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本发明提供一种半导体制造装置，其具备能够进行筒夹的形状及安装状态的确认的筒夹确认检查部。半导体制造装置具备通过筒夹吸附并拾取裸芯片的头部、确认及检查所述筒夹的筒夹检查部、以及控制所述头部及所述筒夹检查部的控制装置。所述筒夹检查部具备形状检测...
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