指纹封装模组、封装方法、显示模组技术

本发明专利技术提供了一种指纹封装模组、封装方法、显示模组，指纹封装模组包括：间隔放置的驱动模块和感应模块，驱动模块包括驱动芯片和被动元器件，驱动芯片和被动元器件间隔放置，感应模块包括感应面以及与感应面相对设置的背面，驱动芯片包括焊接面，感应面和焊接面上设置有焊盘；塑封层，塑封层填充驱动芯片、被动元器件和感应模块之间的间隙，塑封层包括第一表面和与第一表面相对设置的第二表面，第一表面和焊接面位于同一侧；多个通孔，通孔中填充有导电材料；第一结构，通过焊盘分别与驱动模块和感应模块电性互连，且第一结构与通孔中的导电材料电性连接；以及第二结构，第二结构与通孔中的导电材料电性连接，以减薄指纹封装模组的厚度。

【技术实现步骤摘要】
指纹封装模组、封装方法、显示模组
本专利技术涉及指纹封装
，特别涉及一种指纹封装模组、封装方法、显示模组。
技术介绍
随着智能手机的普遍应用，人们对手机轻、薄的要求越来越高，使得手机各部件都需要高度集成。指纹封装模组作为手机开关，其集成了驱动模块以及指纹辨识器件，使得驱动芯片，被动元器件以及指纹辨识芯片等部件高度集中。然而，现有技术中常用的指纹封装模组的封装方法为COB(ChipOnBoard，板上芯片)封装，是将驱动芯片，被动元器件以及指纹辨识芯片等用导电或非导电胶贴附在互联基板(通常采用PCB板)上，然后进行引线键合实现其电性连接，之后可在指纹辨识芯片的感应面上通过例如环氧树脂等封装粘合剂覆盖一保护玻璃(例如为红外玻璃，即对红外线具有过滤功能的玻璃)，以保护指纹辨识芯片的感应面。通过上述方法形成的指纹封装模组存在以下问题：一方面，由于上述部件均叠加在互联基板上，导致所形成的指纹封装模组的厚度较大；另一方面，由于金属引线通过打线的方式在互联基板上形成，由于工艺限制，指纹封装模组中的各器件之间的间距通常大于100微米，因而限制了指纹封装模组面积的进一步缩小，两方面的原因均会造成本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种指纹封装模组，其特征在于，包括：间隔放置的驱动模块和感应模块，所述驱动模块包括驱动芯片和被动元器件，所述驱动芯片和被动元器件间隔放置，所述感应模块包括感应面以及与所述感应面相对设置的背面，所述驱动芯片包括焊接面，所述感应面和焊接面上设置有焊盘；塑封层，所述塑封层填充所述驱动芯片、被动元器件和感应模块之间的间隙，其用于固定所述驱动芯片、被动元器件和感应模块，还用于电性隔离所述驱动芯片、被动元器件和感应模块，所述塑封层包括第一表面和与所述第一表面相对设置的第二表面，所述第一表面、所述感应面和焊接面均位于所述指纹封装模组的同一侧；多个通孔，所述多个通孔沿所述塑封层的厚度方向贯穿所述塑封层，所...

【技术特征摘要】
1.一种指纹封装模组，其特征在于，包括：间隔放置的驱动模块和感应模块，所述驱动模块包括驱动芯片和被动元器件，所述驱动芯片和被动元器件间隔放置，所述感应模块包括感应面以及与所述感应面相对设置的背面，所述驱动芯片包括焊接面，所述感应面和焊接面上设置有焊盘；塑封层，所述塑封层填充所述驱动芯片、被动元器件和感应模块之间的间隙，其用于固定所述驱动芯片、被动元器件和感应模块，还用于电性隔离所述驱动芯片、被动元器件和感应模块，所述塑封层包括第一表面和与所述第一表面相对设置的第二表面，所述第一表面、所述感应面和焊接面均位于所述指纹封装模组的同一侧；多个通孔，所述多个通孔沿所述塑封层的厚度方向贯穿所述塑封层，所述通孔中填充有导电材料；第一结构，所述第一结构设置在所述第一表面上，通过所述焊盘分别与所述驱动模块和感应模块电性互连，且所述第一结构与所述通孔中的导电材料电性连接；以及第二结构，所述第二结构设置在所述第二表面上，所述第二结构与所述通孔中的导电材料电性连接。2.如权利要求1所述的指纹封装模组，其特征在于，所述第一结构包括第一钝化层、第一金属层以及第二钝化层，所述第一钝化层覆盖所述第一表面、所述感应面和焊接面，所述第一金属层位于所述第一钝化层的部分区域上，所述第二钝化层覆盖所述第一钝化层和所述第一金属层，所述第一钝化层和第二钝化层用于隔离所述第一金属层，并且所述第一钝化层和第二钝化层暴露所述感应面用于指纹辨识的区域。3.如权利要求2所述的指纹封装模组，其特征在于，所述第一钝化层内设置有第一连接孔和第二连接孔，所述第一连接孔和第二连接孔中填充有导电材料，所述第一连接孔和第二连接孔中填充的导电材料的一端分别与所述第一金属层电性连接，另一端与所述通孔中填充的导电材料、所述驱动芯片上的焊盘、所述被动元器件上的焊盘或所述感应模块上的焊盘电性连接，以实现所述指纹封装模组在第一表面上的电性连接。4.如权利要求2所述的指纹封装模组，其特征在于，所述感应面用于指纹辨识的区域的面积是所述感应面的总面积的20％～80％。5.如权利要求1所述的指纹封装模组，其特征在于，所述第二结构包括第三钝化层、第二金属层以及第四钝化层，所述第二金属层包括多个焊垫，所述第三钝化层覆盖所述第二表面，所述第二金属层位于所述第三钝化层的部分区域上，所述第四钝化层覆盖所述第三钝化层和所述第二金属层，所述第三钝化层和第四钝化层用于隔离所述第二金属层，并且所述第四钝化层暴露所述多个焊垫。6.如权利要求5所述的指纹封装模组，其特征在于，所述第三钝化层内设置有第三连接孔，所述第三连接孔中填充有导电材料，所述第三连接孔中填充的导电材料的一端与所述第三金属层电性连接，另一端与所述通孔中填充的导电材料电性连接，以实现所述指纹封装模组的电性连接。7.如权利要求1所述的指纹封装模组，其特征在于，所述驱动芯片、...

【专利技术属性】
技术研发人员：于德泽，张万宁，
申请(专利权)人：芯光科技新加坡有限公司，
类型：发明
国别省市：新加坡,SG