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本发明提供一种TO封装夹具及封装工艺，其中，所述TO封装夹具包括：加热块、锁紧滑块、弹性件；所述加热块具有收容所述TO管座的第一收容腔，所述锁紧滑块位于所述第一收容腔中，所述锁紧滑块一端与所述第一收容腔一端的内侧壁面之间设置有弹性件，所述第...
该专利属于苏州长光华芯半导体激光创新研究院有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州长光华芯半导体激光创新研究院有限公司授权不得商用。

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