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电器元件的密封结构制造技术

技术编号:20794549 阅读:45 留言:0更新日期:2019-04-06 08:17
本实用新型专利技术公开了电器元件的密封结构,包括电容器本体,电容器本体包括介质、正极板和负极板,介质位于正极板和负极板之间,正极板左侧和负极板右侧均卡接有h型卡板,h型卡板被伸缩杆分为上下两部分,伸缩杆上下两端固定连接于h型卡板,h型卡板靠近正极板和负极板连接处内壁固定连接有磁性吸附物,h型卡板顶端侧面开设有螺孔,介质上下方均设置有陶瓷密封层、硅胶层和聚氨酯层,陶瓷密封层位于硅胶层正下方,硅胶层位于聚氨酯层正下方,聚氨酯层上方连接有密封连接块,密封连接块左右两端均开设有第一凹槽,密封连接块上方固定连接有密封胶条;它可以实现增加密封性可靠性和便于电器元件在密封结构中的固定。

【技术实现步骤摘要】
电器元件的密封结构
本技术涉及电器设备
,更具体地说,涉及电器元件的密封结构。
技术介绍
电器元件是各种机床控制电路及电力拖动—自动控制系统的基本组成元件,它直接影响着后两者的可靠性和经济性。因此,熟悉电器元件的结构与工作原理及其正确的选用,就成为学习和掌握了解新型电器元件的基础。生活中常见的电器元件有很多,例如真空断路器、继电器、变压器、电容、熔断器等器件,而在这些电器元件内部少不了防水、除尘功能的密封结构的存在。一般的电器元件密封形式多采用单一防护材料制作的密封条形式,密封效果不尽如人意,电器元件的密封性也就难以保证;另外,电器元件在密封结构中存在固定效果不佳问题,影响电器元件的整体结构。
技术实现思路
1.要解决的技术问题针对现有技术中存在的密封性不高和电器元件在密封结构中固定效果不佳问题,问题如下:(1)、密封性不高;(2)、电器元件在密封结构中固定效果不佳。2.技术方案为解决上述问题,本技术采用如下的技术方案。电器元件的密封结构,包括电容器本体,所述电容器本体包括介质、正极板和负极板,所述介质位于正极板和负极板之间,所述正极板左侧和负极板右侧均卡接有h型卡板,所述h型卡板被伸本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.电器元件的密封结构,包括电容器本体(1),其特征在于:所述电容器本体(1)包括介质(3)、正极板(2)和负极板(19),所述介质(3)位于正极板(2)和负极板(19)之间,所述正极板(2)左侧和负极板(19)右侧均卡接有h型卡板(4),所述h型卡板(4)被伸缩杆(5)分为上下两部分,所述伸缩杆(5)上下两端固定连接于h型卡板(4),所述h型卡板(4)靠近正极板(2)和负极板(19)连接处内壁固定连接有磁性吸附物(18),所述h型卡板(4)顶端侧面开设有螺孔(20),所述介质(3)上下方均设置有陶瓷密封层(11)、硅胶层(13)和聚氨酯层(12),所述陶瓷密封层(11)位于硅胶层(13)正下...

【技术特征摘要】
1.电器元件的密封结构,包括电容器本体(1),其特征在于:所述电容器本体(1)包括介质(3)、正极板(2)和负极板(19),所述介质(3)位于正极板(2)和负极板(19)之间,所述正极板(2)左侧和负极板(19)右侧均卡接有h型卡板(4),所述h型卡板(4)被伸缩杆(5)分为上下两部分,所述伸缩杆(5)上下两端固定连接于h型卡板(4),所述h型卡板(4)靠近正极板(2)和负极板(19)连接处内壁固定连接有磁性吸附物(18),所述h型卡板(4)顶端侧面开设有螺孔(20),所述介质(3)上下方均设置有陶瓷密封层(11)、硅胶层(13)和聚氨酯层(12),所述陶瓷密封层(11)位于硅胶层(13)正下方,所述硅胶层(13)位于聚氨酯层(12)正下方,所述聚氨酯层(12)上方连接有密封连接块(17),所述密封连接块(17)左右两端均开设有第一凹槽(14),所述密封连接块(17)上方固定连接有密封胶条(16),所述密封胶条(16)上方固定连接有凸型板(6),所述凸型板(6)...

【专利技术属性】
技术研发人员:张娅丽
申请(专利权)人:陈海青
类型:新型
国别省市:广东,44

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