在于，所述控制装置在所述筒夹的高度的偏差为第一规定值以下的情况下，判断为所述筒夹的安装为正常，在所述筒夹的高度的偏差比所述第一规定值大且为第二规定值以下的情况下，判断为需要进行所述筒夹的倾斜调整，在所述筒夹的高度的偏差比所述第二规定值大的情况下，判断为所述筒夹的安装为异常。7.根据权利要求6所述的半导体制造装置，其特征在于，所述传感器是压力传感器、压敏片或位移传感器。8.根据权利要求1所述的半导体制造装置，其特...
【专利技术属性】
技术研发人员：高野晴之，牧浩，
申请(专利权)人：捷进科技有限公司，
类型：发明
国别省市：日本,JP
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