集成电路组合制造技术

一种集成电路组合，整合有一电路基板、一芯片及一与所述芯片电性连接的天线，所述集成电路组合还包括一芯片接地层，所述天线包括可向外散热的一金属本体部及一与该金属本体部一体成型的接地层，所述天线的接地层与所述芯片接地层紧密热接触。本发明专利技术集成电路组合将天线与芯片集成在一起，且其天线兼具通信及散热功能。

【技术实现步骤摘要】
集成电路组合
本专利技术是关于一种集成电路(IntegratedCircuit，IC)组合，尤指一种具有天线的集成电路组合。
技术介绍
随着电子技术的高速发展，集成电路的整合度越来越高，其发热量也越来越大。因此，集成电路必须搭配散热片以将其工作时产生的热量及时散去，以避免产生过热的情况导致集成电路损坏。目前，射频前端模块(RFfront-end-module)已将平衡/非平衡转换器(balance/unbalanceconverter)、功率放大器(poweramplifier)、双工器(diplexer)、交换器(switch)、带通滤波器(band-passfilter)及低噪声放大器(lownoiseamplifier，LAN)整合进入了单一的封装中。但是，无线通讯系统中最前端的组件天线，仍需要另外安置于射频前端模块之外。因此，其整合度仍待进一步提高。为了进一步提高通讯电子产品的集成电路的整合度，业界也采用具有嵌入式天线的集成电路(如图1所示)，天线与集成电路作电性连接，具备讯号传输功能。但是，这种具有嵌入式天线的集成电路不具备散热功能，另外安装散热器需增加组件安装成本，且影响天线接收信号。
技术实现思路
鉴于以上内容，有必要提供一种整合度较高且具散热功能的集成电路组合。一种集成电路组合，整合有一电路基板、一芯片及一与所述芯片电性连接的天线，所述集成电路组合还包括一芯片接地层，所述天线包括可向外散热的一金属本体部及一与该金属本体部一体成型的接地层，所述天线的接地层与所述芯片接地层紧密热接触。优选地，所述天线的接地层裸露于所述电路基板及所述芯片外侧。优选地，所述芯片接地层置于所述电路基板及所述芯片之上。优选地，所述芯片置于所述电路基板内，所述芯片的上表面与所述电路基板的上表面平齐。优选地，所述天线的本体部呈L形。优选地，所述天线的本体部包括一支撑部及一延伸部，所述支撑部与所述天线的接地层垂直，所述延伸部与所述天线的接地层平行。优选地，所述天线的支撑部的末端植入所述电路基板内。优选地，所述集成电路组合还包括至少一连接所述芯片及所述天线的支撑部末端的金线。优选地，所述电路基板包括多个相互叠合的走线层，所述芯片与所述电路基板的走线层电性连接。优选地，所述电路基板的背面设有多个金属焊球。相较于现有技术，本专利技术较佳实施方式将天线与芯片集成在一起，提高了集成电路的整合度，且所述天线的接地层与芯片接地层紧密热接触，因而所述集成电路组合的天线可兼具通信及散热片的功能。附图说明下面参照附图结合实施例对本专利技术作进一步的描述。图1是一传统的具有嵌入式天线的集成电路的示意图。图2是本专利技术较佳实施方式集成电路组合的剖面图。图3是本专利技术较佳实施方式集成电路组合安装于一电路板上的示意图。具体实施方式请参阅图2，本专利技术较佳实施方式集成电路组合100设有一电路基板10、一置于所述电路基板10内的芯片20及一天线30。所述电路基板10由多个走线层11、12、13、14叠合而成。所述走线层11、12、13、14设有走线(trace)及过孔(via)等(图未视)，用于电性连接至所述芯片20，使芯片20能与外部较大的电路板电性连接。所述电路基板10的背面设有多个用于连接一外部电路的金属焊球70。所述电路基板10的中部设有一凹部16供所述芯片20安装于其内。所述凹部16的容置空间大于所述芯片20的体积。所述芯片20安装到位后其上表面与所述电路基板10的上表面平齐。所述集成电路组合100还包括一芯片接地层40，所述芯片接地层40设置于所述电路基板10及所述芯片20的上表面。所述芯片20内的接地点通过内部走线连接至所述芯片接地层40，可使干扰信号接地，从而排除干扰信号。所述天线30包括一呈L形的金属本体部(32及34)及一接地层50，所述天线30的接地层50贴合固定于所述芯片接地层40上。所述天线30的L形金属本体部包括一支撑部32及一自该支撑部32的顶端垂直弯折而成的延伸部34，所述支撑部32与所述天线30的接地层50垂直，所述延伸部34与所述天线的接地层50平行。所述天线30的支撑部32的末端穿过所述天线接地层50及所述芯片接地层40并植入所述电路基板10内并透过金线60(wirebond)与所述芯片20电性连接。所述金线60可将所述芯片20发出的信号传送至所述天线30，也可将所述天线30接受的通讯信号传送至所述芯片20。在本专利技术较佳实施方式中，所述集成电路组合100的天线本体与其接地层50一体成型，所述天线30也可以设计为其它便于一体成型的形状，其接地层50可完全或者部分覆盖于所述芯片接地层40上，除了提供天线30本身的电性参考平面外，也可通过金属天线30与芯片接地层40的紧密热接触而帮助芯片40散热。图3所示为所述集成电路组合100安装于一电路板200上的示意图，所述集成电路组合100可为一射频前端模块，所述电路板200可安装于一通信电子产品内。由于所述集成电路组合100的天线30可用于讯号传输，同时此天线30因为有大面积的金属表面与空气接触而具有散热片的功能，如此不仅可以省去散热片的成本，也可将天线30与芯片20整合。且此种天线30延伸至芯片20外部，其接收的信号不会和芯片20内部讯号互相藕合干扰，可提升产品质量。以上所述实施例仅表达了本专利技术的实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本专利技术专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本专利技术构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本专利技术的保护范围。因此，本专利技术专利的保护范围应以所附权利要求为准。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种集成电路组合，整合有一电路基板、一芯片及一与所述芯片电性连接的天线，其特征在于：所述集成电路组合还包括一芯片接地层，所述天线包括可向外散热的一金属本体部及一与该金属本体部一体成型的接地层，所述天线的接地层与所述芯片接地层紧密热接触。

【技术特征摘要】
1.一种集成电路组合，整合有一电路基板、一芯片及一与所述芯片电性连接的天线，其特征在于：所述集成电路组合还包括一芯片接地层，所述天线包括可向外散热的一金属本体部及一与该金属本体部一体成型的接地层，所述天线的接地层与所述芯片接地层紧密热接触。2.如权利要求1所述的集成电路组合，其特征在于：所述天线的接地层裸露于所述电路基板及所述芯片外侧。3.如权利要求1所述的集成电路组合，其特征在于：所述芯片接地层置于所述电路基板及所述芯片之上。4.如权利要求3所述的集成电路组合，其特征在于：所述芯片置于所述电路基板内，所述芯片的上表面与所述电路基板的上表面平齐。5.如权利要求1所述的集成电路组合，其特征在于：...

【专利技术属性】
技术研发人员：陆远林，
申请(专利权)人：扬州佳奕金属材料有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32