一种针塞式树脂塞孔机构制造技术

本实用新型专利技术涉及一种针塞式树脂塞孔机构，包括压力油墨匣、活塞、油管、针头、针头固定装置、伺服马达、丝杆和发热体，所述压力油墨匣和针头固定装置通过油管连接，所述活塞设置在压力油墨匣内，压力油墨匣设有通气口，用于连接压缩空气，所述针头设置在针头固定装置上，所述伺服马达驱动丝杆旋转，丝杆旋转带动针头固定装置上下移动。通过伺服马达的精确定位旋转来调节针头在PCB板的通孔里面的位置,利用压缩空气把压力油墨匣内的油墨经油管流向针头固定装置，最后从针头处流出，针头工作时插入PCB板上的通孔或埋孔的内部，形成填充塞孔效果，填充效果好，质量佳，不需要在真空条件下进行塞孔，设备简单，成本低，操作容易，效率高。

【技术实现步骤摘要】
一种针塞式树脂塞孔机构
本技术涉及PCB板制造
，尤其涉及一种针塞式树脂塞孔机构。
技术介绍
随着电子信息的技术发展,各项的电子产品也朝着轻型化、多功能化的方向发展，相对的对于印刷线路板就提出了更高的要求，HDI(高密度互联技术)的发展，线宽及线距都将无法避免往越来越细小的方向发展，因而产生多样化的PCB线路板结构，工艺的发展，简单的来说就是在芯基板的上下形成树脂绝缘层跟导通线路，再以导通孔进行层跟层之间的连结成多层化的积层电路板，在这样的状况下,期待开发出应用于填充在埋孔、通孔中具有良好的填充性、研磨性跟优异的力学性能的永久性填充组化物。近几年来,树脂塞孔工艺得到广泛应用，为了保证塞孔质量，一般要求在真空条件下进行，设备复杂，成本高，效率低，有待改进。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种高效、成本低、不需要真空环境的针塞式树脂塞孔机构。本技术提供的技术方案为：一种针塞式树脂塞孔机构，包括压力油墨匣、活塞、油管、针头、针头固定装置、伺服马达、丝杆和发热体，所述压力油墨匣和针头固定装置通过油管连接，所述活塞设置在压力油墨匣内，压力油墨匣设有通气口，用于连接压缩空气，所述针头设置在针头本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种针塞式树脂塞孔机构，其特征在于，包括压力油墨匣、活塞、油管、针头、针头固定装置、伺服马达、丝杆和发热体，所述压力油墨匣和针头固定装置通过油管连接，所述活塞设置在压力油墨匣内，压力油墨匣设有通气口，用于连接压缩空气，所述针头设置在针头固定装置上，所述伺服马达驱动丝杆旋转，丝杆旋转带动针头固定装置上下移动，所述机构包括XY轴移动工作台，所述针头固定装置、伺服马达和丝杆设置在所述XY轴移动工作台上。

【技术特征摘要】
1.一种针塞式树脂塞孔机构，其特征在于，包括压力油墨匣、活塞、油管、针头、针头固定装置、伺服马达、丝杆和发热体，所述压力油墨匣和针头固定装置通过油管连接，所述活塞设置在压力油墨匣内，压力油墨匣设有通气口...

【专利技术属性】
技术研发人员：张先贵，黄俊祥，
申请(专利权)人：深圳市深逸通电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44