The invention provides an effective method to solve the hole deviation problem, which is characterized by a multi-layer board, the multi-layer board is a circuit board of 6 pieces 1, and the multi-layer board includes CS layer, L1 layer, L2 layer, L3 layer, L4 layer and SS layer arranged in sequence. The maximum difference of the concentricity of the circle formed by the blind hole of the product by the method of the invention is 0.016 mm, which can meet the requirements of concentricity less than 0.03 mm, achieve more precise processing technology, and have obvious optimization for device installation, signal transmission and reception.
【技术实现步骤摘要】
一种有效解决孔偏问题的方法
本专利技术属于线路板加工
，具体涉及一种有效解决孔偏问题的方法。
技术介绍
随着多层线路板小型化发展，较多的多层线路板中要求设计出非导通的通孔。非导通的通孔指的是通孔内侧壁的中部区域未进行设置铜层，通孔内侧壁的两端区域分别铺设有导电层，如此该非导通的通孔不能实现通孔内侧壁中部区域导通至通孔内侧壁两端区域。传统的，该多层线路板中非导通的通孔的制作方法为：将该多层线路板分为第一多层线路板与第二多层线路板分别制作，然后通过背钻技术将第一多层线路板、第二多层线路板中通孔内侧壁非导通处的导电层除去，最后再将第一多层线路板与第二多层线路板对位压合得到具有非导通的通孔的多层线路板。然而，传统的方法制作出的多层线路板由于第一多层线路板、第二多层线路板、以及整板分别需要进行压合处理，如此容易出现线路板层压偏位问题，使得线路板制作合格率降低。现有技术中，盲孔与盲孔圈以及盲孔圈与通孔的同心度，对器件安装及信号传输和接收有重要影响。在常规加工中考虑到层压的偏移及钻孔、铣孔的偏移，同心度难以管控。因此，急需一种可以提高盲孔圈与通孔的同心度，有效解决孔偏问题...
【技术保护点】
1.一种有效解决孔偏问题的方法，其特征在于，包括多层板，所述多层板为6拼1的线路板，所述多层板包括依次设置的CS层、L1层、L2层、L3层、L4层、SS层。
【技术特征摘要】
1.一种有效解决孔偏问题的方法，其特征在于，包括多层板，所述多层板为6拼1的线路板，所述多层板包括依次设置的CS层、L1层、L2层、L3层、L4层、SS层。2.根据权利要求1所述的一种有效解决孔偏问题的方法，其特征在于，包括以下具体步骤：S1.先制作CS层与L1层、L4层与SS层的盲孔，盲孔采用半固化片填孔工艺制作；S2.所有芯板采用LDI制作图形，同时只保留L1层、L4层的马仕兰标靶，其余层的马仕兰标靶图形删除；S3.CS层至SS层正常压合，非金属化通槽在CS层至SS层钻孔后铣出，与钻孔使用同一套定位孔；S4.制作外层图形前先蚀刻非金属化通槽侧壁的铜。3.根据权利要求2所述的一种有效解决孔偏问题的方法，其特征在于，所述CS层与L1层之间盲孔采用半固化片填孔。4.根据权利要求3所述的一种有效解决孔偏问题的方法，其特征在于，所述L1层与L2层之间、L3层与L4层之间采用光板片填孔。5.根据权利要求2所述的一种有效解决孔偏问题的方法，其特征在于，所述CS层与L1层的盲孔制备方法包括：开料、减铜、钻孔、沉铜、工具配套、内光成像、冲孔、内层蚀刻检验、配套...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘继承，李强，柳正华，
申请(专利权)人：广东骏亚电子科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44
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