芯片封装结构和存储器件制造技术

本实用新型专利技术公开一种芯片封装结构及存储器件，其中，该芯片封装结构包括晶元、金属焊盘和多个第一导电焊盘；晶元通过胶体固定在金属焊盘上，多个第一导电焊盘通过金属线与晶元键合，第一导电焊盘设置有二十六个，多个第一导电焊盘与晶元的八个数据引脚、五个电源引脚、四个片选引脚、二个差分信号引脚、读信号引脚、写信号引脚、数据锁存引脚、代码锁存引脚、数据选通引脚、LED信号引脚和准备好/忙信号引脚对应连接，金属焊盘通过金属线与晶元键合，金属焊盘与晶元的接地引脚连接；晶元、金属焊盘及多个第一导电焊盘通过成型胶体整体封装。本实用新型专利技术解决了晶元采用SSOP‑24封装方式性能不易扩展及QFN‑32封装方式功能过剩的问题。

【技术实现步骤摘要】
芯片封装结构和存储器件
本技术涉及芯片封装
，特别涉及一种芯片封装结构和存储器件。
技术介绍
常见的存储器件例如U盘、移动硬盘等通常包括晶元以及闪存，晶元采用QFN封装后安装在PCB板上，通常引脚焊盘均匀分布在正方形的四周，可以采取SSOP-24封装方式和QFN-32封装方式，但是对于SSOP-24封装而言，存在引脚焊盘过少，不利于性能扩展的问题，而对于QFN-32封装而言，存在引脚焊盘过多，造成多余引脚焊盘功能过剩，导致成本浪费。
技术实现思路
本技术的主要目的是提供一种芯片封装结构，旨在解决晶元采用SSOP-24封装方式性能不易扩展以及QFN-32封装方式功能过剩的问题。为实现上述目的，本技术提出的一种芯片封装结构包括晶元、金属焊盘和设置在所述金属焊盘四周的多个第一导电焊盘；所述晶元通过胶体固定在所述金属焊盘上，多个所述第一导电焊盘通过金属线与所述晶元键合，所述第一导电焊盘设置有二十六个，多个所述第一导电焊盘与所述晶元的八个数据引脚、五个电源引脚、四个片选引脚、二个差分信号引脚、读信号引脚、写信号引脚、数据锁存引脚、代码锁存引脚、数据选通引脚、LED信号引脚和准备好/忙信号引脚对应本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种芯片封装结构，其特征在于，包括晶元、金属焊盘和设置在所述金属焊盘四周的多个第一导电焊盘；所述晶元通过胶体固定在所述金属焊盘上，多个所述第一导电焊盘通过金属线与所述晶元键合，所述第一导电焊盘设置有二十六个，多个所述第一导电焊盘与所述晶元的八个数据引脚、五个电源引脚、四个片选引脚、二个差分信号引脚、读信号引脚、写信号引脚、数据锁存引脚、代码锁存引脚、数据选通引脚、LED信号引脚和准备好/忙信号引脚对应连接，所述金属焊盘通过金属线与所述晶元键合，所述金属焊盘与所述晶元的接地引脚连接；所述晶元、所述金属焊盘及多个所述第一导电焊盘通过成型胶体整体封装。

【技术特征摘要】
1.一种芯片封装结构，其特征在于，包括晶元、金属焊盘和设置在所述金属焊盘四周的多个第一导电焊盘；所述晶元通过胶体固定在所述金属焊盘上，多个所述第一导电焊盘通过金属线与所述晶元键合，所述第一导电焊盘设置有二十六个，多个所述第一导电焊盘与所述晶元的八个数据引脚、五个电源引脚、四个片选引脚、二个差分信号引脚、读信号引脚、写信号引脚、数据锁存引脚、代码锁存引脚、数据选通引脚、LED信号引脚和准备好/忙信号引脚对应连接，所述金属焊盘通过金属线与所述晶元键合，所述金属焊盘与所述晶元的接地引脚连接；所述晶元、所述金属焊盘及多个所述第一导电焊盘通过成型胶体整体封装。2.如权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述芯片封装结构包括第一侧缘、第二侧缘、第三侧缘和第四侧缘，多个所述第一导电焊盘对应分布在所述第一侧缘、所述第二侧缘、所述第三侧缘和所述第四侧缘上，每一所述侧缘相交处设置有一空位区，所述空位区上设置有至少一个第二导电焊盘，所述第二导电焊盘通过金属线与所述晶元键合或者与所述金属焊盘一体成型设置，所述第二导电焊盘与所述晶元的接地引脚或者剩余信号引脚对应连接。3.如权利要求2所述的芯片封装结构，其特征在于，所述第二导电焊盘数量为四个。4.如权利要求3所述的芯片封装结构，其特征在于，所述芯片封装结构还包括第三导电焊盘和第四导...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈向兵，
申请(专利权)人：深圳三地一芯电子有限责任公司，
类型：新型
国别省市：广东,44