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芯光科技新加坡有限公司
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指纹封装模组、封装方法、显示模组技术
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文档序号:20848111
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本发明提供了一种指纹封装模组、封装方法、显示模组,指纹封装模组包括:间隔放置的驱动模块和感应模块,驱动模块包括驱动芯片和被动元器件,驱动芯片和被动元器件间隔放置,感应模块包括感应面以及与感应面相对设置的背面,驱动芯片包括焊接面,感应面和焊接...
该专利属于芯光科技新加坡有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过芯光科技新加坡有限公司授权不得商用。
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