涂布装置的方法以及经涂布的产品制造方法及图纸

本发明专利技术关于一种使装置防水的方法以及所产生的装置，该装置包括一印刷电路板组件，该印刷电路板组件包括：一印刷电路板及至少一电子元件，设置于该印刷电路板上。一防水涂布层例如聚合物涂布层设置于该至少一电子元件的至少一部分上或与该至少一电子元件的至少一部分相接触。一奈米薄膜设置于该印刷电路板组件上，该奈米薄膜包括一内涂布层与一外涂布层，该内涂布层设置于该印刷电路板上或与该防水涂布层相接触，并包括有粒径约5nm至约100nm范围内的金属氧化物奈米粒子，而该外涂布层则与该内涂布层相接触，并包括有粒径约0.1nm至10nm范围内的二氧化硅奈米粒子。

【技术实现步骤摘要】
涂布装置的方法以及经涂布的产品
本专利技术系关于一种涂布装置的方法，尤其是关于一种于装置上涂布奈米粒子的方法、以及经该涂布产生的装置。
技术介绍
随着各种技术的进步，许多电子元件已朝着微小化或多样化发展，使得设置有该些电子元件的印刷电路板组件(printedcircuitboardassembly,PCBA)的设计变得更为复杂。因此，对于决定以何种方式来保护印刷电路板组件而避免外来化学物品沾湿是重要的，而该保护的强度也决定了该印刷电路板组件的使用寿命。为了解决印刷电路板组件沾湿的问题，现有技术上通常是在印刷电路板组件上形成一保护膜。此外，许多其他装置，例如电缆，也需要保护膜来防止沾湿或减少摩擦。然而，现有技术通常利用一涂布方式来保护印刷电路板组件与其他装置，但传统的涂布方式容易使保护层的厚度太厚或分布不均。另一现有技术则是利用气相沉积法在印刷电路板组件上形成保护膜，但该种方法常因其上电子元件的设置角度而使保护膜不均匀。因此，需要一种能够使保护膜更薄、更均匀，而使其具有更高保护效果的保护膜形成方法。
技术实现思路
本专利技术目提供一种使装置防水的方法以及所产生的装置，该方法包括：于该装置上形成一防水涂布层，再于该装置上形成一奈米薄膜。本专利技术提供形成该防水涂布层与该奈米薄膜的方法，以解决前述问题。本专利技术的一目的在于提供一种涂布装置的方法，该方法包括以下步骤：形成一防水涂布层(例如一聚合物涂布层)于该装置的至少一部分上或与该装置的至少一部分相接触，形成一含有金属氧化物奈米粒子(或以金属氧化物奈米粒子制造)的内涂布层与该防水涂布层与/或该装置相接触，并形成一与该内涂布层相接触的外涂布层。该外涂布层包括二氧化硅奈米粒子(或以二氧化硅奈米粒子制造)。金属氧化物奈米粒子具有适合的大小，例如具有约5nm至约100nm范围内的粒径，而二氧化硅奈米粒子亦具有适合的大小，例如具有约0.1nm至约10nm范围内的粒径。在每一内涂布层或外涂布层中的奈米粒子可以彼此键结或融合在一起，也可附聚在一起。金属氧化物奈米粒子与二氧化硅奈米粒子可以于该内涂布层与该外涂布层的交界面上彼此键结或融合在一起。在本专利技术的一些实施例中，该涂布装置的方法包括以下步骤：涂布一防水涂布层(例如一聚合物涂布层)于该装置的至少一部分上或与该装置的至少一部分相接触；固化该防水涂布层；烘烤该装置；涂布含有金属氧化物奈米粒子做为第一溶质的第一溶液于该装置上；藉由挥发或热解(至少其中一种技术)该第一溶液中的该第一溶剂，以于该装置上形成一含有该金属氧化物奈米粒子的内涂布层；强化该金属氧化物奈米粒子与该装置间的结合力；烘烤具有该内涂布层的该装置；涂布含有二氧化硅奈米粒子做为第二溶质的第二溶液于该内涂布层上，该二氧化硅奈米粒子具有约0.1nm至约10nm范围内的粒径；藉由挥发或热解(至少其中一种技术)该第二溶液中的该第二溶剂，使于该内涂布层上形成一含有该二氧化硅奈米粒子的外涂布层。本专利技术的另一目的在于提供一种涂布印刷电路板组件的方法，该方法包括以下步骤：形成一防水涂布层(例如一聚合物涂布层)于该印刷电路板组件的至少一部分上或与该印刷电路板组件的至少一部分相接触，形成一含有金属氧化物奈米粒子的内涂布层与该防水涂布层与/或该印刷电路板组件相接触，并形成一与该内涂布层相接触的外涂布层。在本专利技术的一些实施例中，该涂布印刷电路板组件的方法包括以下步骤：涂布一防水涂布层于该印刷电路板组件的至少一部分上；固化该防水涂布层；于约50℃至约150℃的范围内烘烤该印刷电路板组件约10至30分钟；涂布含有金属氧化物奈米粒子做为第一溶质的第一溶液于该印刷电路板组件上，该金属氧化物奈米粒子具有约5nm至约100nm范围内的粒径；于约50℃至约150℃的范围内烘烤含有该第一溶液的该印刷电路板组件约5至30分钟，使留下该金属氧化物奈米粒子作为内涂布层；强化该金属氧化物奈米粒子与该印刷电路板组件间的结合力；于约50℃至约150℃的范围内烘烤具有该内涂布层的该印刷电路板组件；涂布含有二氧化硅奈米粒子做为第二溶质的第二溶液于该内涂布层上，该二氧化硅奈米粒子具有约0.1nm至约10nm范围内的粒径；于约50℃至约150℃的范围内烘烤含有该第二溶液的该印刷电路板组件约10至30分钟，使于该内涂布层上留下该二氧化硅奈米粒子作为外涂布层。专利技术的另一目的在于提供一种经涂布的装置，例如具有防水效果的印刷电路板组件。该印刷电路板组件包括一印刷电路板以及设置或装设于该印刷电路板上的至少一电子元件。一包括聚合物的防水涂布层设置于该至少一电子元件的至少一部分上或与该至少一电子元件的至少一部分相接触。一奈米薄膜设置于该防水涂布层与/或该印刷电路板组件上，或与该防水涂布层与/或该印刷电路板组件相接触。奈米薄膜包括一含有金属氧化物奈米粒子的内涂布层、以及含有二氧化硅奈米粒子的外涂布层。在一些实施例中，该金属氧化物奈米粒子具有约5nm至约100nm范围内的粒径，而该二氧化硅奈米粒子则具有约0.1nm至约10nm范围内的粒径。经涂布后，该装置包括防水涂布层与奈米薄膜，该奈米薄膜主要包括金属氧化物奈米粒子以及比金属氧化物奈米粒子粒径小的二氧化硅奈米粒子。含有聚合物的防水涂布层与奈米薄膜产生优秀的防水效果，而可保护该装置不被沾湿。在一些实施例中，奈米薄膜能使装置的摩擦减小或具有其他功能。此外，由于奈米薄膜含有奈米等级尺寸的金属氧化物奈米粒子与二氧化硅奈米粒子，因此本专利技术的奈米薄膜具有较薄的厚度，且具有连续、均匀的表面。附图说明本专利技术可藉由所附图式配合以下详细说明而被清楚理解。须注意的是，依业界标准方式，许多特征并未按比例绘制。事实上，为了清楚讨论，各种特征可任意放大或缩小。相同的元件符号，于整个说明书或图式中代表相同的特征。图1是依据本专利技术一些实施例的例示性涂布有奈米薄膜的印刷电路板组件的示意图。图2是依据本专利技术一些实施例的制造一装置的例示性方法的流程图。图3是依据本专利技术一些实施例的涂布印刷电路板组件或包含有印刷电路板组件的装置的例示性制程的流程图。图4A至4C是显示依据本专利技术一些实施例以动态光散射(DLS)测量二氧化钛(TiO2)奈米粒子的粒径分布的结果图。图5是依据本专利技术一些实施例的二氧化硅(SiO2)奈米粒子的粒径分布的穿透式电子显微镜(TEM)影像图。其中，附图标记说明如下：100装置10印刷电路板组件1印刷电路板2、201电子元件21引脚3防水涂布层4奈米薄膜41内涂布层42外涂布层500涂布方法502步骤504步骤506步骤508步骤801步骤802步骤803步骤804步骤805步骤806步骤807步骤808步骤809步骤具体实施方式以下的说明提供许多不同的实施例或示例以实现本专利技术不同的特征。以下具体的组件或配置实施例在简化本专利技术，其仅做为示例而非用以限制本专利技术。例如，以下关于于第二特征的上形成第一特征的描述，实施例可包括第一特征与第二特征为直接接触形成，也可包括在第一特征与第二特征间形成额外的特征，使第一特征与第二特征非直接接触形成。此外，说明中可能于不同实施例中重复使用元件符号。此重复目的仅在简化而使其清楚，本身并非代表所讨论各种实施例与/或配置之间的关系。进一步，本文中关于相对空间用语，例如“下方”、“之下”、“较低”、本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种装置，其特征在于，包括：一印刷电路板组件，该印刷电路板组件包括：一印刷电路板；及至少一电子元件，设置于该印刷电路板上；一防水涂布层，设置于该至少一电子元件的至少一部分上或与该至少一电子元件的至少一部分相接触；以及一奈米薄膜，设置于该印刷电路板组件上，该奈米薄膜包括：一内涂布层，设置于该印刷电路板上或与该防水涂布层相接触，该内涂布层并包括有粒径约5nm至约100nm范围内的金属氧化物奈米粒子；一外涂布层，与该内涂布层相接触，该外涂布层并包括有粒径0.1nm至10nm范围内的二氧化硅奈米粒子。

【技术特征摘要】
2016.06.17 US 62/351,590;2016.07.01 US 62/357,550;1.一种装置，其特征在于，包括：一印刷电路板组件，该印刷电路板组件包括：一印刷电路板；及至少一电子元件，设置于该印刷电路板上；一防水涂布层，设置于该至少一电子元件的至少一部分上或与该至少一电子元件的至少一部分相接触；以及一奈米薄膜，设置于该印刷电路板组件上，该奈米薄膜包括：一内涂布层，设置于该印刷电路板上或与该防水涂布层相接触，该内涂布层并包括有粒径约5nm至约100nm范围内的金属氧化物奈米粒子；一外涂布层，与该内涂布层相接触，该外涂布层并包括有粒径0.1nm至10nm范围内的二氧化硅奈米粒子。2.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，该至少一电子元件包括选自电阻器、电容器、电感器、电晶体、二极管、连接器、扬声器、麦克风、或其任何组合的元件。3.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，该至少一电子元件包括至少一引脚，该至少一引脚与该印刷电路板电性相连接，并被覆盖以该防水涂布层。4.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，该至少一电子元件包括至少一具高电位差的电子元件，而该防水涂布层设置于该具高电位差的电子元件上。5.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，该防水涂布层包括一选自由硅氧烷、丙烯酸、氨基甲酸乙酯、环氧树脂、氟聚合物、聚烯烃、橡胶、氯丁橡胶、聚乙烯橡胶共聚物、及其任何组合所组成群组的聚合物。6.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，该金属氧化物奈米粒子选自Al、Ga、In、Sn、Tl、Pb、Bi、Sc、Ti、V、Cr、Mn、Fe、Co、Ni、Cu、Zn、Y、Zr、Nb、Mo、Tc、Ru、Rh、Pd、Ag、Cd、Lu、Hf、Ta、W、Re、Os、Ir、Pt、Au与Hg其中一种或多种金属的氧化物。7.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，该金属氧化物奈米粒子是二氧化钛(TiO2)奈米粒子。8.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，该内涂布层与该外涂布层相互渗透。9.一种印刷电路板组件，其特征在于，包括：一印刷电路板；至少一电子元件，设置于该印刷电路板上；一防水涂布层，设置于该至少一电子元件的至少一部分上或与该至少一电子元件的至少一部分相接触；以及一奈米薄膜，该奈米薄膜包括：一内涂布层，设置于该印刷电路板上或与该防水涂布层相接触，该内涂布层并包括有粒径约5nm至约100nm范围内的金属氧化物奈米粒子；及一外涂布层，与该内涂布层相接触，该外涂布层并包括有粒径0.1nm至10nm范围内的二氧化硅奈米粒子。10.根据权利要求9所述的印刷电路板组件，其特征在于，该至少一电子元件包括至少一引脚，该至少一引脚与该印刷电路板电性相连接，并被覆盖以该防水涂布层。11.根据权利要求9所述的印刷电路板组件，其特征在于，该至少一电子元件包括至少一具高电位差的电子元件，而该防水涂布层并设置于该具高电位差的电子元件上。12.根据权利要求9所述的印刷电路板组件，其特征在于，该防水涂布层包括一聚合物，而该金属氧化物奈米粒子是二氧化钛(TiO2)奈...

【专利技术属性】
技术研发人员：李政，
申请(专利权)人：盔甲奈米科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾,71