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本实用新型公开一种芯片紧密封装结构，包括保护壳、引线框架和载体，保护壳具有下部开口，载体将保护壳的下部开口遮盖且其两端与保护壳的内侧壁可拆卸连接，载体的内表面设置有至少一个芯片，且芯片与保护壳之间的其余空位填充有封胶体，芯片的上表面设置有芯...
该专利属于广东华冠半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过广东华冠半导体有限公司授权不得商用。

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