OLED基板、显示装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种OLED基板、显示装置，涉及显示技术领域，用于改善因玻璃粉与衬底开裂而影响OLED器件的封装效果的问题。所述OLED基板，划分出玻璃胶贴覆区域，所述OLED基板包括衬底以及设置在所述衬底上的引线，所述引线上设置有第一过孔，所述第一过孔位于所述玻璃胶贴覆区域；还包括设置在所述引线靠近所述衬底一侧的偶联剂层，所述偶联剂层位于所述玻璃胶贴覆区域，所述第一过孔露出所述偶联剂层；所述偶联剂层的材料的瞬时耐受温度为1000‑1600℃，长时耐受温度为450‑600℃。

【技术实现步骤摘要】
OLED基板、显示装置
本专利技术涉及显示
，尤其涉及OLED基板、显示装置。
技术介绍
OLED(OrganicLight-EmittingDiode，有机电致发光二极管)显示装置由于具有薄、轻、宽视角、主动发光、发光颜色连续可调、成本低、高色域、高对比度、响应速度快、耗能小、驱动电压低、工作温度范围宽、生产工艺简单、发光效率高及可柔性显示等优点，已被列为具有发展前景的下一代显示技术。但是，OLED器件内部的有机材料和金属电极容易与水氧发生反应，导致器件失效，因此需要对器件进行封装，才能延长使用寿命。玻璃胶(frit)封装采用了玻璃粉熔化的方式，对上下基板进行接合，可以保证优良的气密性，是一种常用的封装方式。采用玻璃胶封装时，由于在玻璃粉涂布的位置不可避免的设置有金属引线，为了实现玻璃粉与阵列基板中的衬底的粘接，在引线的与玻璃粉接触位置设置通孔，使玻璃粉与通孔处露出的衬底接触，以增加粘结性。但是，由于玻璃粉干燥后接触面不平整，通孔孔径较小使得玻璃粉与衬底接触面较小，加上玻璃粉固化后本身弹性差、应力大，导致OLED器件在收到外力作用(搬运、装卸等过程)时容易出现玻璃粉与衬底开裂的问题，影响封装效果。
技术实现思路
本专利技术的实施例提供一种OLED基板、显示装置，用于改善因玻璃粉与衬底开裂而影响OLED器件的封装效果的问题。为达到上述目的，本专利技术的实施例采用如下技术方案：第一方面，提供一种OLED基板，划分出玻璃胶贴覆区域，所述OLED基板包括衬底以及设置在所述衬底上的引线，所述引线上设置有第一过孔，所述第一过孔位于所述玻璃胶贴覆区域；还包括设置在所述引线靠近所述衬底一侧的偶联剂层，所述偶联剂层位于所述玻璃胶贴覆区域，所述第一过孔露出所述偶联剂层；所述偶联剂层的材料的瞬时耐受温度为1000-1600℃，长时耐受温度为450-600℃。可选的，所述偶联剂层的材料为包括酰亚胺环和芳环的硅烷偶联剂。可选的，所述偶联剂层的材料为包括酰亚胺环和脂环的硅烷偶联剂。可选的，所述偶联剂层设置在所述衬底的表面。可选的，所述偶联剂层上设置有镂空区，所述第一过孔露出所述镂空区。可选的，所述引线上设置有多个所述第一过孔，所述偶联剂层包括多个偶联单元，所述第一过孔与所述偶联单元一一对应。可选的，所述偶联单元包括多个不完全平行的偶联块，多个所述偶联块相互独立，所述第一过孔露出所述偶联块。可选的，所述偶联单元包括4个所述偶联块，相邻所述偶联块之间的夹角为90°。可选的，所述偶联块的形状为椭圆形，所述椭圆形的长轴为0.5mm-0.7mm，所述椭圆形的短轴为50μm-100μm；可选的，所述偶联剂层的厚度为0.5μm-1μm。可选的，所述OLED基板还包括设置在所述引线远离所述衬底一侧的钝化层，所述钝化层上设置有第二过孔，所述第一过孔在所述衬底上的正投影覆盖所述第二过孔在所述衬底上的正投影。第二方面，提供一种显示装置，包括第一方面所述的OLED基板，还包括与所述OLED基板盖合的封装盖板；所述封装盖板上涂布有玻璃胶，所述玻璃胶压合在玻璃胶贴覆区域。本专利技术的实施例提供一种OLED基板、显示装置，通过在引线的下方设置偶联剂层，使得当将OLED基板应用于显示面板时，封装盖板上的玻璃胶压合在偶联剂层表面。这样一来，当玻璃胶与偶联剂层出现连接不紧密时，水汽会进入显示面板内部。而此时，偶联剂层遇水后，一方面，偶联剂层会与玻璃胶中的硅键反应生成新的基团，使得偶联剂层与玻璃胶紧密连接；另一方面，偶联剂层与衬底中的硅键反应生成新的基团，使得偶联剂层与衬底紧密连接，从而可防止水汽进一步入侵到显示区域中。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本专利技术实施例提供的一种OLED基板的区域划分示意图；图2为本专利技术实施例提供的一种OLED基板的结构示意图；图3为本专利技术实施例提供的一种显示装置的玻璃胶贴覆区域的结构示意图一；图4为本专利技术实施例提供的一种显示装置的玻璃胶贴覆区域的结构示意图二；图5为本专利技术实施例提供的一种显示装置的玻璃胶贴覆区域的结构示意图三；图6为本专利技术实施例提供的一种引线与偶联剂层的结构示意图一；图7为本专利技术实施例提供的一种引线与偶联剂层的结构示意图二；图8为本专利技术实施例提供的一种显示装置的玻璃胶贴覆区域的结构示意图四；图9为本专利技术实施例提供的一种显示装置的结构示意图。01-显示区域；02-非显示区域；03-玻璃胶贴覆区域；04-控制电路设计区域；P-亚像素；10-衬底；20-引线；21-第一过孔；30-偶联剂层；31-偶联剂单元；311-偶联块；32-镂空区；40-玻璃胶；50-钝化层；51-第二过孔。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。除非另作定义，此处使用的技术术语或者科学术语应当为本领域技术人员所理解的通常意义。本专利技术专利申请说明书以及权利要求书中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的组成部分。“包括”或者“包含”等类似的词语指出现该词前面的元件或者物件涵盖出现在该词后面列举的元件或者物件及其等同，而不排除其他元件或者物件。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理或者机械的连接，而是可以包括电性的连接，不管是直接还是间接的。“上”、“下”、“左”、“右”等仅是用于表示相应的位置关系，当被描述对象的绝对位置改变后，则该相对位置关系也相应地改变。示意一种采用玻璃胶封装的OLED基板的区域划分，如图1所示，OLED基板划分出显示区域01和非显示区域02，非显示区域02划分出玻璃胶贴覆区域03、控制电路设计区域04等。玻璃胶贴覆区域03用于贴覆与OLED基板盖合的封装盖板上的玻璃胶，对OLED基板进行封装，控制电路设计区域04用于设置栅极驱动电路和源极驱动电路等，以实现对OLED基板进行控制。本专利技术实施例提供一种OLED基板，如图2所示，划分出玻璃胶贴覆区域03，OLED基板包括衬底10以及设置在衬底10上的引线20，引线20上设置有第一过孔21，第一过孔21位于玻璃胶贴覆区域03；OLED基板还包括设置在引线20靠近衬底10一侧的偶联剂层30，偶联剂层30位于玻璃胶贴覆区域03，第一过孔21露出偶联剂层30；偶联剂层30的材料的瞬时耐受温度为1000-1600℃，长时耐受温度为450-600℃。需要说明的是，第一，此处的引线20可以是使位于显示区域01中的栅线、数据线、公共电极线等至少一种信号线与IC(IntegratedCircuit，集成电路)连接的引线。使栅线与IC连接的引线20为栅线引线，使数据线与IC连接的引线20为数据线引线，使公共电极线与IC连接的引线20为公共电极线引线。栅线和公共电极线同层设置，栅线和数据本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种OLED基板，划分出玻璃胶贴覆区域，所述OLED基板包括衬底以及设置在所述衬底上的引线，所述引线上设置有第一过孔，所述第一过孔位于所述玻璃胶贴覆区域；其特征在于，还包括设置在所述引线靠近所述衬底一侧的偶联剂层，所述偶联剂层位于所述玻璃胶贴覆区域，所述第一过孔露出所述偶联剂层；所述偶联剂层的材料的瞬时耐受温度为1000‑1600℃，长时耐受温度为450‑600℃。

【技术特征摘要】
1.一种OLED基板，划分出玻璃胶贴覆区域，所述OLED基板包括衬底以及设置在所述衬底上的引线，所述引线上设置有第一过孔，所述第一过孔位于所述玻璃胶贴覆区域；其特征在于，还包括设置在所述引线靠近所述衬底一侧的偶联剂层，所述偶联剂层位于所述玻璃胶贴覆区域，所述第一过孔露出所述偶联剂层；所述偶联剂层的材料的瞬时耐受温度为1000-1600℃，长时耐受温度为450-600℃。2.根据权利要求1所述的OLED基板，其特征在于，所述偶联剂层的材料为包括酰亚胺环和芳环的硅烷偶联剂；或者，所述偶联剂层的材料为包括酰亚胺环和脂环的硅烷偶联剂。3.根据权利要求1所述的OLED基板，其特征在于，所述偶联剂层设置在所述衬底的表面。4.根据权利要求1所述的OLED基板，其特征在于，所述偶联剂层上设置有镂空区，所述第一过孔露出所述镂空区。5.根据权利要求1所述的OLED基板，其特征在于，所述引线上设置有多个所述第一过孔，所述偶联剂层包括多个偶联单元，所述第一过孔与所述偶联...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗程远，
申请(专利权)人：京东方科技集团股份有限公司，
类型：发明
国别省市：北京,11