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本实用新型公开一种芯片封装结构及存储器件，其中，该芯片封装结构包括晶元、金属焊盘和多个第一导电焊盘；晶元通过胶体固定在金属焊盘上，多个第一导电焊盘通过金属线与晶元键合，第一导电焊盘设置有二十六个，多个第一导电焊盘与晶元的八个数据引脚、五个电...
该专利属于深圳三地一芯电子有限责任公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳三地一芯电子有限责任公司授权不得商用。

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