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一种封装结构包括子封装件、导电结构及至少一个第一天线。子封装件包括至少一个芯片。导电结构结合到子封装件上且电连接到子封装件。所述至少一个第一天线具有垂直极化且电连接到所述至少一个芯片，其中所述至少一个第一天线局部地位于子封装件中，且所述至少...
该专利属于台湾积体电路制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过台湾积体电路制造股份有限公司授权不得商用。

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