温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明的目的在于提供一种可实现天线封装功能的器件，该器件是一种阶梯式结构的陶瓷壳体，使用时将天线置于盖子背部放入，这种封装结构可以减小传统天线产生的各种损耗，电磁兼容等内在问题，本发明提供的封装器件成本低廉，封装工艺要求简单，使用该器件可有...
该专利属于陈彭所有，仅供学习研究参考，未经过陈彭授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。