连接体制造技术

即便导电性粒子被咬入基板电极与电极端子的台阶部间，也充分地压入被夹持在基板电极及电极端子的各主面部的导电性粒子，从而确保导通性。经由各向异性导电粘接剂（1）而对电路基板（12）连接有电子部件（18），在电路基板（12）的基板电极（17a）及电子部件（18）的电极端子（19），形成有在各侧缘部互相对接的台阶部（27、28），基板电极（17a）及电极端子（19）在各主面部间及台阶部（27、28）间夹持导电性粒子（4），导电性粒子（4）和台阶部（27、28）满足（1）a＋b＋c≤0.8D[a：电极端子的台阶部高度，b：基板电极的台阶部高度，c：台阶部间间隙，D：导电性粒子的直径]。

【技术实现步骤摘要】
连接体本申请是如下专利技术专利申请的分案申请：专利技术名称：连接体；申请号：201580007053.9；申请日：2015年2月3日。
本专利技术涉及连接电子部件和电路基板的连接体，特别涉及经由含有导电性粒子的粘接剂对电路基板连接电子部件的连接体。本申请以在日本于2014年2月3日申请的日本专利申请号特愿2014－018532为基础主张优先权，通过参照该申请，引用至本申请。
技术介绍
一直以来，作为电视机、PC监视器、便携电话、智能手机、便携式游戏机、平板终端、可穿戴终端、或者车载用监视器等的各种显示单元，采用液晶显示装置或有机EL面板。近年来，在这样的显示装置中，出于微细间距化、轻薄型化等的观点，采用将驱动用IC直接安装于显示面板的玻璃基板上的所谓COG(chiponglass，玻璃上覆晶)。例如采用COG安装方式的液晶显示面板中，如图7（A）（B）所示，在由玻璃基板等构成的透明基板101形成有多个由ITO（氧化铟锡）等构成的透明电极102，在这些透明电极102上连接有液晶驱动用IC103等的电子部件。液晶驱动用IC103在安装面对应于透明电极102形成有多个电极端子104，经由各向异性导电膜105热压接到透明基板101上，从而连接电极端子104与透明电极102。各向异性导电膜105向粘合剂树脂中混入导电性粒子而制成膜状，在两个导体间通过加热压接而以导电性粒子取得导体间的电导通，以粘合剂树脂保持导体间的机械连接。作为构成各向异性导电膜105的粘接剂，通常，会使用可靠性高的热固化性的粘合剂树脂，但是也可以为光固化性的粘合剂树脂或光热并用型的粘合剂树脂。经由这样的各向异性导电膜105将液晶驱动用IC103向透明电极102连接的情况下，首先，通过未图示的临时压接单元将各向异性导电膜105临时贴在透明基板101的透明电极102上。接着，经由各向异性导电膜105将液晶驱动用IC103搭载在透明基板101上，形成临时连接体后，通过热压接头106等的热压接单元将液晶驱动用IC103与各向异性导电膜105一起向透明电极102侧加热按压。通过利用该热压接头106进行的加热，各向异性导电膜105引起热固化反应，由此液晶驱动用IC103粘接到透明电极102上。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特许第4789738号公报专利文献2：日本特开2004－214374号公报专利文献3：日本特开2005－203758号公报。
技术实现思路
专利技术要解决的课题随着近年来液晶显示装置和其他电子设备的小型化、高精密化，也进行电路基板的布线间距或电子部件的电极端子的微细间距化，在利用各向异性导电膜来将IC芯片等的电子部件COG连接在被微细间距化的电路基板上的情况下，为了在窄小化的电极端子与基板电极之间可靠地捕捉导电性粒子，并且防止在窄小化的电极端子间因导电性粒子相连而造成的端子间短路，使用高密度填充小径的导电性粒子的各向异性导电膜。另外，为了防止物理损伤、短路等而在电路基板的基板表面形成有保护膜。而且，在基板表面形成的基板电极形成有因在侧缘部生成保护膜而造成的台阶部。另外，在IC芯片等的电子部件中，在金属制的电极端子的侧缘部形成有台阶部。由此，基板电极及电极端子在平坦的主面部的周围呈现台阶部隆起的形状。当对电路基板上连接电子部件时，基板电极的台阶部和电极端子的台阶部对接而连接。此时，若导电性粒子存在于基板电极的台阶部与电极端子的台阶部之间，则由于在两台阶部间咬入导电性粒子，所以在基板电极及电极端子的各主面部间不能充分地压碎导电性粒子，有可能会损害导通性。另外，基板电极的台阶部通过保护膜而形成，因此导电性较低，通过被咬入两台阶部间的导电性粒子是不能确保导通性的。而且，若导电性粒子被小径化，则因为在基板电极及电极端子的各台阶部间咬入导电性粒子而造成导电性粒子的压入不足会变得更加显著。另外，还提出对应于电路基板的金属线间距或电子部件的电极端子的微细间距化，使导电性粒子规则排列的各向异性导电膜，但是，通过使导电性粒子规则排列，虽然能在基板电极及电极端子的各主面部可靠地捕捉导电性粒子，相反，出现在各台阶部间中也容易发生导电性粒子的咬入的情况。因此，本专利技术目的在于提供导电性粒子被咬入基板电极的台阶部与电极端子的台阶部之间的情况下，也能充分地压入夹持在基板电极及电极端子的各主面部的导电性粒子，从而确保导通性的电路基板和电子部件的连接体。用于解决课题的方案为了解决上述课题，本专利技术所涉及的连接体具备：电路基板；以及电子部件，经由各向异性导电粘接剂连接在上述电路基板上，在形成于上述电路基板的基板电极及形成于上述电子部件的电极端子，在各侧缘部形成有台阶部，上述基板电极及上述电极端子在各主面部间及形成在上述各侧缘部的台阶部间夹持在上述各向异性导电粘接剂中含有的导电性粒子，上述导电性粒子与上述基板电极及上述电极端子的各上述台阶部，满足以下的式（1）。a＋b＋c≤0.8D　（1）[a：电极端子的台阶部高度，b：基板电极的台阶部高度，c：台阶部间间隙，D：导电性粒子的直径]专利技术效果依据本专利技术，能够使夹持在基板电极及电极端子的两主面部间的导电性粒子至少压缩到粒径的80％，并能够确保充分的导通性。附图说明图1是作为连接体的一个例子而示出的液晶显示面板的截面图。图2是示出液晶驱动用IC和透明基板的连接工序的截面图。图3是示出液晶驱动用IC的电极端子（凸块）及端子间空间的平面图。图4是示出各向异性导电膜的截面图。图5是示出导电性粒子以点阵状规则排列的各向异性导电膜的平面图。图6是示出夹持导电性粒子的基板电极及电极端子的截面图。图7是示出对液晶显示面板的透明基板连接IC芯片的工序的截面图，（A）示出连接前的工序，（B）示出连接工序。具体实施方式以下，参照附图，对适用本专利技术的连接体进行详细说明。此外，本专利技术并不仅限于以下的实施方式，显然在不脱离本专利技术的主旨的范围内能够进行各种变更。此外，附图是示意性的，各尺寸的比例等有不同于现实的情况。具体尺寸等应该参考以下的说明进行判断。此外，应当理解到附图相互之间也包含彼此尺寸的关系或比例不同的部分。[液晶显示面板]以下，作为适用本专利技术的连接体，以在玻璃基板安装液晶驱动用的IC芯片作为电子部件的液晶显示面板为例进行说明。该液晶显示面板10如图1所示，对置配置由玻璃基板等构成的两块透明基板11、12，并通过框状的密封材料13来互相粘合这些透明基板11、12。而且，液晶显示面板10通过向由透明基板11、12围绕的空间内封入液晶14而形成面板显示部15。透明基板11、12以使由ITO（氧化铟锡）等构成的条纹状的一对透明电极16、17互相交叉的方式形成在互相对置的两内侧表面。而且，两透明电极16、17成为通过这两透明电极16、17的该交叉部位构成作为液晶显示的最小单位的像素。两透明基板11、12之中，一个透明基板12形成为平面尺寸大于另一个透明基板11，在该形成为较大的透明基板12的边缘部12a，设有安装液晶驱动用IC18作为电子部件的COG安装部20。此外，在COG安装部20形成有透明电极17的端子部17a以及与设在液晶驱动用IC18的IC侧对准标记22重叠的基板侧对准标记21。[端子部]另外，如图2所示，透明基板12为了防止物理损伤、短路等，在基板本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种连接体，其中具备：电路基板；以及电子部件，经由各向异性导电粘接剂连接到所述电路基板上，在形成于所述电路基板的基板电极及形成于所述电子部件的电极端子，在各侧缘部形成有台阶部，所述基板电极及所述电极端子在各主面部间夹持在所述各向异性导电粘接剂中含有的导电性粒子，所述导电性粒子与所述基板电极及所述电极端子的各所述台阶部，满足以下的式（1）：a＋b＋c≤0.8D　（1）其中，a：电极端子的台阶部高度，b：基板电极的台阶部高度，c：台阶部间间隙，D：导电性粒子的直径。

【技术特征摘要】
2014.02.03 JP 2014-0185321.一种连接体，其中具备：电路基板；以及电子部件，经由各向异性导电粘接剂连接到所述电路基板上，在形成于所述电路基板的基板电极及形成于所述电子部件的电极端子，在各侧缘部形成有台阶部，所述基板电极及所述电极端子在各主面部间夹持在所述各向异性导电粘接剂中含有的导电性粒子，所述导电性粒子与所述基板电极及所述电极端子的各所述台阶部，满足以下的式（1）：a＋b＋c≤0.8D　（1）其中，a：电极端子的台阶部高度，b：基板电极的台阶部高度，c：台阶部间间隙，D：导电性粒子的直径。2.如权利要求1所述的连接体，其中，包含在所述各侧缘部形成的台阶部间夹持所述导电性粒子的所述基板电极及所述电极端子。3.如权利要求1或2所述的连接体，其中，所述导电性粒子与所述基板电极及所述电极端子的各所述台阶部，还满足以下的式（2）：c≤1μm　（2）。4.如权...

【专利技术属性】
技术研发人员：猿山贤一，阿久津恭志，
申请(专利权)人：迪睿合株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP