【技术实现步骤摘要】
一种用于封装天线的封装结构
本专利技术涉及一种集成电路封装,特别是带有天线的集成电路封装。
技术介绍
集成电路封装不仅起到集成电路芯片内键合点与外部进行电气连接的作用,也为集成电路芯片提供了一个稳定可靠的工作环境,对集成电路芯片起到机械或环境保护的作用,从而集成电路芯片能够发挥正常的功能,并保证其具有高稳定性和可靠性。对于通信频率较高的无线通信设备,天线将有条件设计在封装体上,构成封装天线,这大大降低了天线与前端集成电路连接的损耗,降低了设计难度和连接成本,极大方便了前端系统的开发。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种可实现天线功能的封装器件,可以减小传统天线产生的各种损耗,电磁兼容等内在问题,本专利技术提供的封装器件成本低廉,封装工艺要求简单,使用该器件可有效提高封装天线(AiP)封装良品率,减少工艺流程。该器件可广泛应用于5G通信终端、物联网设备、卫星与地面通信、雷达探测等无线通信及探测领域。为实现上述目的,本专利技术的技术解决方案是:本专利技术包括壳体、内部焊盘、外部焊盘和导电结构。壳体具有阶梯式结构,阶梯状壳体将壳内空间分层。内部焊盘被设置在壳体内部的多层阶梯表面。外部焊盘被设置在壳体外表面。导电结构可在多层阶梯间连接内部焊盘,并在必要时贯穿壳体,电器连接内部焊盘与外部焊盘。使用时将集成电路芯片在壳体内与内部焊盘连接固定,将带有微带馈线的平面天线设置于壳体顶部,即完成封装。下面结合附图和具体实施例对本专利技术作进一步的说明。附图说明图1为本专利技术的剖面示意图;图2为本专利技术的顶视示意图;图3为本专利技术的立体结构示意图;图4为本专利技术的封 ...
【技术保护点】
1.本专利技术包括壳体、内部焊盘、外部焊盘,导电结构。
【技术特征摘要】
1.本发明包括壳体、内部焊盘、外部焊盘,导电结构。2.所述的壳体具有阶梯式结构,阶梯状壳体将壳内空间分层。3.所述的内部焊盘被设置在壳体内部的多...
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