【技术实现步骤摘要】
一种芯片紧密封装结构
本技术涉及半导体封装领域，尤其涉及一种芯片紧密封装结构。
技术介绍
目前，现有技术中，对于芯片的封装，均采用封胶固定的方式，以保护芯片、引线框架和金线的连接稳定性，通过封胶处理之后的封装芯片，便于运输和携带，具有较好的防震作用，极大的提高了芯片的使用寿命；而且，随着封装工艺的不断进步，芯片封装的成本也不断降低，极大满足了电子产品的需求，加速了电子产品的发展。但是，正因为采用了封胶工艺，芯片基本都是成型后一次性使用，如果出现引线框架等情形，将导致芯片很难再次使用。虽然近年来芯片的成本已经较为低廉，但是某些芯片因为具有极高的价值，如若暴力拆解，往往导致芯片无法重复利用，将致资源的严重浪费，因此，芯片的重复利用，是一个芯片封装不得不考虑的问题。
技术实现思路
本技术的目的在于克服现有技术的不足，提供一种便于拆卸，可对芯片进行重复利用，且芯片的封装结构可靠性高，可降低封装成本的芯片紧密封装结构。本技术的技术方案如下：一种芯片紧密封装结构，包括保护壳、引线框架和载体，所述保护壳具有下部开口，所述载体将所述保护壳的下部开口遮盖且其两端与保护壳的内侧壁可拆卸连接，...
【技术保护点】
1.一种芯片紧密封装结构，其特征在于：包括保护壳、引线框架和载体，所述保护壳具有下部开口，所述载体将所述保护壳的下部开口遮盖且其两端与保护壳的内侧壁可拆卸连接，所述载体的内表面设置有至少一个芯片，且所述芯片与所述保护壳之间的其余空位填充有封胶体，所述芯片的上表面设置有芯片焊垫，所述芯片焊垫的上方连接有一重布线层的金属块，所述保护壳的顶端至所述芯片的上表面之间对应所述芯片焊垫的位置预留有通孔，用于暴露所述芯片焊垫上的金属块，所述通孔内嵌入硅胶塞，所述芯片焊垫、金属块封装在所述硅胶塞内，所述金属块至所述保护壳的顶端设有伸缩孔，所述引线框架位于所述保护壳的上方，所述引线框架的一端...
【技术特征摘要】
1.一种芯片紧密封装结构，其特征在于：包括保护壳、引线框架和载体，所述保护壳具有下部开口，所述载体将所述保护壳的下部开口遮盖且其两端与保护壳的内侧壁可拆卸连接，所述载体的内表面设置有至少一个芯片，且所述芯片与所述保护壳之间的其余空位填充有封胶体，所述芯片的上表面设置有芯片焊垫，所述芯片焊垫的上方连接有一重布线层的金属块，所述保护壳的顶端至所述芯片的上表面之间对应所述芯片焊垫的位置预留有通孔，用于暴露所述芯片焊垫上的金属块，所述通孔内嵌入硅胶塞，所述芯片焊垫、金属块封装在所述硅胶塞内，所述金属块至所述保护壳的顶端设有伸缩孔，所述引线框架位于所述保护壳的上方，所述引线框架的一端垂直向下折弯设有插入脚，所述伸缩孔的孔径小于所述插入脚的外径，所述插入脚插入所述伸缩孔内通过弹性伸缩固定，所述引线...
【专利技术属性】
技术研发人员：林周明，林钟涛，
申请(专利权)人：广东华冠半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44
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