本发明专利技术涉及一种扁平导线的包覆膜剥离方法和包覆膜剥离装置(10)。包覆膜剥离方法具有把持工序和剥离工序，通过一组剥离刀(22)剥离覆盖扁平导线(12)的剥离对象侧表面(12a、12b)的绝缘包覆膜(13)的剥离对象部分(14a、14b)。在把持工序中，通过使一组把持部件(18)的抵接部(19)分别抵接于绝缘包覆膜(13)的把持对象部分(15a、15b)，而将扁平导线(12)把持在抵接部(19)彼此之间。在剥离工序中，在通过把持部件(18)把持扁平导线(12)的状态下，使剥离刀(22)隔着剥离对象侧表面(12a、12b)而相向的同时，沿着剥离对象侧表面(12a、12b)的面方向相对移动，来剥离剥离对象部分(14a、14b)。根据本发明专利技术，即使是厚度存在偏差的绝缘包覆膜，也能够高精度地剥离。
【技术实现步骤摘要】
扁平导线的包覆膜剥离方法和包覆膜剥离装置
本专利技术涉及一种剥离覆盖扁平导线的侧表面的绝缘包覆膜的扁平导线的包覆膜剥离方法和包覆膜剥离装置。
技术介绍
例如，在日本专利技术专利公开公报特开2000-125431号中公开了一种包覆膜剥离装置，该包覆膜剥离装置剥离由电线和覆盖该电线的侧表面的绝缘包覆膜构成的包覆电线的绝缘包覆膜。在该包覆膜剥离装置中，使用一组剥离刀来剥离绝缘包覆膜，该剥离刀根据与电线的延伸方向正交的宽度方向的长度隔开间隔而相向。具体而言，通过由与剥离刀相对定位的把持部件把持包覆电线的侧表面，以使包覆电线的宽度方向上的中心与剥离刀彼此的距离的中心一致的方式来对包覆电线进行定位固定。在该状态下，如上述那样使剥离刀抵接于包覆电线，并使之沿着电线的延伸方向相对移动，从而能够分别剥离配置在电线的宽度方向上的两侧的绝缘包覆膜。上述包覆膜剥离装置中的把持部件具有：把持固定部件，其固定于固定台；和把持可动部件，其在接近或离开该把持固定部件的方向上能够移动地设置。并且，通过使把持可动部件移动以抵接于载置于把持固定部件的包覆电线，由此，在把持固定部件与把持可动部件之间把持包覆电线，来对包覆电线进行定位固定。
技术实现思路
在上述包覆膜剥离装置中，由于把持固定部件固定于固定台，因此，无法调整把持部件对包覆电线固定的位置。即，对于具有预先规定的厚度以外的绝缘包覆膜的包覆电线，难以以使该电线的宽度方向上的中心与剥离刀彼此的距离的中心一致的方式进行定位固定。其结果，如果包覆电线的电线宽度和绝缘包覆膜的厚度存在偏差，则担忧无法良好地剥离电线的宽度方向上的两侧的绝缘包覆膜，而产生例如单侧的绝缘包覆膜残留等剥离不良的问题。因此，上述包覆膜剥离装置难以适用于绝缘包覆膜的厚度有偏差的包覆电线。本专利技术的主要目的在于，提供一种即使是厚度存在偏差的绝缘包覆膜，也能够高精度地剥离的扁平导线的包覆膜剥离方法。本专利技术的另一目的在于，提供一种即使是厚度存在偏差的绝缘包覆膜，也能够高精度地剥离的扁平导线的包覆膜剥离装置。根据本专利技术的一技术方案，提供一种扁平导线的包覆膜剥离方法，将扁平导线的相向的侧表面设为一组剥离对象侧表面，通过隔开间隔而彼此相向的一组剥离刀分别剥离覆盖所述剥离对象侧表面的绝缘包覆膜的剥离对象部分，该扁平导线的包覆膜剥离方法具有：把持工序，通过使一组把持部件的抵接部分别抵接于覆盖所述剥离对象侧表面的所述绝缘包覆膜的把持对象部分，而将所述扁平导线把持在隔着所述把持对象部分而相向的所述抵接部彼此之间；和剥离工序，在通过所述把持部件把持所述扁平导线的状态下，通过使一组所述剥离刀以隔着所述剥离对象侧表面而相向的同时，以沿着与所述扁平导线的延伸方向正交且沿着所述剥离对象侧表面的面方向的方式相对地移动，据此能够从所述剥离对象侧表面剥离所述剥离对象部分。在该扁平导线的包覆膜剥离方法中，在把持工序中，通过使一组把持部件的抵接部分别抵接于把持对象部分，来将扁平导线把持并定位固定在该抵接部彼此之间。此时，能够调整一组把持部件的各个抵接部在与扁平导线的剥离对象侧表面正交的宽度方向上的位置，因此，能够容易地调整扁平导线相对于剥离刀的固定位置。因此，即使在绝缘包覆膜的厚度存在偏差的情况下，也能够以使扁平导线的宽度方向上的中心与剥离刀彼此的距离的中心一致的方式来对扁平导线进行定位固定。其结果，在剥离工序中，能够将配置于扁平导线的宽度方向上的两侧的剥离对象部分分别良好地剥离。基于以上内容，根据该扁平导线的包覆膜剥离方法，即使是厚度存在偏差的绝缘包覆膜，也能够高精度地进行剥离。在上述的扁平导线的包覆膜剥离方法中，优选面向移动到隔着所述剥离对象侧表面而相向的位置的所述剥离刀的所述把持部件的第一侧表面沿着所述把持部件的把持方向延伸，在所述把持部件的与所述第一侧表面相向的第二侧表面上设置有如下部位，即，使与所述第一侧表面的面方向正交的所述把持部件的截面积以从所述抵接部侧朝向比该抵接部远离所述把持对象部分的基端侧增大的方式延伸的部位。通过将如上述那样延伸的部位设置在第二侧表面，在把持部件的抵接部中，与基端侧相比，与第一侧表面的面方向正交的方向上的长度变短。因此，在把持工序中，在使把持部件的抵接部抵接于把持对象部分时，即使在抵接部的与第一侧表面的面方向正交的面方向相对于剥离对象侧表面的面方向倾斜的情况下，也能够对把持对象部分的接近剥离对象部分的位置进行把持。据此，在剥离工序中，能够更高精度地对剥离对象部分进行剥离。另外，如上述那样延伸的部位设置在第二侧表面，即使减小抵接部的与第一侧表面的面方向正交的截面积，也能够避免把持部件的基端侧的截面积减小，因此，能够抑制把持部件的强度降低。在上述的扁平导线的包覆膜剥离方法中，优选在所述把持工序中，通过使所述把持部件的所述抵接部抵接于所述把持对象部分，而在使该把持对象部分弹性变形的状态下把持所述扁平导线。这样，以把持对象部分发生弹性变形的方式，换言之，在把持对象部分未发生塑性变形的范围内，使把持部件的抵接部抵接于把持对象部分，且进行规定量的压入，据此，将扁平导线把持并定位固定在该抵接部彼此之间。绝缘包覆膜根据其制法，在与扁平导线的延伸方向正交的宽度方向上的两侧表面彼此的厚度偏差非常小。换言之，扁平导线在其两侧表面上设置有具有大致相同厚度和硬度的弹性的绝缘包覆膜。通过将一组把持部件的抵接部分别准确地向扁平导线的两侧表面所设置的、具有大致相同厚度和硬度的弹性的绝缘包覆膜压入相同规定量，由此，扁平导线能够向由在其两侧表面所设置的绝缘包覆膜的弹性所产生的恢复力平衡的位置移动、即，向把持部件之间的中心移动并定位。因此，即使在绝缘包覆膜的厚度不同的扁平导线中，也由于在其两侧表面所设置的绝缘包覆膜彼此的厚度偏差非常小，而能够通过上述的把持方法，以使扁平导线的宽度方向上的中心与剥离刀彼此的距离的中心一致的方式对扁平导线进行定位固定。其结果，在剥离工序中，能够分别高精度地将配置于扁平导线的宽度方向上的两侧的剥离对象部分剥离。根据本专利技术的另一技术方案，提供一种扁平导线的包覆膜剥离装置，将扁平导线的相向的侧表面设为一组剥离对象侧表面，用于剥离覆盖所述剥离对象侧表面的绝缘包覆膜的剥离对象部分，该扁平导线的包覆膜剥离装置具有：一组把持部件，其分别具有能够抵接于覆盖所述剥离对象侧表面的所述绝缘包覆膜的把持对象部分的抵接部，并将所述扁平导线把持在隔着所述把持对象部分而相向的所述抵接部彼此之间；和一组剥离刀，其隔着所述剥离对象侧表面而相向的同时，以沿着与所述扁平导线的延伸方向正交且沿着所述剥离对象侧表面的面方向的方式相对移动，据此能够从所述剥离对象侧表面分别剥离所述剥离对象部分。根据该扁平导线的包覆膜剥离装置，能够分别调整一组把持部件的各个抵接部在与扁平导线的剥离对象侧表面正交的宽度方向上的位置。因此，能够准确地调整剥离刀和一组把持部件的相对位置，由此，能够以使扁平导线的宽度方向上的中心与剥离刀彼此的距离的中心一致的方式对扁平导线进行定位固定。据此，即使是厚度存在偏差的绝缘包覆膜，也能够高精度地进行剥离。在上述的扁平导线的包覆膜剥离装置中，优选面向移动到隔着所述剥离对象侧表面而相向的位置的所述剥离刀的所述把持部件的第一侧表面沿着所述把持部件的把持方向延伸，在所本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种扁平导线(12)的包覆膜剥离方法，将扁平导线(12)的相向的侧表面设为一组剥离对象侧表面(12a、12b)，通过隔开间隔彼此相向的一组剥离刀(22)分别剥离覆盖所述剥离对象侧表面(12a、12b)的绝缘包覆膜(13)的剥离对象部分(14a、14b)，其特征在于，具有：把持工序，通过使一组把持部件(18)的抵接部(19)分别抵接于覆盖所述剥离对象侧表面(12a、12b)的所述绝缘包覆膜(13)的把持对象部分(15a、15b)，而将所述扁平导线(12)把持在隔着所述把持对象部分(15a、15b)而相向的所述抵接部(19)彼此之间；和剥离工序，在通过所述把持部件(18)把持所述扁平导线(12)的状态下，通过使一组所述剥离刀(22)以隔着所述剥离对象侧表面(12a、12b)而相向的同时沿着与所述扁平导线(12)的延伸方向正交且沿着所述剥离对象侧表面(12a、12b)的面方向的方式相对地移动，据此能够从所述剥离对象侧表面(12a、12b)剥离所述剥离对象部分(14a、14b)。
【技术特征摘要】
2017.09.29 JP 2017-1920741.一种扁平导线(12)的包覆膜剥离方法，将扁平导线(12)的相向的侧表面设为一组剥离对象侧表面(12a、12b)，通过隔开间隔彼此相向的一组剥离刀(22)分别剥离覆盖所述剥离对象侧表面(12a、12b)的绝缘包覆膜(13)的剥离对象部分(14a、14b)，其特征在于，具有：把持工序，通过使一组把持部件(18)的抵接部(19)分别抵接于覆盖所述剥离对象侧表面(12a、12b)的所述绝缘包覆膜(13)的把持对象部分(15a、15b)，而将所述扁平导线(12)把持在隔着所述把持对象部分(15a、15b)而相向的所述抵接部(19)彼此之间；和剥离工序，在通过所述把持部件(18)把持所述扁平导线(12)的状态下，通过使一组所述剥离刀(22)以隔着所述剥离对象侧表面(12a、12b)而相向的同时沿着与所述扁平导线(12)的延伸方向正交且沿着所述剥离对象侧表面(12a、12b)的面方向的方式相对地移动，据此能够从所述剥离对象侧表面(12a、12b)剥离所述剥离对象部分(14a、14b)。2.根据权利要求1所述的扁平导线(12)的包覆膜剥离方法，其特征在于，面向移动到隔着所述剥离对象侧表面(12a、12b)而相向的位置的所述剥离刀(22)的所述把持部件(18)的第一侧表面(36)沿着所述把持部件(18)的把持方向延伸，在所述把持部件(18)的与所述第一侧表面(36)相向的第二侧表面(38)上设置有如下部位，即，使与所述第一侧表面(36)的面方向正交的所述把持部件(18)的截面积以从所述抵接部(19)侧朝向比该抵接部(19)远离所述把持对象部分(15a、15b)的基端侧增大的方式延伸的部位。3.根据权利要求1或2所述的扁平导线(12)的包覆膜剥离方法，其特征在于，在所述把持工序中，通过使所述把持部件(18)的所述抵接部(19)抵接于所述把持...
【专利技术属性】
技术研发人员：冈启一郎，小松洋辅，政井健司，高桥友次，茂野淳也，
申请(专利权)人：本田技研工业株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP
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