温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本实用新型公开了一种半导体激光器烧结夹持机构，包括上夹块，所述上夹块通过螺栓安装在下夹块的上端，所述下夹块的底部安装有限位块，所述上夹块的中心处开设有通孔A，所述通孔A的中部两侧开设有凹槽，所述通孔A的内部安装有压块，所述通孔A的上端内壁上...
该专利属于苏州英尔捷微电子股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州英尔捷微电子股份有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。