一种割膜机制造技术

技术编号:20856513 阅读:27 留言:0更新日期:2019-04-13 11:02
本实用新型专利技术公开了一种割膜机,包括底座,所述底座两侧设置有两个侧板,两个所述侧板上设置有两个连接杆,连接杆上设置有第二转轴,所述底座上一侧设置有第一转轴,所述第一转轴与所述第二转轴之间固定有伸缩杆,所述连接杆上设置有平台,所述平台中间镂空,镂空部分设置有金属压板,所述金属压板上设置有两个握把,所述握把底部设置有两个割刀,两个所述割刀穿过平台,割刀上设置有挡块,所述割刀一侧设置有压轮。本实用新型专利技术采用金属框架结构,经久耐用,框架离桌面距离高,避免污染,定位模块定位精准,采用压轮的设计,可使胶膜与铁环贴合紧密,采用可旋转的割刀设计,只需要旋转割刀,即可切断胶膜,切开完整,不会找出多余胶丝。

A Film Cutting Machine

The utility model discloses a film cutter, which comprises a base, two side plates on both sides of the base, two connecting rods on the two side plates, a second rotating shaft on the connecting rod, a first rotating shaft on one side of the base, a telescopic rod fixed between the first rotating shaft and the second rotating shaft, a platform arranged on the connecting rod, and a platform in the middle of the platform. The hollow part is provided with a metal pressure plate. The metal pressure plate is provided with two grips. The bottom of the grip is provided with two cutting knives, the two cutting knives pass through the platform, the cutting knife is provided with a block, and the pressure wheel is arranged on one side of the cutting knife. The utility model adopts a metal frame structure, which is durable, has a high distance from the desktop, avoids pollution, accurate positioning of the positioning module, and adopts the design of a press wheel to make the film and the iron ring adhere closely. The rotary cutter is used to design the cutter, so that the film can be cut off, the cutter is complete, and no redundant rubber filament can be found.

【技术实现步骤摘要】
一种割膜机
本技术涉及割膜
,具体为一种割膜机。
技术介绍
市面上的胶膜包括SPV胶膜和电子级胶膜,SPV胶膜价格便宜,但黏度不稳定,电子级胶膜价格较SPV贵3~6倍,黏度稳定,虽然SPV胶膜与电子级胶膜都是亚克力胶,但因为配方不同,所以在表现上的特性也有所不同。电子级胶膜的黏度较SPV胶膜好很多,适合晶片切割后做长途运输。在胶膜切割的过程中,需要用到专业的割膜机进行操作,而现有割膜机平台离桌面距离太近,而且贴膜的时候容易刮到胶层,造成胶膜的刮伤和污染,会导致后端工序的异常。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种割膜机,解决了
技术介绍
中所提出的问题,满足实际使用需求。为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种割膜机,包括底座,所述底座两侧设置有两个侧板,两个所述侧板上设置有两个连接杆,连接杆上设置有第二转轴,所述底座上一侧设置有第一转轴,所述第一转轴与所述第二转轴之间固定有伸缩杆,所述连接杆上设置有平台,所述平台中间镂空,镂空部分设置有金属压板,所述金属压板上设置有两个握把,所述握把底部设置有两个割刀,两个所述割刀穿过平台,割刀上设置有挡块,所述割刀一侧设置有压轮,所述金属压板一侧设置有拉手,所述平台底部设置有胶膜滚轮,所述胶膜滚轮一侧设置有导向轮,所述导向轮一侧设置有定位台,所述定位台上设置有凹槽。作为本技术的一种优选实施方式,所述凹槽为圆形凹槽,两个压轮之间的距离大于凹槽的长度,小于定位台的长度。作为本技术的一种优选实施方式,所述握把通过弹簧与金属压板连接。作为本技术的一种优选实施方式,所述金属压板底部设置有滑块,滑块设置于平台上的圆形滑轨中。作为本技术的一种优选实施方式,所述连接杆与平台、侧板之间通过轴连接。作为本技术的一种优选实施方式,两个所述割刀之间的距离小于凹槽的长度。与现有技术相比,本技术的有益效果如下:本技术采用金属框架结构,经久耐用,框架离桌面距离高,避免污染,定位模块定位精准,采用压轮的设计,可使胶膜与铁环贴合紧密,采用可旋转的割刀设计,只需要旋转割刀,即可切断胶膜,切开完整,不会找出多余胶丝。附图说明图1为本技术结构示意图;图2为本技术俯视图;图3为本技术A处结构放大图;图中:1-底座,2-定位台,3-凹槽,4-第一转轴,5-第二转轴,6-连接杆,7-侧板,8-胶膜滚轮,9-伸缩杆,10-拉手,11-割刀,12-金属压板,13-握把,14-平台,15-导向轮,16-压轮,17-圆形滑轨,18-弹簧,19-滑块,20-挡块。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。请参阅图1-3,本技术提供一种技术方案:一种割膜机,包括底座1,所述底座1两侧设置有两个侧板7,两个所述侧板7上设置有两个连接杆6,连接杆6上设置有第二转轴5,所述底座1上一侧设置有第一转轴4,所述第一转轴4与所述第二转轴5之间固定有伸缩杆9,所述连接杆6上设置有平台14,所述平台14中间镂空,镂空部分设置有金属压板12,所述金属压板12上设置有两个握把13,所述握把13底部设置有两个割刀11,两个所述割刀11穿过平台14,割刀11上设置有挡块20,所述割刀11一侧设置有压轮16,所述金属压板12一侧设置有拉手10,所述平台14底部设置有胶膜滚轮8,所述胶膜滚轮8一侧设置有导向轮15,所述导向轮15一侧设置有定位台2,所述定位台2上设置有凹槽3。进一步改进地,所述凹槽3为圆形凹槽,两个压轮16之间的距离大于凹槽3的长度,小于定位台2的长度。进一步改进地,所述握把13通过弹簧18与金属压板12连接。进一步改进地,所述金属压板12底部设置有滑块19,滑块19设置于平台14上的圆形滑轨17中。进一步改进地,所述连接杆6与平台14、侧板7之间通过轴连接。进一步改进地,两个所述割刀11之间的距离小于凹槽3的长度。工作原理:使用时将铁环放于凹槽3内,将胶膜滚轮8上的胶膜拉出,经过导向轮15拉到定位台2上,通过压轮16可使胶膜与铁环贴合紧密,使胶膜紧贴于铁环的表面,随后拉动拉手10,连接杆6通过转轴将平台14向定位台2拉动,伸缩杆9收缩,将平台14架于定位台2上,双手握住握把13,并按压握把13,弹簧18收缩,握把13底部的割刀11与定位台2上的胶膜接触,随后双手通过握把13转动金属压板12,金属压板12底部的滑块19在圆形滑轨17中滑动,使得整个金属压板12转动,在转动过程中,与胶膜接触的割刀11开始对胶膜进行切割,从而切断胶膜,切断胶膜后,抬起拉手10,伸缩杆9拉伸,平台在连接杆6的带动下复位,从定位台2上取下切好的胶膜即可。本技术采用金属框架结构,经久耐用,框架离桌面距离高,避免污染,定位模块定位精准,采用压轮的设计,可使胶膜与铁环贴合紧密,采用可旋转的割刀设计,只需要旋转割刀,即可切断胶膜,切开完整,不会找出多余胶丝。最后应说明的是:以上所述仅为本技术的优选实施例而已,并不用于限制本技术,尽管参照前述实施例对本技术进行了详细的说明,对于本领域的技术人员来说,其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本技术的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种割膜机,包括底座(1),其特征在于,所述底座(1)两侧设置有两个侧板(7),两个所述侧板(7)上设置有两个连接杆(6),连接杆(6)上设置有第二转轴(5),所述底座(1)上一侧设置有第一转轴(4),所述第一转轴(4)与所述第二转轴(5)之间固定有伸缩杆(9),所述连接杆(6)上设置有平台(14),所述平台(14)中间镂空,镂空部分设置有金属压板(12),所述金属压板(12)上设置有两个握把(13),所述握把(13)底部设置有两个割刀(11),两个所述割刀(11)穿过平台(14),割刀(11)上设置有挡块(20),所述割刀(11)一侧设置有压轮(16),所述金属压板(12)一侧设置有拉手(10),所述平台(14)底部设置有胶膜滚轮(8),所述胶膜滚轮(8)一侧设置有导向轮(15),所述导向轮(15)一侧设置有定位台(2),所述定位台(2)上设置有凹槽(3)。

【技术特征摘要】
1.一种割膜机,包括底座(1),其特征在于,所述底座(1)两侧设置有两个侧板(7),两个所述侧板(7)上设置有两个连接杆(6),连接杆(6)上设置有第二转轴(5),所述底座(1)上一侧设置有第一转轴(4),所述第一转轴(4)与所述第二转轴(5)之间固定有伸缩杆(9),所述连接杆(6)上设置有平台(14),所述平台(14)中间镂空,镂空部分设置有金属压板(12),所述金属压板(12)上设置有两个握把(13),所述握把(13)底部设置有两个割刀(11),两个所述割刀(11)穿过平台(14),割刀(11)上设置有挡块(20),所述割刀(11)一侧设置有压轮(16),所述金属压板(12)一侧设置有拉手(10),所述平台(14)底部设置有胶膜滚轮(8),所述胶膜滚轮(8)一侧设置有导向轮(...

【专利技术属性】
技术研发人员:殷泽安殷志鹏陈典文
申请(专利权)人:东莞市译码半导体有限公司
类型:新型
国别省市:广东,44

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