The invention relates to the technical field of circuit board manufacturing, in particular to a method for improving the lamination fusion position flow glue. By setting filling holes on the fusion position of the semi-curable sheet, when the high temperature melting adhesive is bonded at the fusion position, part of the melting glue flows into the filling hole, thus avoiding the melting glue overflowing from the side of the fusion position, i.e., from the side of the laminated structure to form a flowing glue, thereby avoiding the use of blades to scrape the flowing glue, and avoiding the generation of wool and dust, effectively preventing the flowing glue. Its board is polluted by wool and dust, thus reducing the quality defects such as dents on the surface of the board.
【技术实现步骤摘要】
一种改善压合熔合位流胶的方法
本专利技术涉及电路板制作
,尤其涉及一种改善压合熔合位流胶的方法。
技术介绍
在多层电路板的生产制作过程中需要进行压合工序,即通过半固化片(PP,半固化片是由树脂与玻璃纤维布结合而成的一种片状粘结材料)将制作了内层线路的内层芯板与外层铜箔压合为一体以形成多层结构的生产板,然后再在多层结构的生产板上依次进行钻孔、沉铜、全板电镀、外层线路、丝印阻焊、表面处理、成型等工序,从而完成多层线路的制作。其中,压合工序中,若采用熔合或熔铆合方式使半固化片与内层芯板先初步熔胶粘合,再进行层压,需在半固化片上先钻定位孔,并在半固化片上预设好用于熔合的熔合位,如图1所示,然后用熔合机在熔合位处熔胶使该处的半固化片与内层芯板粘合。现有的熔合方法,熔合位会出现流胶,多张半固化片叠加熔合时流胶情况更为严重,需用刀片将流胶刮掉,这不仅增加工作量,还会产生毛丝和粉尘,而这些毛丝和粉尘容易污染其它板材,导致受污染的板材压合后因出现板面凹痕等而报废,影响生产效率和产品品质。
技术实现思路
本专利技术针对现有电路板制作过程中的熔合方法在熔合位会出现流胶,导致工作量增加及产生毛丝和粉尘,进而会污染其它板材而导致受污染的板材出现板面凹痕等品质问题,提供一种改善压合熔合位流胶的方法,可减少或避免流胶,减少毛丝和粉尘,进而避免其它生产板被毛丝或粉尘污染。为实现上述目的,本专利技术采用以下技术方案。一种改善压合熔合位流胶的方法,包括以下步骤:S1、按内层芯板的尺寸裁剪半固化片材料,形成用于与内层芯板进行压合的半固化片。S2、在半固化片的四周钻定位孔,并在半固化片上预设用 ...
【技术保护点】
1.一种改善压合熔合位流胶的方法,其特征在于,包括以下步骤:S1、按内层芯板的尺寸裁剪半固化片材料,形成用于与内层芯板进行压合的半固化片;S2、在半固化片的四周钻定位孔,并在半固化片上预设用于熔合的区域即熔合位;S3、在熔合位上钻填胶孔;S4、以定位孔进行定位,将半固化片与内层芯板交替叠合在一起形成叠层结构,叠层结构放进熔胶机中并加热熔合位使熔合位处的胶熔融而与内层芯板粘合;S5、已熔合的叠层结构再与半固化片和外层铜箔叠合,然后进行真空高温压合,将各层压合为一体形成多层生产板。
【技术特征摘要】
1.一种改善压合熔合位流胶的方法,其特征在于,包括以下步骤:S1、按内层芯板的尺寸裁剪半固化片材料,形成用于与内层芯板进行压合的半固化片;S2、在半固化片的四周钻定位孔,并在半固化片上预设用于熔合的区域即熔合位;S3、在熔合位上钻填胶孔;S4、以定位孔进行定位,将半固化片与内层芯板交替叠合在一起形成叠层结构,叠层结构放进熔胶机中并加热熔合位使熔合位处的胶熔融而与内层芯板粘合;S5、已熔合的叠层结构再...
【专利技术属性】
技术研发人员:张小明,彭卫红,姜雪飞,孙保玉,
申请(专利权)人:深圳崇达多层线路板有限公司,
类型:发明
国别省市:广东,44
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