插头组件制造技术

本实用新型专利技术公开一种插头组件，是设置于一交换器中，所述插头组件包含一本体、一上盖及一电路板，所述电路板的两侧开设有第一接触部，所述电路板的一面上开设有数个第二接触部，所述第一接触部及所述第二接触部与所述本体及所述上盖互相接触，所述电路板上开设有至少一开孔，所述开孔内具有一固定部，所述固定部穿过所述开孔并与所述本体及所述上盖相接触；本实用新型专利技术插头组件借由在所述电路板上的第一接触部、所述数个第二接触部及所述开孔内的固定部与所述本体及所述上盖相接触，以此增加所述电路板与所述本体及所述上盖间的接触面积，使本实用新型专利技术插头组件运作时所产生的热，能快速传递至所述本体及所述上盖，进而提高本实用新型专利技术插头组件的散热效率。

【技术实现步骤摘要】
插头组件
本技术涉及一种插头组件，尤其是涉及一种具有散热功能的插头组件。
技术介绍
现有的四通道小型可插拔接口(QuadSmallForm-factorPluggable,QSFP)是透过一与其组装并互相接触的外壳配合以达到散热的功效，所述外壳上具有数个散热鳍片，当QSFP在运作时，所产生的热能透过热传导的方式传递到所述外壳上，再利用所述外壳上面的所述散热鳍片达到散热目的。然而，所述散热方式需另外组装一外壳，进而增加了QSFP的体积及制造成本。因此，有必要提供一种新型插头组件，使得插头组件本身即具有良好的散热效果。
技术实现思路
本技术的目的是针对现有技术存在的缺陷和不足提供一种具有散热功能的插头组件。为实现上述目的，本技术公开一种插头组件，是设置于一交换器中，其特征在于：包含一本体、一上盖和一电路板；所述上盖，装设于本体的上方，所述电路板装设于所述上盖中，所述电路板的两侧开设有第一接触部，所述电路板的一面上开设有数个第二接触部，所述第一接触部及所述第二接触部与所述本体及所述上盖互相接触，所述电路板上开设有至少一开孔，所述开孔内具有一固定部，所述固定部穿过所述开孔并与所述本体及所述上盖相接触本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种插头组件，是设置于一交换器中，其特征在于：包含一本体、一上盖和一电路板；所述上盖，装设于本体的上方，所述电路板装设于所述上盖中，所述电路板的两侧开设有第一接触部，所述电路板的一面上开设有数个第二接触部，所述第一接触部及所述第二接触部与所述本体及所述上盖互相接触，所述电路板上开设有至少一开孔，所述开孔内具有一固定部，所述固定部穿过所述开孔并与所述本体及所述上盖相接触。

【技术特征摘要】
2018.06.22 US 62/688,3931.一种插头组件，是设置于一交换器中，其特征在于：包含一本体、一上盖和一电路板；所述上盖，装设于本体的上方，所述电路板装设于所述上盖中，所述电路板的两侧开设有第一接触部，所述电路板的一面上开设有数个第二接触部，所述第一接触部及所述第二接触部与所述本体及所述上盖互相接触，所述电路板上开设有至少一开孔，所述开孔内具有一固定部，所述固定部穿过所述开孔并与所述本体及所述上盖相接触。2.根据权利要求1所述的插头组件，其特征在于：所述第一接触部为所述电路板向外裸露出的铜箔，所述第二接触部为一在所述电路板上所形成的数个圈形铜箔，所述第一接触部及所述第二接触部与所述本体及所述上盖互相接触。3.根据权利要求1所述的插头组件，其特征在于：所述固定部为一由所述本体向上凸伸至所述上盖所形成的部件。4.根据权利要求1所述的插头组件，其特征在于：所述固定部为一由所述上盖向下凸伸至所述本体所形成的部件。5.根据权利要求1所述的插头组件，其特征在于：所述上盖的上表面后端设有数个散热鳍片，所述上盖的下表面上设有一第一导热件，所述第一导热件上具有一第二导热件，所述第一导热件开设有一容置槽，所述容置槽内具有一设于上盖的下表面并向后方凸伸的导热管。6.根据权利要求5所述的插头组件，其特征在于：所述每一散热鳍片上具有至少一圆柱。7.根据权利要求5所述的插头组件，其特征在于：所述第一导热件为一铜片，所述第二导热件为散热膏或散热贴，所述导热管为一铜管。8.根据权利要求1所述的插头组件，其特征在于：所述本体开设有数个上下贯穿的下固定孔，所述每一下固定孔内皆具有一固定件，所述上盖的下表面还开设有数个上固定孔，所述每...

【专利技术属性】
技术研发人员：李政，
申请(专利权)人：盔甲奈米科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：中国台湾,71