【技术实现步骤摘要】
一种晶圆切割分离装置
本技术涉及晶圆加工生产
,具体为一种晶圆切割分离装置。
技术介绍
晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片,由于其形状为圆形,故称为晶圆;在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构,而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆加工生产时需要用到切割分离装置,目前,现有的切割分离装置结构复杂,不易切割分离,且不可旋转和不可拆卸,实用性不佳,无法满足实际使用中的需求,因此市面上迫切需要能改进的技术,来完善此设备。
技术实现思路
(一)解决的技术问题针对现有技术的不足,本技术提供了一种晶圆切割分离装置,以解决上述
技术介绍
中提出的问题。(二)技术方案为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种晶圆切割分离装置,包括滑轨和工作台,所述滑轨的内部安装有丝杆,且丝杆的右端与第一伺服电机的输出端转动连接,所述丝杆上转动连接有滑杆,且滑杆的下端固定有旋转机构,所述工作台上固定有第二伺服电机,且第二伺服电机的输出端与电动推杆转动连接,所述电动推杆的上端卡接有圆盘。优选的,所述滑轨的 ...
【技术保护点】
1.一种晶圆切割分离装置,包括滑轨(1)和工作台(10),其特征在于:所述滑轨(1)的内部安装有丝杆(2),且丝杆(2)的右端与第一伺服电机(6)的输出端转动连接,所述丝杆(2)上转动连接有滑杆(3),且滑杆(3)的下端固定有旋转机构(4),所述工作台(10)上固定有第二伺服电机(13),且第二伺服电机(13)的输出端与电动推杆(12)转动连接,所述电动推杆(12)的上端卡接有圆盘(8)。/n
【技术特征摘要】
1.一种晶圆切割分离装置,包括滑轨(1)和工作台(10),其特征在于:所述滑轨(1)的内部安装有丝杆(2),且丝杆(2)的右端与第一伺服电机(6)的输出端转动连接,所述丝杆(2)上转动连接有滑杆(3),且滑杆(3)的下端固定有旋转机构(4),所述工作台(10)上固定有第二伺服电机(13),且第二伺服电机(13)的输出端与电动推杆(12)转动连接,所述电动推杆(12)的上端卡接有圆盘(8)。
2.根据权利要求1所述的一种晶圆切割分离装置,其特征在于:所述滑轨(1)的内壁固定有轴承(5),且滑轨(1)通过轴承(5)与丝杆(2)转动连接。
3.根据权利要求1所述的一种晶圆切割分离装置,其特征在于:所述旋转机构(4)包括刀片(14)、防护罩(15)、转动轴(16)和第三伺服电机(17),且第三伺服电机(17)的输出端通过转动轴(16)与刀片(14)转动连接,所述第三伺服电机(17)的左端与防护罩...
【专利技术属性】
技术研发人员:陆孙华,
申请(专利权)人:苏州英尔捷微电子股份有限公司,
类型:新型
国别省市:江苏;32
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