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一种马达驱动电路装置制造方法及图纸

技术编号:20848105 阅读:23 留言:0更新日期:2019-04-13 09:20
本实用新型专利技术公开了一种马达驱动电路装置,其结构包括马达、连接电缆、外接端子、PCB板、贴片二极管、垫板、控制芯片、三极管、电解电容、固定安装装置、排针、瓷片电容、贴片电阻、可调电阻,本实用新型专利技术一种马达驱动电路装置,PCB板放置在固定安装装置上,通过按压两边的齿壁推杆,使与齿壁推杆内核的第一齿轮转动,再带动第二齿轮转动,使第二齿轮的转动带动活动齿壁在滑轨上向中间移动,从而推动由固定栓固定的活动卡扣,让活动卡扣的首端向两边移动,挤压弹簧,再通过将PCB板上的固定块嵌入固定安装装置中,使固定块挤压弹簧柱,再拉出两侧的齿壁推杆,从而将马达驱动电路装置固定在工作位置,按压拉扯两侧的齿壁推杆,可快速的拆装装置的固定。

【技术实现步骤摘要】
一种马达驱动电路装置
本技术是一种马达驱动电路装置,属于电路模块

技术介绍
以往,在具有用于驱动马达的电源电路和用于控制该电源电路的控制电路的马达驱动装置中,存在设置用于散发该电源回路的热量的散热机构和用于消耗从该马达返回的再生能量的电阻的情况。现有技术公开了申请号为:201420263113.6的一种马达驱动装置,马达驱动装置具备:用于驱动马达的电源电路部;用于控制电源部的动作的控制电路部;用于冷却电源电路部的散热机构;以及用于消耗从马达返回的再生电力的再生电力消耗用电阻,再生电力消耗用电阻与上述散热机构具有预定间隔地隔离配置,但是该现有技术在安装电路板时,需要通过工具进行安装,费时费力。
技术实现思路
针对现有技术存在的不足,本技术目的是提供一种马达驱动电路装置,以解决的现有技术在安装电路板时,需要通过工具进行安装,费时费力的问题。为了实现上述目的,本技术是通过如下的技术方案来实现:一种马达驱动电路装置,其结构包括马达、连接电缆、外接端子、PCB板、贴片二极管、垫板、控制芯片、三极管、电解电容、固定安装装置、排针、瓷片电容、贴片电阻、可调电阻,所述马达的下表面与连接电缆的首端相焊接,所述外接端子的下表面与PCB板的上表面相焊接,所述贴片二极管与垫板在同一平面上,所述垫板的上表面与控制芯片的下表面相贴合,所述三极管与可调电阻在同一平面上,所述电解电容的上表面与PCB板的上表面相焊接,所述固定安装装置的上表面与PCB板的上表面相贴合,所述排针与瓷片电容在同一平面上,所述贴片电阻的下表面与PCB板的上表面相焊接,所述固定安装装置包括弹簧柱、装置保护壳、支撑架、齿壁推杆、第一齿轮、第二齿轮、滑轨、活动齿壁、固定栓、活动卡扣、弹簧、固定块,所述弹簧柱与支撑架为一体化结构,所述齿壁推杆与第一齿轮相啮合,所述第二齿轮与活动齿壁相啮合,所述滑轨嵌入安装于装置保护壳的内部,所述固定栓与活动卡扣相嵌套,所述弹簧嵌入安装于装置保护壳的内部,所述固定块的下表面与弹簧柱的上表面相贴合。进一步地,所述连接电缆的末端与外接端子的侧面相嵌套。进一步地,所述控制芯片的下表面与PCB板的上表面相焊接。进一步地,所述装置保护壳的上表面与PCB板的上表面相贴合。进一步地,所述贴片二极管为长方体结构。进一步地,所述马达为ZYT型号,功耗小,工作效率高。进一步地,所述控制芯片为MC7805型号,具有体积小、重量轻、引出线和焊接点少、寿命长、可靠性高、性能好。有益效果本技术一种马达驱动电路装置,结构上设有固定安装装置,将固定安装装置焊接在指定位置,将PCB板放置在固定安装装置上,通过按压两边的齿壁推杆,使与齿壁推杆内核的第一齿轮转动,再带动第二齿轮转动,使第二齿轮的转动带动活动齿壁在滑轨上向中间移动,从而推动由固定栓固定的活动卡扣,让活动卡扣的首端向两边移动,挤压弹簧,再通过将PCB板上的固定块嵌入固定安装装置中,使固定块挤压弹簧柱,再拉出两侧的齿壁推杆,从而将马达驱动电路装置固定在工作位置,按压拉扯两侧的齿壁推杆,可快速的拆装装置的固定。附图说明通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述,本技术的其它特征、目的和优点将会变得更明显:图1为本技术一种马达驱动电路装置的结构示意图;图2为本技术一种固定安装装置正视剖面的结构示意图。图中:马达-1、连接电缆-2、外接端子-3、PCB板-4、贴片二极管-5、垫板-6、控制芯片-7、三极管-8、电解电容-9、固定安装装置-10、排针-11、瓷片电容-12、贴片电阻-13、可调电阻-14、弹簧柱-1001、装置保护壳-1002、支撑架-1003、齿壁推杆-1004、第一齿轮-1005、第二齿轮-1006、滑轨-1007、活动齿壁-1008、固定栓-1009、活动卡扣-1010、弹簧-1011、固定块-1012。具体实施方式为使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解,下面结合具体实施方式,进一步阐述本技术。请参阅图1、图2,本技术提供一种马达驱动电路装置技术方案:其结构包括马达1、连接电缆2、外接端子3、PCB板4、贴片二极管5、垫板6、控制芯片7、三极管8、电解电容9、固定安装装置10、排针11、瓷片电容12、贴片电阻13、可调电阻14,所述马达1的下表面与连接电缆2的首端相焊接,所述外接端子3的下表面与PCB板4的上表面相焊接,所述贴片二极管5与垫板6在同一平面上,所述垫板6的上表面与控制芯片7的下表面相贴合,所述三极管8与可调电阻14在同一平面上,所述电解电容9的上表面与PCB板4的上表面相焊接,所述固定安装装置10的上表面与PCB板4的上表面相贴合,所述排针11与瓷片电容12在同一平面上,所述贴片电阻13的下表面与PCB板4的上表面相焊接,所述固定安装装置10包括弹簧柱1001、装置保护壳1002、支撑架1003、齿壁推杆1004、第一齿轮1005、第二齿轮1006、滑轨1007、活动齿壁1008、固定栓1009、活动卡扣1010、弹簧1011、固定块1012,所述弹簧柱1001与支撑架1003为一体化结构,所述齿壁推杆1004与第一齿轮1005相啮合,所述第二齿轮1006与活动齿壁1008相啮合,所述滑轨1007嵌入安装于装置保护壳1002的内部,所述固定栓1009与活动卡扣1010相嵌套,所述弹簧1011嵌入安装于装置保护壳1002的内部,所述固定块1012的下表面与弹簧柱1001的上表面相贴合,所述连接电缆2的末端与外接端子3的侧面相嵌套,所述控制芯片7的下表面与PCB板4的上表面相焊接,所述装置保护壳1002的上表面与PCB板4的上表面相贴合,所述贴片二极管5为长方体结构,所述马达1为ZYT型号,功耗小,工作效率高,所述控制芯片7为MC7805型号,具有体积小、重量轻、引出线和焊接点少、寿命长、可靠性高、性能好。本专利所说的连接电缆2通常是由几根或几组导线组成,所述第一齿轮1005是指轮缘上有齿轮连续啮合传递运动和动力的机械元件。例如:凌师傅将固定安装装置10焊接在指定位置,将PCB板4放置在固定安装装置10上,通过按压两边的齿壁推杆1004,使与齿壁推杆1004内核的第一齿轮1005转动,再带动第二齿轮1006转动,使第二齿轮1006的转动带动活动齿壁1008在滑轨1007上向中间移动,从而推动由固定栓1009固定的活动卡扣1010,让活动卡扣1010的首端向两边移动,挤压弹簧1011,再通过将PCB板4上的固定块1012嵌入固定安装装置10中,使固定块1012挤压弹簧柱1001,再拉出两侧的齿壁推杆1004,从而将马达驱动电路装置固定在工作位置。本技术解决现有技术在安装电路板时,需要通过工具进行安装,费时费力的问题,本技术通过上述部件的互相组合,结构上设有固定安装装置,将固定安装装置焊接在指定位置,将PCB板放置在固定安装装置上,通过按压两边的齿壁推杆,使与齿壁推杆内核的第一齿轮转动,再带动第二齿轮转动,使第二齿轮的转动带动活动齿壁在滑轨上向中间移动,从而推动由固定栓固定的活动卡扣,让活动卡扣的首端向两边移动,挤压弹簧,再通过将PCB板上的固定块嵌入固定安装装置中,使固定块挤压弹簧柱,再本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种马达驱动电路装置,其特征在于:其结构包括马达(1)、连接电缆(2)、外接端子(3)、PCB板(4)、贴片二极管(5)、垫板(6)、控制芯片(7)、三极管(8)、电解电容(9)、固定安装装置(10)、排针(11)、瓷片电容(12)、贴片电阻(13)、可调电阻(14),所述马达(1)的下表面与连接电缆(2)的首端相焊接,所述外接端子(3)的下表面与PCB板(4)的上表面相焊接,所述贴片二极管(5)与垫板(6)在同一平面上,所述垫板(6)的上表面与控制芯片(7)的下表面相贴合,所述三极管(8)与可调电阻(14)在同一平面上,所述电解电容(9)的上表面与PCB板(4)的上表面相焊接,所述固定安装装置(10)的上表面与PCB板(4)的上表面相贴合,所述排针(11)与瓷片电容(12)在同一平面上,所述贴片电阻(13)的下表面与PCB板(4)的上表面相焊接,所述固定安装装置(10)包括弹簧柱(1001)、装置保护壳(1002)、支撑架(1003)、齿壁推杆(1004)、第一齿轮(1005)、第二齿轮(1006)、滑轨(1007)、活动齿壁(1008)、固定栓(1009)、活动卡扣(1010)、弹簧(1011)、固定块(1012),所述弹簧柱(1001)与支撑架(1003)为一体化结构,所述齿壁推杆(1004)与第一齿轮(1005)相啮合,所述第二齿轮(1006)与活动齿壁(1008)相啮合,所述滑轨(1007)嵌入安装于装置保护壳(1002)的内部,所述固定栓(1009)与活动卡扣(1010)相嵌套,所述弹簧(1011)嵌入安装于装置保护壳(1002)的内部,所述固定块(1012)的下表面与弹簧柱(1001)的上表面相贴合。...

【技术特征摘要】
1.一种马达驱动电路装置,其特征在于:其结构包括马达(1)、连接电缆(2)、外接端子(3)、PCB板(4)、贴片二极管(5)、垫板(6)、控制芯片(7)、三极管(8)、电解电容(9)、固定安装装置(10)、排针(11)、瓷片电容(12)、贴片电阻(13)、可调电阻(14),所述马达(1)的下表面与连接电缆(2)的首端相焊接,所述外接端子(3)的下表面与PCB板(4)的上表面相焊接,所述贴片二极管(5)与垫板(6)在同一平面上,所述垫板(6)的上表面与控制芯片(7)的下表面相贴合,所述三极管(8)与可调电阻(14)在同一平面上,所述电解电容(9)的上表面与PCB板(4)的上表面相焊接,所述固定安装装置(10)的上表面与PCB板(4)的上表面相贴合,所述排针(11)与瓷片电容(12)在同一平面上,所述贴片电阻(13)的下表面与PCB板(4)的上表面相焊接,所述固定安装装置(10)包括弹簧柱(1001)、装置保护壳(1002)、支撑架(1003)、齿壁推杆(1004)、第一齿轮(1005)、第二齿轮(1006)、滑轨(1007)、活动...

【专利技术属性】
技术研发人员:杨辉
申请(专利权)人:陈国仙
类型:新型
国别省市:福建,35

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