TO封装夹具及封装工艺制造技术

本发明专利技术提供一种TO封装夹具及封装工艺，其中，所述TO封装夹具包括：加热块、锁紧滑块、弹性件；所述加热块具有收容所述TO管座的第一收容腔，所述锁紧滑块位于所述第一收容腔中，所述锁紧滑块一端与所述第一收容腔一端的内侧壁面之间设置有弹性件，所述第一收容腔另一端的内侧壁面形成限位面，所述第一收容腔的底面具有限位条，所述限位条靠近所述限位面设置，所述加热块还具有靠近所述第一收容腔另一端，并与所述第一收容腔相连通的第二收容腔，所述第二收容腔的底面为凹陷的圆弧面。本发明专利技术能够实现全部过程一体成形，无需放入高温箱烘烤，而且只需一次装夹上料，无需中途二次装夹，生产效率高、可靠性好，工艺简单。

【技术实现步骤摘要】
TO封装夹具及封装工艺
本专利技术涉及半导体封装
，尤其涉及一种TO封装夹具及封装工艺。
技术介绍
半导体激光器凭借易于实现半导体材料的光电集成，圆形光束易于实现与光纤的有效耦合，可以实现高速调制，且有源区尺寸极小可实现高封装密度和低阈值电流的优异性能已在光通信、医疗、人工智能等领域有着广泛应用。半导体封装技术成为产品制造的最重要工艺环节之一，目前最常用的几种封装技术诸如TO同轴封装、COB封装、BOX蝶形封装等，而其中TO同轴封装应用范围最甚，随着封装技术的日渐成熟，市场竞争亦愈演愈烈，如何能够降低产品生产成本，提高生产效率，提升可靠性，成为封装技术的重点和难点。目前，TO封装主要采用的是银胶固定热沉于TO管座，再使用diebonding设备将芯片共晶焊于热沉上方，这种工艺方式生产效率较低，产能不高，尤其是热沉固定采用导电银胶需高温长时间烘烤影响生产效率。因此，针对上述问题，有必要提出进一步的解决方案。
技术实现思路
本专利技术旨在提供一种TO封装夹具及封装工艺，以克服现有技术中存在的不足。为解决上述技术问题，本专利技术的技术方案是：一种TO封装夹具，其用于半导体激光器与TO管座本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种TO封装夹具，其用于半导体激光器与TO管座之间的封装，其特征在于，所述TO封装夹具包括：加热块、锁紧滑块、弹性件；所述加热块具有收容所述TO管座的第一收容腔，所述锁紧滑块位于所述第一收容腔中，所述锁紧滑块一端与所述第一收容腔一端的内侧壁面之间设置有弹性件，所述第一收容腔另一端的内侧壁面形成限位面，所述第一收容腔的底面具有限位条，所述限位条靠近所述限位面设置，所述加热块还具有靠近所述第一收容腔另一端，并与所述第一收容腔相连通的第二收容腔，所述第二收容腔的底面为凹陷的圆弧面。

【技术特征摘要】
1.一种TO封装夹具，其用于半导体激光器与TO管座之间的封装，其特征在于，所述TO封装夹具包括：加热块、锁紧滑块、弹性件；所述加热块具有收容所述TO管座的第一收容腔，所述锁紧滑块位于所述第一收容腔中，所述锁紧滑块一端与所述第一收容腔一端的内侧壁面之间设置有弹性件，所述第一收容腔另一端的内侧壁面形成限位面，所述第一收容腔的底面具有限位条，所述限位条靠近所述限位面设置，所述加热块还具有靠近所述第一收容腔另一端，并与所述第一收容腔相连通的第二收容腔，所述第二收容腔的底面为凹陷的圆弧面。2.根据权利要求1所述的TO封装夹具，其特征在于，所述锁紧滑块为U形块，所述U形块的端面将所述TO管座压紧于所述限位面上。3.根据权利要求2所述的TO封装夹具，其特征在于，所述限位面的两侧具有台阶面，所述锁紧滑块与所述台阶面相抵靠。4.根据权利要求1所述的TO封装夹具，其特征在于，所述弹性件为弹簧。5.根据权利要求1所述的TO封装夹具，其特征在于，所述TO封装夹具还包括上盖板，所述上盖板通过螺丝锁附于所述TO封装夹具的顶面上。6.一种封装工艺，其用于半导体激光器与TO管座之间的封...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡燚文，王俊，潘华东，
申请(专利权)人：苏州长光华芯半导体激光创新研究院有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32