封装结构制造技术

一种封装结构包括子封装件、导电结构及至少一个第一天线。子封装件包括至少一个芯片。导电结构结合到子封装件上且电连接到子封装件。所述至少一个第一天线具有垂直极化且电连接到所述至少一个芯片，其中所述至少一个第一天线局部地位于子封装件中，且所述至少一个第一天线在子封装件内延伸到导电结构中。

【技术实现步骤摘要】
封装结构
本专利技术实施例是有关于一种封装结构。
技术介绍
半导体装置及集成电路通常是在单个半导体晶片上制造。在晶片层级工艺中，对晶片的管芯进行加工并与其他半导体装置(例如，天线)封装在一起。目前各方正努力开发适用于晶片级封装的不同工艺。
技术实现思路
本专利技术实施例提供一种封装结构包括子封装件、导电结构以及至少一个第一天线。所述子封装件包括至少一个芯片。所述导电结构结合到所述子封装件上且电连接到所述子封装件。所述至少一个第一天线，具有垂直极化且电连接到所述至少一个芯片，其中所述至少一个第一天线局部地位于所述子封装件中，且所述至少一个第一天线在所述子封装件内延伸到所述导电结构中。附图说明结合附图阅读以下详细说明，会最好地理解本专利技术实施例的各个方面。应注意，根据本行业中的标准惯例，各种特征并非按比例绘制。事实上，为论述清晰起见，可任意增大或减小各种特征的尺寸。图1到图16是根据本公开一些示例性实施例的封装结构的制造方法中的各个阶段的示意性剖视图。图17是说明图16所示天线与半导体芯片之间的相对位置的示意性俯视图。图18是根据本公开一些示例性实施例的封装结构的示意性剖视图。图19是根据本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种封装结构，其特征在于，包括：子封装件，包括至少一个芯片；导电结构，结合到所述子封装件上且电连接到所述子封装件；以及至少一个第一天线，具有垂直极化且电连接到所述至少一个芯片，其中所述至少一个第一天线局部地位于所述子封装件中，且所述至少一个第一天线在所述子封装件内延伸到所述导电结构中。

【技术特征摘要】
2017.09.25 US 62/563,033;2018.07.16 US 16/035,7161.一种封装结构，其特征在于，包括：子封装件，...

【专利技术属性】
技术研发人员：汤子君，蔡仲豪，余振华，王垂堂，
申请(专利权)人：台湾积体电路制造股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾,71