【技术实现步骤摘要】
一种半导体激光器烧结夹持机构
本技术涉及材料加工
,具体为一种半导体激光器烧结夹持机构。
技术介绍
半导体激光器又称激光二极管,是用半导体材料作为工作物质的激光器,由于物质结构上的差异,不同种类产生激光的具体过程比较特殊,常用工作物质有砷化镓、硫化镉、磷化铟、硫化锌等,激励方式有电注入、电子束激励和光泵浦三种形式,半导体激光器件,可分为同质结、单异质结、双异质结等几种,同质结激光器和单异质结激光器在室温时多为脉冲器件,而双异质结激光器室温时可实现连续工作,半导体二极管激光器是最实用最重要的一类激光器,它体积小、寿命长,并可采用简单的注入电流的方式来泵浦其工作电压和电流与集成电路兼容,因而可与之单片集成,并且还可以用高达GHz的频率直接进行电流调制以获得高速调制的激光输出,由于这些优点,半导体二极管激光器在激光通信、光存储、光陀螺、激光打印、测距以及雷达等方面以及获得了广泛的应用,而半导体激光器在制造的过程中需要进行使用到烧结这项工艺,而烧结需要使用到一种夹持机构。但是现有技术存在以下几点不足:1、夹持机构夹持不稳固;2、夹持压力无法根据烧结物体的不同来调节, ...
【技术保护点】
1.一种半导体激光器烧结夹持机构,包括上夹块(2),其特征在于:所述上夹块(2)通过螺栓(1)安装在下夹块(12)的上端,所述螺栓(1)的下端穿过上夹块(2)上开设的通孔B(7),与下夹块(12)上开设的螺纹孔(13)螺纹连接,所述下夹块(12)的底部安装有限位块(9),所述上夹块(2)的中心处开设有通孔A(6),所述通孔A(6)的中部两侧开设有凹槽(3),所述通孔A(6)的内部安装有压块(11),所述通孔A(6)的上端内壁上安装有左旋纹(14),所述通孔A(6)的上端内部安装有螺纹柱(5),所述螺纹柱(5)的上端安装有固定块(4),所述螺纹柱(5)通过左旋纹(14)与通孔 ...
【技术特征摘要】
1.一种半导体激光器烧结夹持机构,包括上夹块(2),其特征在于:所述上夹块(2)通过螺栓(1)安装在下夹块(12)的上端,所述螺栓(1)的下端穿过上夹块(2)上开设的通孔B(7),与下夹块(12)上开设的螺纹孔(13)螺纹连接,所述下夹块(12)的底部安装有限位块(9),所述上夹块(2)的中心处开设有通孔A(6),所述通孔A(6)的中部两侧开设有凹槽(3),所述通孔A(6)的内部安装有压块(11),所述通孔A(6)的上端内壁上安装有左旋纹(14),所述通孔A(6)的上端内部安装有螺纹柱(5),所述螺纹柱(5)的上端安装有固定块(4),所述螺纹柱(5)通过左旋纹(14)与通孔A(6)的上端螺纹连接,所述下夹块(12)的中心处开设有放置槽(10)。2.根据权利要求1所述的一种半导体激光器烧结夹持机构,其特征在于:所述螺栓(1)...
【专利技术属性】
技术研发人员:陆孙华,
申请(专利权)人:苏州英尔捷微电子股份有限公司,
类型:新型
国别省市:江苏,32
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。